一周芯资讯

2月27日消息，高通技术公司宣布推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台。作为高通技术公司汽车调制解调器及射频系统，它具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量，支持可靠和低时延的连接，实现安全、智能且沉浸式的驾乘体验。配备最新的5G技术提升，车主可在同一空间畅享车内、家庭和办公室的舒适便捷体验。第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台支持卫星通信，为汽车行业引入了全新的通信方式。

2月27日消息，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商类比半导体宣布推出低功耗、多通道生物电势测量模拟前端芯片AFE94x。该系列芯片包含AFE944/946/948/949四个型号，针对医疗诊断设备提供4通道、6通道、8通道集成的模拟前端(AFE)功能，可用于病人监护、便携式和高端心电图(ECG)、脑电图(EEG)及肌电图(EMG)设备。

2月27日消息，上海市科学技术委员会等部门印发《推进“大零号湾”科技创新策源功能区建设方案》，其中提出，培育人工智能产业集群。聚焦智能硬件、智能机器人和智能驾驶等领域，围绕高端芯片、传感器、工业软件等核心技术，培育一批具有国际领先水平和自主知识产权的高能级企业。依托马桥人工智能创新试验区，推动通用AI、XR等新一代人工智能技术在数字社区、城市治理和公共服务领域的深度应用。

2月27日消息，泛自动驾驶领域光电感知厂商灵途科技完成数千万A轮融资，本轮投资由长江产业投资集团有限公司和宜昌产投控股集团有限公司在宜投资管理团队主导。此次募集资金将主要用于灵途科技业务布局、团队扩张、以及产能扩充。

2月27日消息，英特尔原订2024年第3季开始将旗下芯片委外台积电以3nm制程代工的计划恐推迟一季。英特尔CEO基辛格于公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工正按照计划进行，包括Granite Rapids与Sierra Forest系列处理器，以及委由台积电代工的3nm制程GPU tile。

2月27日消息，安路科技发布2022年度业绩快报公告，2022年度，公司实现营业收入10.42亿元，同比增长53.57%；实现归属于母公司所有者的净利润6010.24万元，同比实现扭亏为盈；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润759.10万元，同比实现扭亏为盈。2022年度公司FPGA芯片产品系列逐步丰富且竞争力进一步增强，获得下游行业客户的广泛认可，营收同比实现大幅增长。

2月27日消息，高端传感器模拟芯片供应商安酷智芯完成数千万元A轮融资，本轮融资由北京光电融合产业投资基金(北京电控旗下)领投，本轮融资将主要用于新产品研发和制造、团队扩充等。

2月27日消息，地平线与北汽集团正式签署战略合作协议，进一步加强双方在智能驾驶业务领域的业务合作，携手提升自主品牌产品的市场竞争力。根据协议，地平线和北汽集团将共同搭建市场领先的智能驾驶解决方案。基于地平线征程2、征程3、征程5等全系列征程芯片，北汽集团将实现旗下多个自主品牌智能化产品的研发和应用，首款量产合作车型预计今年落地。

2月28日消息，日本半导体制造商Rapidus宣布，它已选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

2月28日消息，2022年末，我国发明专利有效量达421.2万件，位居世界第一。2022年，我国企业发明专利产业化率为48.1%，比上年提高1.3个百分点。2022年半导体专利申请报告显示，过去一年，中国公司提交了18223件半导体相关专利，全球占比高达55%，是美国公司(26%)的两倍还多。

2月28日消息，寒武纪发布2022年度业绩快报，营业总收入72,903.46万元，较上年同期增加798.93万元，同比增长1.11%。公司营业收入主要来自于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。

2月28日消息，2023年世界移动通信大会(MWC 2023)开幕。此次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案，还首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台-A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的需求。紫光展锐在本次大会上展出的首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870已与头部汽车集团合作，搭载展锐芯片车型已实现规模量产。

