昂科自动化烧录器_芯片烧录器一周芯资讯（2022.12.12-12.17）-行业资讯-昂科烧录器_ic烧录机_全自动ic烧录机

一周芯资讯

1.东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

12月12日消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。

2.中微半导：目前没有进入芯片上游材料领域的考虑

12月12日消息，中微半导表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。

3.Omdia：2023年显示驱动芯片需求预计将同比增3%

12月12日消息，据Omdia研究报告，随着2022下半年需求持续疲软，2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%，降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长，Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。

4.意法半导体将进军10nm制程工艺

12月12日消息，意法半导体计划进军10nm制程工艺，意法半导体每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，公司未来将转向下一个节点，采用10nm工艺。

5.模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

12月12日消息，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微宣布完成3亿元B轮战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

6.IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作

12月13日消息，IBM公司表示正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。

7.中颖电子：公司车用MCU芯片处于研发测试阶段已有客户接洽并规划导入

12月13日消息，中颖电子表示，公司车用MCU芯片在积极研发和落地部署中，目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入。

8.上海贝岭：新能源汽车芯片业务是公司重点关注的应用领域

12月13日消息，上海贝岭表示，公司汽车电子产品研发、认证数量均处于增长阶段，目前汽车电子产品的收入占比还较低，预计未来会呈现较快的增速。新能源汽车芯片业务是公司重点关注的应用领域。

9.希荻微：DC/DC芯片实现向奥迪、现代、起亚等出货

12月14日消息，希荻微表示，公司应用于车载领域的产品为DC/DC芯片，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

10.三星电子晶圆代工业务Q3营收55.8亿美元首次超过NAND闪存业务

12月14日消息，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。

11.国星光电推出碳化硅功率模块新品NS62m

12月14日消息，国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术，全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。

12.盛美上海进军PECVD市场支持逻辑和存储芯片制造

12月14日消息，盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

13.黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点及战略投资

12月14日消息，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。

14.怡达股份：公司可用于芯片、面板等半导体行业的产品有电子级丙二醇醚和丙二醇醚醋酸酯等产品

12月14日消息，怡达股份表示，公司可用于芯片、面板等半导体行业的产品有电子级丙二醇醚和丙二醇醚醋酸酯等产品。特别是珠海怡达已完成了3万吨湿电子化学品的技术改造项目并已于八月份获领了生产经营许可证。

15.构建芯片级量子通讯加密平台申威睿思与国盾量子共建联合工程技术中心

12月14日消息，申威睿思与国盾量子在前期战略合作的基础上,进一步深化合作,签署了基于“共建联合工程技术中心”的深度战略合作协议。双方将共同设立和运营联合工程技术中心,携手推动具有自主知识产权的数据安全加速芯片等关键核心技术、产品和设备创新发展,探索开拓量超融合发展的“芯”市场。

16.豪威集团推出用于主流AR/VR/MR和Metaverse的新一代全局快门图像传感器

12月14日消息，豪威集团发布了OG0VE全局快门(GS)图像传感器。这是一款小尺寸、高灵敏度的器件，适用于AR/VR/MR、Metaverse、无人机、机器视觉、条形码扫描仪等产品。与上一代产品相比，这款新一代图像传感器尺寸减小26%，能效提高50%以上。

17.OPPO发布第二颗自研芯片-马里亚纳Y

12月14日消息，OPPO第二颗自研芯片-马里亚纳Y发布，这是一颗旗舰蓝牙音频SoC芯片。马里亚纳Y实现12Mbps高速蓝牙速率，为普通蓝牙的4倍，首次实现192kHz/24bit无损音乐的无线化。这也是目前极少数能提供192kHz/24bit 无损音乐的蓝牙芯片。

18.美光推出采用232层NAND技术的美光2550 NVMe 固态硬盘

12月15日消息，美光宣布，已向全球个人电脑原始设备制造商(OEM)客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光2550 NVMe™ 固态硬盘(SSD)。2550是全球首款采用200+层NAND技术的客户端SSD，它凭借存储密度和功耗优势，在性能方面超越竞争对手，其出色的响应能力和低功耗表现可帮助用户延长工作和家用 PC 的电池续航时间。

19.吉利科技集团旗下晶能微电子宣布完成首轮融资：布局功率半导体可用于新能源车

12月15日消息，吉利科技集团宣布，旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。据了解，本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

