一周芯资讯

1月2日消息，全球最大的内存芯片制造商三星电子正在考虑推出高端存储芯片租赁服务作为其新的商业模式，确保在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。三星电子近期将“内存即服务”(memory as a service，MaaS)敲定为新业务，并正在制定实施计划。具体来说，在新的商业模式下，三星计划将用于高性能计算(HPC)的内存半导体，如下一代CXL DRAM封装和称为SSD的数据存储设备，收费转租给谷歌等云服务公司。

1月2日消息，美国最大规模芯片设备制造商应用材料(AMAT)将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。SKC公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元(约合人民币9.042亿元)。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为1148亿韩元和510亿韩元。SKC方面表示，Absolics将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。Absolics正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。

1月3日消息，据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成

1月3日消息，联发科发布了用于物联网设备的Genio平台中的最新芯片组-Genio700。联发科Genio700将于2023年第二季度开始商用。据介绍，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效，是一款N6(6nm)工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，同时提供4.0TOPs AI加速器，Genio700还支持FHD60p+4K60p显示，以及用于获得更好图像的ISP。

1月3日消息，旺宏国际和华邦电子在市场持续低迷的情况下继续削减其NOR flash产量，预计将推动存储芯片的价格跌幅在2023年第一季度收窄至仅3%。

1月3日消息，好利科技表示，目前GPU芯片和ADAS芯片整体仍处于研发当中。GPU芯片预计下半年有进展，而ADAS芯片需要的周期相对较长。

1月3日消息，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国德州工厂建设试产线。据悉，位于美国德州的新工厂将是一家代工厂并用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。

1月3日消息，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元左右。

1月3日消息，东软载波表示，公司的ES8P50xx芯片是一款高集成的通用32位MCU芯片，可用于血氧仪等高精度应用领域，合作伙伴为超思医疗器械、康泰医疗等厂家。

1月3日消息，在全球市场竞争加剧的情况下，韩国将寻求扩大对芯片等战略产业的税收优惠。韩国企划财政部发布声明称，根据拟议的税法修订，韩国政府将对企业集团在芯片行业的设施投资适用15%的较高税收抵免率，高于最近修订通过的8%。中小型企业的税收抵免率也将从16%上升到25%。该部表示，拟议的计划预计将帮助本地芯片行业减轻3.65万亿韩元(约合28.5亿美元)税负。

1月3日消息，安徽省量子计算工程研究中心表示，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。

1月3日消息，四维图新旗下杰发科技与奇瑞汽车达成战略合作，双方将携手共建汽车芯片联合实验室，促进车规级芯片研发，助力产业发展。双方将以联合实验室为核心载体，在车规级芯片技术、产品、市场开发和产业生态融合等领域开展合作。

1月3日消息，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。

1月4日消息，联想凌拓发布全新高性能企业级闪存存储系统DE6400和DE6600，升级推出DXN分布式存储软件核心操作系统MagnaScale V3.0数据管理平台，并推出新型云服务。

1月4日消息，晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电3纳米良率最高可达到80%，高通下一代骁龙8 Gen 3将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。

1月4日消息，NVIDIA宣布NVIDIA Isaac Sim 2022.2版本上市，作为一款机器人模拟和合成数据生成(SDG)工具，这个NVIDIA Omniverse应用可加速智能机器人的开发、测试、培训和部署。

1月4日消息，英伟达和富士康宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，未来将服务于全球汽车市场，富士康生产的电动汽车(EV)将采用DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion™传感器架构，以实现高度自动化的驾驶功能。

1月4日消息，三星电子将在其3nm工艺中采用透光率超过90%的最新EUV掩模薄膜，以提高良率，薄膜

1月4日消息，联发科宣布与美国频谱共用服务商联邦无线公司合作，成功使用联发科Filogic无线连网产品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E芯片完成“自动频率控制(AFC)”系统的互通性测试。

1月4日消息，普冉股份表示，公司基于存储、模拟的积累和延展，正持续研发S-OIS芯片产品，将于2023年推出。2023年公司的M0+系列会推出更多的料号数量，以满足更多下游客户的更多样需求。同时，2023年公司会推出M4产品。

1月4日消息，国产RISC-V芯片研发商中科海芯宣布完成近亿元人民币Pre-A轮融资，由临芯投资、建发基金联合领投，野草创投、君子兰资本、东芯通信跟投。本轮资金将主要用于MCU控制器的量产、CPU芯片的研发投入，以及高端人才和行业领域专家的扩充。

1月4日消息，国芯科技表示，公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。

1月4日消息，高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，该芯片具有辅助驾驶和驾驶舱功能，包括娱乐功能。高通公司汽车主管Nakul Dugg

1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

1月5日消息，IAR Systems与半导体器件供应商兆易创新联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列

1月5日消息，LG电子宣布，将与加拿大汽车零部件公司麦格纳合作开发自动驾驶技术，旨在向全球汽车制造商提供产品。LG电子一直在投资汽车零部件业务，以使其收入来源多样化，减少对电视和家电业务的依赖。这项声明是在LG和麦格纳成立合资企业生产电动动力系统一年半后宣布的，两家合资的公司LG麦格纳动力总成将制造电动机、逆变器和车载充电器以及相关的电子驱动系统。

1月5日消息，网络芯片大厂瑞昱公布2022年12月营收63.77亿新台币，环比减12.59%，同比减30.51%。累计全年营收1117.9亿新台币，同比增5.96%；受网络芯片需求持续下滑，加上PC需求低迷影响，瑞昱12月、第四季营收双双探两年半新低。