2月28日消息，裕太微发布2022年度业绩快报称，经财务部门初步测算，预计公司2022年度实现营业收入为40,299.80万元，较上年同期增加约14,891.19万元，同比增加58.61%；实现归属于母公司所有者的净利润为-40.18万元，较上年同期减少6.07万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,205.59万元，较上年同期减少268.53万元。

2月28日消息，TCL中环表示，TCL中环新能源科技股份有限公司控股子公司中环领先以新增注册资本方式收购鑫芯半导体100%股权，于2023年1月19日第六届董事会第三十一次会议、2月17日2023年第一次临时股东大会审议通过，中环领先与鑫芯半导体各股东签署了《股权收购暨增资协议》。

2月28日消息，臻镭科技公布2022年度业绩快报，2022年公司实现营业收入2.45亿元，较上年同期增长28.38%。2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.17亿元，较上年同期增长18.48%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.12亿元，较上年同期增长23.93%。

2月28日消息，力合微发布业绩快报，2022年公司实现营业收入5.04亿元，较上年同期增长39.92%；实现净利润7607.60万元，较上年同期增长80.97%。

2月28日消息，Entegris宣布任命James Anderson为其董事会成员，James Anderson是莱迪思半导体公司的总裁兼首席执行官。

2月28日消息，湖北晶为半导体正式建成投产，总投资8亿元，从事集成电路IC芯片及MEMS传感器等半导体电子元器件的封装、测试、生产销售与服务，广泛应用于消费电子、人工智能、航空航天等众多领域。目前，晶为半导体与小米、OPPO 等智能手机品牌客户开展合作，与合作单位共同研发的压力传感器产品已应用到了超级计算机上。

2月28日消息，MKS公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和全年财务业绩。2022年第四季度的净营收总额为10.85亿美元，创纪录新高，较上一季度的9.54亿美元环比增长13.7%，较去年同期的7.64亿美元同比增长42%。2022全年的净营收为35.47亿美元，较去年的29.5亿美元同比增长20.2%。

2月28日消息，韩国、美国和日本在檀香山举行了首次经济安全对话。官员们讨论了诸如量子、生物和太空等新兴和核心技术方面的合作；还探讨了半导体、电池和核心矿产资源供应链的稳定问题。

2月28日消息，利扬芯片表示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场。

2月28日消息，汽车电子芯片研发商芯擎科技宣布完成总额近5亿元的A+轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

2月28日消息，深圳市宝安区工业和信息化局公开征求《宝安区促进工业母机、激光与增材制造产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》意见。其中提到，支持关键核心技术攻关。加强高效高精度加工技术、精度保持以及锂电设备涂布、激光模切、卷绕叠片、注液、真空干燥、包膜检测、化成分容等核心技术攻关；研制高性能激光芯片、高功率光栅、超短脉冲激光器等关键核心部件。对获得国家、省、市立项的关键核心技术及“揭榜挂帅”项目，按立项资助金额的50%、最高1000万元予以配套支持；鼓励工业母机、激光与增材制造企业建设新技术开发、新产品研制及检测验证等研发机构，加速先进技术成果转化应用。对经国家、省、市认定的实验室、企业技术中心、工程(技术)中心、公共技术服务平台，给予不超过市资助金额的20%、累计最高1000万元的配套支持等。

2月28日消息，裕太微表示，车载百兆芯片目前主要应用到座舱域，直接客户是Tier1厂商，下游客户覆盖国内的主要车厂。认证流程上，需要先通过车厂的认证，之后还需要通过Tier1厂商认证。除此之外，有一部分车企我们也会直接对接。具体环节来看，车载PHY芯片可以应用到360环视、显示仪表、激光雷达等多个环节。公司自主研发的单口车载百兆以太网物理层芯片产品已通过AEC-Q100Grade1车规认证，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售，未来有望在智能化程度高的国产车型上得到更广泛的应用。

2月28日消息，国芯科技发布2022年度业绩快报，2022年度营业总收入为55,295.72万元，比上年同期增长35.73%；归属于母公司股东的净利润为8,292.38万元，比上年同期增长18.12%。

