FT24C16A-KL是一款容量为16384比特的串行电可擦可编程只读存储器，通常被称为电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。其存储结构为2048个字，每个字8比特(即1字节)。这些器件采用专有的先进互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺制造，适用于低功耗和低电压应用场景。该器件提供标准的8引脚双列直插式封装(DIP)、8引脚小外形封装(SOP)、8引脚微型小外形封装（MSOP）、8引脚薄型小外形封装（TSSOP）、8引脚芯片载体封装（DFN）、8引脚超小外形封装(UDFN)以及5引脚小外形晶体管封装(SOT-23)/薄型小外形晶体管封装(TSOT-23)。它采用标准的两线串行接口来实现所有的读和写功能。我们的器件具有扩展的电源电压(VCC)范围(1.7伏至5.5伏)，可适用于广泛的应用领域。

特征

• 低电压和低功耗运行

– 电源电压VCC范围为1.7伏至5.5伏，工作温度范围为工业级(-40℃至 85℃)

• 16字节页写入模式

• 允许部分页写入操作

• 内部存储结构：2048×8（16K）

• 标准两线双向串行接口

• 采用施密特触发器，输入经过滤波处理，可防止噪声干扰

• 自带定时编程周期（最长5毫秒）

• 兼容1兆赫兹（2.5至5伏）和400千赫兹（1.7伏）的工作频率

• 写入操作前自动擦除

• 具有写保护引脚，用于硬件数据保护

• 高可靠性：典型耐用性为100万次擦写循环

• 数据保存期限为100年

• 提供标准的8引脚双列直插式封装（DIP）/ 小外形封装（SOP）/ 微型小外形封装（MSOP）/ 薄型小外形封装（TSSOP）/ 芯片载体封装（DFN）/ 超小外形封装（UDFN）以及 5 引脚小外形晶体管封装（SOT-23）/ 薄型小外形晶体管封装（TSOT-23）无铅封装

内部框图

昂科技术凭借深厚的技术积累，自主打造的AP8000万用烧录器堪称行业标杆级烧录解决方案。该设备支持灵活的一拖一及一拖八配置，同时提供在线、离线两种工作模式，还针对eMMC、UFS存储芯片开发了专属烧录方案，可全方位满足辉芒微（FMD）全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000由主机、底板、适配座三大核心模块构成，这种模块化设计赋予其卓越的兼容性与扩展性。作为通用型烧录平台，AP8000不仅能适配市面上各类可编程芯片，更凭借稳定高效的性能，成为昂科自动化IPS5800S烧录系统的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务。

 AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖灵动微电子（MindMotion）、海思（HISILICON）、芯海科技（CHIPSEA）、汇顶科技（GOODiX）、芯邦（Chip ON）等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND闪存、NOR闪存、微控制器（MCU）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）、现场可编程门阵列（FPGA）、嵌入式多媒体卡（EMMC）等，并全面兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于辉芒微电子：辉芒微电子（FMD）成立于2005年，是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5800S烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。