1月5日消息，德国大陆集团和总部位于加利福尼亚的人工智能芯片公司Ambarella发布声明，宣布两家公司建立合作伙伴关系，共同开发用于自动驾驶的软件和硬件系统。

1月5日消息，存储芯片厂商南亚科公布2022年全年营收，公司全年营收跌破570亿新台币，年减少33.5%，为近三年来新低。2022年12月营收约24亿新台币，同比减少65.4%，创2013年12月以来近十年同期新低。

1月5日消息，金鸡湖右岸区域(文化水廊)项目开工暨苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式日前举行。2023年一季度，园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、现代服务业等产业项目，以及基础设施和民生项目。集中开工的49个产业项目包括：三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、赛芯科技总部项目等。

1月5日消息，湖南进芯电子科技有限公司新增股东比亚迪。进芯电子是一家专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。

1月5日消息，2022年，Arm单位芯片的版税连续第三年增长。版税收益同比增长19%，出货量同比增长5%。70%的版税来自低成本的MCU芯片。只有15-20%的版税(Cortex-A)来自移动设备。

1月5日消息，中国电科表示，中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。据悉，该款芯片是国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片，已成功应用于标识牌系统中，为个人信息标识、相关信息存储提供安全保障。

12月1日消息，在苹果等美国客户的推动下，台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。据悉，该工厂于2020年5月15日宣布，2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。

1月6日消息，全球碳化硅(SiC)技术引领者Wolfspeed宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总成带来更高效率。梅赛德斯-奔驰部分汽车线的新一代动力总成系统将采用Wolfspeed半导体。

1月6日消息，Silicon Labs和智能照明行业的领军者Yeelight易来宣布，Yeelight易来在其推出的首款Yeelight Pro P20人在传感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz无线片上系统(SoC)，以支持Matter 1.0技术标准，从而推动智能家居产品跨生态系统的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的无线网络体验。

1月6日消息，三星电子表示，四季度营收70万亿韩元，不及去年同期的76.57万亿，同比下滑8.6%，也不及上一季度的76.78万亿。营业利润方面，三星电子预计为4.3万亿韩元，远不及去年同期的13.87万亿韩元，预计同比下滑69%；环比也将有明显下滑，不及去年三季度10.85万亿韩元的一半。

1月6日消息，澜起科技宣布PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe4.0 Retimer产品的升级。澜起科技表示，其PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片采用信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。该芯片符合PCI-SIG和CXL行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率达32GT/s，在业界率先支持低于5ns的超低传输时延。

1月6日消息，欧比特表示，公司玉龙810芯片已在分阶段小批量回片。

1月6日消息，晶圆代工厂联电公布2022年12月营收209.46亿新台币，环比减7%，同比减3.29%。2022年营收2787.05亿新台币，同比增30.84%。联电方面提到，随着智能手机和其他终端设备逐渐采用OLED面板，将持续推动22/28纳米产能增长，此外，车用芯片业务成长趋势明确，将继续与现有和潜在车用芯片客户寻求更多合作机会、维持未来增长动能。

1月6日消息，韩国汽车零部件和移动解决方案供应商现代摩比斯表示，将与高通合作开发自动驾驶控制技术。据现代摩比斯称，两家公司将合作开发3级自动驾驶控制技术。现代摩比斯表示，它将获得高通公司的先进芯片，将安装在控制单元中的软件平台中，计划在今年上半年推出成品。

1月6日消息，中微半导表示，公司的传感器信号处理芯片有在血氧仪、雾化器、体温计等测量类产品应用。

1月6日消息，由丰田、索尼、铠侠等组建的半导体公司Rapidus将扩大与美国IBM的合作，可能代工生产IBM超级电脑所需的芯片。除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售上构建互补的机制，以确保最先进芯片的供应。

1月6日消息，芯朋微表示，公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等领域。

1月6日消息，仕佳光子表示，DFB激光器芯片系列产品方面2.5G和10G多个规格DFB激光器已经批量销售，25GDFB激光器芯片大部分尚在客户验证中；除此之外，高功率DFB激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR相干和卫星通信领域的产品也在推进中。25GDFB目前开发了针对5G市场、接入网、数据中心市场。

1月6日消息，AMD推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。

1月6日消息，Synaptics公司宣布推出SYN4778，它被该公司称为用于物联网(IoT)的超小、超低功率、超精确的全球导航卫星系统(GNSS)IC芯片。该公司表示，该芯片的功耗降低了80%，其尺寸比同类设备小30%，同时精度提高了50%。

1月6日消息，存算一体芯片设计公司“知存科技”今天宣布完成2亿元人民币B2轮融资。本轮融资将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。

1月6日消息，中国平煤神马集团表示生产的碳化硅半导体芯片材料-碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南省第三代半导体产业领域空白。

1月7日消息，在CES 2023消费电子展上，智能激光雷达企业速腾聚创旗下全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1、第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M系列多款产品迎来全球首秀。

1月7日消息，TrendForce集邦咨询预估，2023年上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10%，车规产品将成为整体电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能。

1月7日消息，龙芯中科宣布：“龙芯 2K1500”已完成流片后的初步功能调试及性能测试，各项功能正常，性能符合预期，成功流片，这颗芯片搭载自研双核1.0GHz，功耗仅2.8W，支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0等。

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2022年12月2日，第十六届“远见奖”获奖产品名单揭晓，昂科技术携IPS5200S自动化烧录机荣获“VA优秀奖”。

回首过往奋斗路，共绘未来好宏图！2022年12月29日，昂科集团以“十年启程 百年昂科 不忘初心 不畏将来”为主题的年会在南山区深铁皇冠假日酒店5楼圆满里程。对于昂科大家庭来说，这不仅是一场收获与喜悦的盛会，更是一场展示昂科人风采、走向未来宏伟战略目标决心的盛典。