2月28日消息，聚灿光电表示，2022年亏损6340.25万元，止盈转亏；营收20.29亿元，同比增长0.96%。LED芯片行业竞争加剧，产品销售价格整体向下，与此同时，公司产品制造成本明显上升，其中，国际局势变动导致部分原材料价格上涨，疫情管控导致采购运输等费用增加，宏观调控导致工业用电价格上涨，股权激励实施导致人工费用增加。

2月28日消息，利扬芯片发布2022年度业绩快报，2022年度营业总收入为45,304.74万元，比上年同期增长15.81%；归属于母公司股东的净利润为3,207.65万元，比上年同期下滑69.69%。

3月1日消息，在消费电子产品需求下滑，导致存储芯片价格与需求均下滑的大背景下，存储芯片占有相当比重的韩国半导体产业，也大受影响，在去年下半年的出口额明显减少。韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，2月份半导体产品的出口额为59.6亿美元，远不及去年同期的103.7亿美元，同比下滑42.5%。韩国半导体出口额下滑的势头，仍在延续，在刚刚过去的2月份，出口额不及去年同期六成。

3月1日消息，速腾聚创正式发布首款车规级固态激光雷达L4感知融合方案RS-Fusion-P6。P6配备M系列车规级固态激光雷达，搭载自研点云感知软件Perception，同时配套集成多种传感器和计算单元等硬件。

3月1日消息，由华芯邦投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区。华芯邦在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

3月1日消息，美国商务部长雷蒙多表示，芯片法案扶植美国半导体制造，将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。

3月1日消息，Arteris IP公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和财年的财务结果。2022年第四季度营收1120.3万美元，较去年同期的1143.4万美元同比下降2%。2022财年总营收为5040万美元，同比增长33%，较去年同期的3413.3万美元同比增长35.1%。

3月1日消息，Ambarella公布了截至2023年1月31日的2023财年第四季度和全年财务业绩。2023财年第四季度的净营收总额为8332.1万美元，较去年同期的9022.9万美元同比下降7.7%。2023财年全年的净营收为3.376亿美元，较去年同期的3.319亿美元同比增长1.7%。

3月1日消息，红外量子材料成像芯片领域的高科技企业中芯热成宣布完成数千万元的Pre-A轮融资。本次募集资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品应用研发。

3月1日消息，工信部副部长辛国斌在国新办新闻发布会上表示，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用，促进电动化与智能网联化的协同发展。

3月1日消息，国芯科技已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。

3月1日消息，半导体设备商应用材料开始销售一款芯片制造设备，有望减少超强芯片的生产成本，降低芯片生产行业对ASML的依赖。这款名为Centura Sculpta的图形成型系统可帮助客户减少光刻时间。应用材料表示，光刻技术日益复杂且成本昂贵，新的方法可简化芯片生产流程、减少浪费。应用材料在一份声明中援引英特尔公司的说法称，双方在优化Centura Sculpta方面密切合作，英特尔将使用该技术。

3月1日消息，受益于行业景气度持续向上，智能电表芯片龙头钜泉科技业绩持续高速增长。钜泉科技发布2022年度业绩快报，公司实现营收7.1亿元，同比增长42.17%；实现净利润2亿元，同比增长97.28%。钜泉科技表示，业绩增长主要系报告期内下游市场需求旺盛，使得公司订单大幅增加。

3月1日消息，南芯科技与安波福达成产品合作，推出车规级无线充电15W方案，进入现代多款车型中并成功实现量产，共同推进我国汽车芯片的国产化进程。此次于现代车型量产的无线充电模块来自南芯推出的15W无线充电方案，性能强大，充电更加安全可靠，采用全套南芯明星产品(SC8101Q+SC5003Q)。

