IS25LP016D-J串行闪存提供了一种多功能存储解决方案，在简化引脚数的封装中兼具高灵活性和高性能。ISSI 的 “工业标准串行接口” 闪存适用于对空间、引脚数量和功耗有严格限制的系统。

IS25LP016D-J通过4线SPI接口进行访问，该接口由串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和芯片使能(CE#)引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O模式。器件支持双路和四路I/O，以及标准、双输出和四输出SPI模式。高达133MHz的时钟频率可实现相当于532MHz(133MHz×4)的等效时钟速率，数据吞吐量可达66MB/s。IS25LP016D-J闪存新增了对DTR(双倍传输速率)命令的支持，该命令可在时钟的上升沿和下降沿均传输地址和读取数据。这种传输速率能够超越16位并行闪存，可实现高效的内存访问，从而支持XIP(就地执行)操作。

存储器阵列在出厂时的初始状态为已擦除(所有位均设为1)。

QPI(四路外设接口)支持2周期指令，进一步缩短了指令时间。可按4KB扇区、32KB块、64KB块的组进行页擦除，也可对整个芯片进行擦除。统一的扇区和块架构具有高度的灵活性，使该器件能广泛应用于各种需要可靠数据保留的场景。

特征

• 工业标准串行接口

– 16兆位/2兆字节

– 每个可编程页256字节

– 支持标准SPI、快速SPI、双路SPI、双路I/O、四路SPI、四路I/O、SPI DTR、双路I/O DTR、四路I/O DTR以及QPI

– 支持串行闪存可发现参数（SFDP）

• 高性能串行闪存（SPI）

– 50MHz常规读取和133MHz快速读取

– 等效532MHz的QPI

– 双倍传输速率（DTR）高达66MHz

– 可选择的虚拟周期

– 可配置的驱动强度

– 支持SPI模式0和模式3

– 超过10万次擦除/编程周期

– 超过20年数据保留期

• 灵活高效的存储架构

– 整片擦除，以及统一的扇区/块擦除（4KB/32KB/64KB）

– 每页可编程1至256字节

– 编程/擦除暂停与恢复功能

• 高效的读取和编程模式

– 低指令开销操作

– 8/16/32/64字节连续读取突发环绕

– 可选择的突发长度

– 自动启动操作

• 低功耗且适应宽温度范围

– 单电压供电（2.30V至3.75V）

– 4mA典型工作读取电流

– 5µA典型待机电流

– 1µA典型深度掉电电流

– 温度等级：

– 扩展级：-40°C至+105°C

– 汽车级（A3）：-40°C至+125°C

• 高级安全保护

– 软件和硬件写保护

– 电源锁定保护

– 4个256字节的专用安全区域，带一次性可编程（OTP）用户可锁定位

– 每器件128位唯一标识

• 工业标准引脚分布与封装

– B=8引脚SOIC封装（208密耳）

– N=8引脚SOIC封装（150密耳）

– V=8引脚VVSOP封装（150密耳）

– K=8焊盘WSON封装（6x5毫米）

– U=8焊盘USON封装（2x3毫米）

– T=8焊盘USON封装（4x3毫米）

– M=16引脚SOIC封装（300密耳）

– L=8焊盘WSON封装（8x6毫米）

– G=24球TFBGA封装（6x8毫米4x6）

– H=24球TFBGA封装（6x8毫米5x5）

– W=已知合格芯片（KGD）

– 绿色封装（符合 RoHS 标准、无卤素）且符合TSCA标准

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯成半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖QUECTEL, BEKEN, elmos, Nation, HiTrendtech等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI）成立于1988年，已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、BI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。