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芯片烧录领导者昂科技术在推出全新版烧录软件之际,同步宣布进一步扩大兼容芯片的型号覆盖范围。值得一提的是,其旗下的通用烧录平台AP8000,现已完成与聚辰半导体的车规级EEPROM芯片GT24C16C-2G的全面适配,将为相关领域客户提供高效且稳定的专业烧录解决方案。
GT24C16C-2G是一款车规级16K位电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件,工作温度最高可达105℃。该器件符合汽车行业标准AEC-Q100 2级所规定的高可靠性要求。其内置16K位的存储阵列(存储结构为2048×8位),采用每页16字节的分页组织方式。这款EEPROM工作电压范围宽,支持1.7V至5.5V电压输入,最高工作频率可达1MHz,可适配绝大多数应用场景。产品兼具低功耗运行特性与低待机电流优势,封装形式均满足无铅、有害物质限制(RoHS)、无卤素及绿色环保标准,可选封装类型包括8引脚小外形集成电路(SOIC)、薄型小尺寸封装(TSSOP)以及超小型扁平无引脚封装(UDFN)。
GT24C16C-2G兼容标准I²C总线协议,该总线架构仅包含串行时钟线(SCL)与串行数据线(SDA)两条信号线。基于这一总线协议,微控制器等主设备通常可实现对一个或多个从设备的控制。SDA总线上传输的比特流由多字节构成,包含从设备地址标识、指令、从设备内部存储地址,以及(若有需要的)连续数据段。此外,该器件通过写保护引脚(WP)实现写保护功能,可有效防止存储阵列内的数据被误改写。
为避免器件状态机在上电阶段或电源反复通断过程中进入错误状态,芯片内置上电复位(POR)电路。上电过程中,只有当电源电压(VCC)升至复位阈值电压以上的稳定水平时,器件才会响应指令;一旦VCC达到上电复位阈值,器件将完成复位并进入待机模式,以此杜绝上电阶段的误写操作。掉电过程中,当VCC降至上电复位阈值以下时,器件同样会进入待机模式。此外,若器件内部无正在执行的写操作,在接收到停止指令后,也将进入待机模式。注:仅当VCC处于额定工作电压范围时,向器件发送指令才为有效操作。该产品可选配一个16字节的扩展标识页(Identification Page),此区域可用于存储敏感应用参数,且后续可被永久锁定为只读模式。

特征
• 双线串行接口:兼容I²C™总线协议
– 支持双向数据传输协议
• 宽电压工作范围
– 供电电压(VCC):1.7V~5.5V
• 传输速率:1MHz(电压范围1.7V~5.5V)
• 待机电流(最大值):10μA(5.5V电压条件下)
• 工作电流(最大值):2mA(5.5V电压条件下)
• 读取功能:支持连续读取与随机读取
• 存储结构:16Kb(存储阵列2048×8位)
• 页操作模式
– 页容量:16字节
– 支持部分页写入
– 配备可额外锁定的写入保护页
– 集成标识页(Identification Page)
• 自定时写入周期:最长4ms
• 擦写寿命
– 25℃环境下:400万次写入循环
– 85℃环境下:120万次写入循环
• 数据保存期限:25℃环境下可保存100年
• 可靠性认证:符合AEC-Q100 2级车规标准
• 封装形式:小外形集成电路(SOIC)、薄型小尺寸封装(TSSOP)、超小型扁平无引脚封装(UDFN)
• 静电防护:抗静电能力>4000V
• 环保属性:无铅工艺,符合RoHS指令,无卤素,绿色环保
• 抗干扰能力:输入端内置施密特触发器,具备优异抗噪声性能

内部框图
昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖聚辰半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。
在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖HAAWKING, XHSC, ZHIXIN, SAMSUNG, KIOXIA等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。
公司介绍
关于聚辰半导体:聚辰半导体(Giantec)成立于2009年,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业,公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案,赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI(Auto Burn-In)系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案,我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合,为客户在市场竞争中取得领先创造价值。
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