3月2日消息，支付宝宣布启动“支付芯”计划，将联合众多芯片厂商建设基于芯片的“泛在安全支付”能力。首批具备芯片级安全支付能力的中国芯片将由平头哥和支付宝合作推出。据介绍，支付芯在独立加密芯片内预先置入支付宝的支付组件，当消费者需要开通支付时，通过联网绑定支付宝账号，随后在消费场景展示可穿戴设备上的二维码或条码即可支付。此外，支付芯具备安全性高、开发周期短、使用场景广泛等优势。未来，不仅是常见的手机，大量的可穿戴设备、联网移动终端都可借助支付芯拓展更广泛的使用场景。

3月2日消息，赛勒科技宣布其针对数据中心与通信市场研发的新产品—800G硅光引擎，将在2023年度美国光通信大会与合作伙伴索尔思光电以800G高速光模块形式进行动态联展。

3月2日消息，恩智浦半导体宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片-EdgeLock SE051H，进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案，其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验-只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。

3月2日消息，Everspin宣布了截至2022年12月31日的第四季度和全年未经审计的初步财务结果。2022财年第四季度的净营收总额为1570万美元，较上一季度的1520万美元环比增长3%，较去年同期的1820万美元同比下降13.7%。2022全年的净营收总额为5998.5万美元，较去年同期的5514.6万美元同比增长9%，净利润达到创纪录的610万美元，较去年同期的430万美元同比增长41%。

3月2日消息，Nano Labs宣布推出了自主研发的新的A系列iPollo计算设备。这些产品采用具有大内存和高核中央处理器的高性能显卡，旨在支持计算AI生成的内容和零知识证明。

3月2日消息，Valens公布了截至2022年12月31日的第四季度和全年财务业绩。2022财年第四季度营收达到创纪录的2347.3万美元，环比增长1.4%，较去年同期的2073.9万美元同比增长13.2%。2022全年营收9071.5万美元，较去年同期的7068.4万美元同比增长28.3%。其中，汽车收入同比增长105.2%，达到创纪录的1620万美元。

3月2日消息，Credo公布了截至2023年1月28日的2023财年第三季度财务业绩。2023财年第三季度营收5427万美元，环比增长6%，较去年同期的3180万美元同比增长70.7%。预计其2023财年第四季度的营收在3000万美元到3200万美元之间。

3月2日消息，国际检验、测试和认证机构SGS向英迪芯微颁发基于车规级功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL D流程认证证书。标志着英迪芯微已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。

3月2日消息，全国两会召开前夕,首次当选全国人大代表的广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

3月2日消息，中微公司表示，公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单，市场占有率不断提升，累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。

3月2日消息，在首届玄铁RISC-V生态大会上，平头哥副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。此次大会上，嘉楠科技推出全球首款支持RISC-V Vector1.0标准的商用量产芯片K230；算能推出64核RISC-V服务器芯片，从嵌入式芯片量产，走向云端芯片的探索。

3月2日消息，通富微电表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。公司具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。

2月24日消息，迅芯微电子完成新一轮超亿元融资，本轮融资主要为引进战略投资方，以强化供应链上下游的业务合作，并组建本土化团队，实现产品系列化，同时开发具有应用前景的新产品。

3月2日消息，紫光展锐在MWC 2023上展示了全球首个5G新通话芯片方案。紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端基于IMS Data Channel的基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。

3月2日消息，首届玄铁RISC-V生态大会在上海召开。中国工程院院士倪光南会上表示，今天RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。据了解，这也是国际芯片架构标准首次由中国企业牵头建设，推动了面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及安全技术标准。有数据预测，到2025年RISC-V架构的处理器将突破800亿颗。

3月3日消息，德国芯片制造商英飞凌与加拿大氮化镓系统公司(GaN Systems)宣布，双方已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司，收购资金来自现有的流动资金，交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。

3月3日消息，博通发布了该公司的2023财年第一财季财报。博通第一财季净营收为89.15亿美元(当前约616.03亿元人民币)，与上年同期的77.06亿美元相比增长16%，而上一财季为89.30亿美元；净利润为37.74亿美元(约260.78亿元人民币)，与上年同期的24.72亿美元相比增长53%，而上一财季为36.20亿美元。