20.三星电子第三季DRAM销售额环比下滑34.2%

12月15日消息，三星电子第三季动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。以销售额为准，三星电子第三季度DRAM的市占率为41%，环比(43.7%)下降2.7个百分点，创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。

21.2022年第三季全球前十大IC设计业者营收环比减少5.3%

12月15日消息，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm(高通)仍居产业龙头之位，而Broadcom(博通)由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA(英伟达)与AMD(超威)至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。

22.美迪凯：公司新增的射频产品开发领域包含5G射频及蓝牙射频

12月15日消息，美迪凯表示，公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。主要为射频芯片的晶圆流片、封装及模组组装。

23.紫光国微：为国产C919飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片

12月15日消息，紫光国微表示，公司为国产C919飞机的芯片供应商之一，为其提供网络通信类的机载总线交换芯片。

24.航锦科技：公司具备IC产品的研发设计能力

12月15日消息，航锦科技表示，公司目前以特种芯片业务的为主，具备IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，在图像处理和存储方向持续投入。

25.景嘉微：公司JM9系列图形处理芯片已完成研发与初步测试工作

12月15日消息，景嘉微表示，公司目前产品侧重于显示领域，公司JM9系列图形处理芯片已完成研发与初步测试工作，正在开展测试推广工作，公司正在大力开展下一款图形处理芯片的研发工作，具体研发进展请关注公司公告。

26.比科奇推出PC802 NR FDD解决方案

12月15日消息，5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。该方案基于比科奇的PC802 5G基带SoC和其物理层软件实现，已经过全面的测试，可帮助小基站设计和生产企业快速开发5G FDD基站系统，以应对目前市场对该制式移动通信设备的急迫需求。

27.国内射频前端芯片厂商开元通信完成新一轮数亿元融资

12月15日消息，国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成新一轮数亿元融资。本次融资后，公司将进一步提升“矽力豹 Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率，加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片(例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等产品方向实现更多突破。

28.Arm确认对华禁售先进芯片设计产品，阿里等中企将受影响Arm确认对华禁售先进芯片设计产品，阿里等中企将受影响

12月15日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm，已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP——Neoverse V1和V2产品，涉及包括阿里旗下芯片设计公司平头哥半导体，以及其他中国芯片企业。这是Arm公司首次透露，其对中国禁售先进芯片设计IP产品。这一动作将对国内半导体行业未来发展产生深远影响。

29.美光助力Xiaomi 13首批搭载LPDDR5X内存

12月16日消息，内存与存储解决方案领先供应商美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi 13。Xiaomi 13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533 Gb。

30.索尼拟投资数十亿美元在日本熊本县建新厂以提高智能手机传感器产量

12月16日消息，索尼集团公司正在考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器。该公司计划最快在2024年在该工厂破土动工，并最早在2025年投产，并补充说该公司预计成本将达到数十亿美元。

31.中国电动汽车百人会张永伟：2030年中国汽车芯片用量将达1000亿颗

12月16日消息，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，芯片的需求量越来越大，预计2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。

32.紫光国微：为国产C919飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片

12月16日消息，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。

33.“绵阳造”北斗民用导航芯片成功研制

12月16日消息，九洲集团拥有完全自主知识产权的北斗三号导航芯片在绵阳研制成功，成为首款“绵阳造”北斗三号民用导航芯片。据介绍，北斗三号导航通信芯片采用40纳米低功耗主流工艺，具备GNSS全系统全频点高精度导航定位功能、能够实现区域及全球短报文通信，性能指标达到行业主流水平，主要应用于无人机、智能驾驶、测绘测量、应急通信等领域。

34.景嘉微：公司JM9系列图形处理芯片已完成研发与初步测试工作

12月16日消息，全球微电子工程公司Melexis宣布推出MLX90517，进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线，该系列产品应用于电机应用，包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。MLX90517通过提供原始信号以实现ECU中的片外补偿，是MLX90510的有益补充。

35.慧荣科技发布主控芯片慧荣SM2320

12月17日消息，慧荣科技发布主控芯片慧荣SM2320，SM2320是一款外置便携式SSD单芯片主控，具有USB3.2 Gen2接口、四个NAND通道，提供高达2,100/2,000MB/s的顺序读取写入速度。