3月3日消息，瑞萨电子宣布推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。

3月3日消息，时识科技宣布完成近千万美元Pre-B+轮融资交割，融资资金将用于推进时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。在芯片产品方面，时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货，成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。

3月3日消息，Tower与Quintessent公司合作，并宣布了全球首个异质集成的GaAs量子点激光器和一个代工硅光子平台PH18DB。该平台面向数据中心和电信网络中的光收发模块，以及人工智能、机器学习、激光雷达和其他传感器中的新兴应用。

3月3日消息，Marvell公布了截至2023年1月28日的2023财年第四季度和2022全年的财务业绩。2023财年第四季度净营收14.19亿美元，较去年同期的13.43亿美元同比增长5.6%。2023财年全年净营收达到创纪录的59.2亿美元，较去年同期的44.62亿美元同比增长32.7%。

3月3日消息，珏芯微宣布完成数亿元融资，本轮所融资金将主要用于扩充芯片制造产能的设备采购、航天专用高端探测器的研制、以及面向国际出口市场的产业化推广。

3月3日消息，据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。

3月3日消息，炬芯科技表示，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链。另外，公司语音交互产品具有语音前处理和音效后处理技术、多MIC阵列技术、语音识别及语音处理加速、音视频编解码技术，可结合相应算法实现端侧语音采集、语音前处理，为基于智能语音人机交互场景中重要的硬件载体。

3月3日消息，苹果公司宣布，公司将再斥资10亿欧元，扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元，将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资，将在未来6年分批投入。苹果表示，这笔新投资将挹注在现有慕尼黑研发中心，成立3个新研发团队。此举是苹果策略的一环，开发iPhone、iPad、MacBook等自家产品的芯片，以降低对外部供应商的依赖。

3月3日消息，异格技术获得新一轮融资，轮次为A轮股权投资。异格技术专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，聚焦解决国家重点四大芯片(CPU、GPU、FPGA、DSP)中FPGA的“卡脖子”问题，以创新技术和开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。

下一代USB3.1 HUB芯片和Type-C接口产品也即将面世。

3月3日消息，苏州微光电子融合技术研究院落成仪式举行。仪式上，上海临港科创集成电路产业协同服务平台、英诺赛科、苏州微光电子融合技术研究院签约“长三角集成电路创新发展与产业协同合作平台”；苏州微光电子融合技术研究院、中科院上海技物所、国家技术转移东部中心、苏州大学、天津工业大学共同签署创新联合体；苏州微光电子融合技术研究院还与永鼎集团、亨通集团、普源精电、镇江哈工大高端装备研究院签约，成为战略合作伙伴。研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破，开发拥有自主知识产权的高端光电芯片，实现核心芯片的自主可控和国产化替代。

3月4日消息，汇顶科技与北京亚华物联科技发展有限公司共同发布智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC，集成超低功耗OpenCPU应用系统，首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式，以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场，开启智能物联网燃气表“单芯”时代。

3月4日消息，韩国自中国进口硅晶圆正不断增长，今年1月进口金额达到7488.2万美元，已接近同期自日本进口晶圆的规模(7770万美元)。

3月4日消息，澜起科技表示，CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5 UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。

3月4日消息，随着市场持续低迷，三星电子预计今年第一季度末，其存储芯片部门营业亏损可能会扩大到4万亿韩元(折合约211亿人民币)。

3月4日消息，晶华微BMS电池管理模拟前端芯片项目目前处于研发设计阶段, 主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司主要是做6-17节，目前市场比较多的是16节，我们定义为17节是为了满足新国标60V电池的需要，采用公司17节的芯片，单芯片就可以满足要求。

昂科一周资讯

春回大地，万物复苏，昂科技术再起芯片烧录新征程。2023年3月2日，第90届CEIA中国电子智能制造高峰论坛西安站强势来袭，共话智能制造技术革新。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次高峰论坛，副总裁傅国先生在会上发表主题演讲，为汽车电子行业带来先进的芯片烧录解决方案，受到了广大专家和从业人员的广泛好评。