2025年，作为中国 “十四五” 规划收官与 “中国制造2025” 攻坚的双重关键节点，全球产业竞争的焦点正加速向高科技制造业聚拢。在供应链本地化浪潮与技术瓶颈突破需求的双重驱动下，中国正从 “制造大国” 向 “创新驱动型制造强国” 转型，高端制造、电动汽车、人工智能、低空飞行、机器人等战略领域成为政策支持的核心赛道，而半导体产业作为数字经济的 “芯” 基石，其自主化进程更是直接关系到国家产业安全与全球竞争话语权。

从全球产业维度看，电子制造服务（EMS）市场的持续扩容印证了行业的强劲韧性。2024年全球EMS市场规模已达6097.9亿美元，2025年预计突破6481 亿美元，到2032年更将攀升至10333.3亿美元，这一指数级增长背后，是智能手机、可穿戴设备、智能家居等消费电子的迭代升级，更是智能网联汽车、AI服务器等新兴领域爆发式需求的强力拉动。尤其在中国市场，汽车芯片产业正迎来 “黄金增长期”：2024年市场规模达905.4亿元，同比增长6.52%，2025年预计突破950.7亿元，其中控制类芯片（27.1%）与传感器芯片（23.5%）的高占比，不仅折射出新能源汽车渗透率超40%的市场红利，更凸显出L3级自动驾驶落地对高端芯片的迫切需求——而这，恰恰为中国半导体设备企业提供了 “从跟跑到领跑” 的战略窗口期。

在此产业背景下，2025年10月28-30日于深圳国际会展中心（宝安）举办的NEPCON ASIA亚洲电子展，已不止是一场行业展会，更是全球电子制造产业链的 “战略对接平台”。预计汇聚的600余家全球跨行业供应商，将围绕电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造等核心领域，展现技术创新与产业协同的深度融合。其中，国家级专精特新 “小巨人” 企业——昂科技术的亮相（11号馆 11D10展位），尤为值得关注：这不仅是一家企业的技术成果展示，更是中国半导体设备企业在 “卡脖子” 领域实现自主突破的缩影，彰显了中国在芯片测试与烧录环节从 “技术跟随” 到 “标准制定” 的角色转变。

在半导体设备产业，研发实力直接决定企业的生存半径与竞争高度。昂科技术深谙此道，将“技术研发”确立为企业发展的核心引擎，创新性地构建了“中国大陆+中国台湾+日本”三地协同的研发体系——这一布局并非简单的资源叠加，而是基于全球半导体产业分工的精准卡位：中国大陆承接市场需求洞察与应用场景落地，中国台湾依托成熟的半导体产业链优势深化技术转化，日本则凭借精密制造经验优化设备性能，三者形成“需求-研发-制造”的闭环，最终催生出覆盖芯片烧录、老化测试、系统级测试（SLT）的完整解决方案矩阵。

这种“三地协同”模式的价值，在高端应用场景中尤为凸显。无论是汽车电子领域对芯片可靠性的严苛要求，还是AI服务器对芯片算力与稳定性的双重考验，抑或是消费电子对芯片迭代速度的快速响应需求，昂科技术都能通过跨区域研发资源的快速调配，精准匹配客户核心诉求——从提升生产效率到保障产品良率，从技术方案定制到全流程服务支持，其解决方案已不再是单一的“设备供给”，而是深度融入客户生产链条的“价值伙伴”角色，这正是中国半导体设备企业突破国际巨头垄断的关键：以“场景化创新”替代“同质化竞争”，以“全链条服务”打破“设备-应用”的割裂壁垒。

在芯片烧录这一核心环节，昂科技术已实现“从技术领先到行业标杆”的跨越。其产品矩阵全面覆盖“小批量手动烧录-全自动离线裸片式烧录-全自动在板在线式烧录”全场景，兼容Nor/Nand Flash、eMMC、UFS、MCU、FPGA、CPLD等几乎所有可编程器件，这种“全场景适配”能力，背后是对不同行业客户生产痛点的深度洞察：通信设备领域需要快速响应技术迭代，汽车电子领域需要极致的可靠性保障，工业控制领域需要稳定的量产效率，而昂科技术的烧录解决方案，正是针对这些差异化需求提供“定制化答案”。

其中，全新通用烧录器平台AP8000 V2的推出，更是直接改写了行业标准。作为全球首款万兆（10Gbps）网口通用烧录器，其400MB/s的烧录速度并非单纯的参数突破，而是基于FPGA芯片组架构的技术革新——200MHz的时钟频率、高速I/O接口与高精度电压参数，不仅确保了烧录过程的稳定性，更解决了传统烧录器在大规模量产中 “速度与良率不可兼得” 的行业难题。而 IPS 系列自动化烧录机（IPS3000S、IPS5200S、IPS5800S）与在板自动烧录机AC3000，更是凭借 “高速、高效、高稳定性、高可靠性” 的核心优势，成为全球头部企业的“标配设备”——这意味着，中国半导体设备企业的技术标准，已开始被全球市场认可，这是产业自主化进程中极具里程碑意义的一步。

如果说烧录是芯片“赋能”的环节，那么测试就是芯片“质量把关”的关键。在AI产业爆发与汽车智能化加速的当下，芯片测试的重要性被提升到前所未有的高度：AI服务器的GPU芯片一旦出现故障，可能导致整个训练集群瘫痪；汽车智能驾驶芯片的微小瑕疵，可能引发致命的安全事故——正是基于对这些高风险场景的深刻认知，昂科技术在芯片测试领域实现了“从单点突破到全链条覆盖”的跨越。

在本届展会上，昂科技术重点展示的V9000系列全自动老化测试机（ABI），堪称行业创新的典范。作为专为AI服务器、汽车智能驾驶芯片设计的高可靠性测试设备，其首创的“全在线” Burn-In测试方案，彻底颠覆了传统人工干预的测试模式：将测试全流程纳入自动化管控体系，不仅规避了人工操作的误差与风险，更实现了测试效率与准确性的双重提升。这一创新背后，是对AI产业“指数级算力需求”与“零故障可靠性要求”矛盾的精准破解——当AI大模型训练对高性能芯片的需求呈爆发式增长时，V9000系列设备为芯片的稳定运行筑牢了“技术防线”，也为中国AI产业的自主发展提供了“芯”保障。

而在芯片硅后验证测试（PSV）领域，昂科技术的“全生命周期测试”战略更是彰显了其技术深度。依托二十年平台化软硬件设计经验，其PSV解决方案将自动化贯穿于芯片从研发设计到量产落地的全流程，为Fabless（无晶圆厂芯片设计公司）与IDM（垂直整合制造企业）提供“高效+精准”的测试体系。六大核心竞争力的背后，是对行业痛点的精准回应：全自动作业流程解决“人工效率低”问题，灵活扩展能力适配“多场景需求”，自动报告生成与数据分析支撑“生产优化”，贴合原厂习惯的操作设计降低“学习成本”，快速型号切换与图形化显示提升“操作便捷性”，通用DriverPIN设计缩短“项目周期”——这一系列创新，不仅提升了工程师的作业效率，更加速了芯片从“实验室”到“市场”的转化进程，为中国芯片设计产业的快速发展提供了关键支撑。

此外，昂科技术的IPS系列工程测试分选机，则继承了日本研发团队二十年的分选技术积累，在“柔性化测试”领域树立了新标杆。支持Tube、Tray、Reel等多规格上下料方式，兼容不同ATE的Load Board，覆盖“小批量验证”到“中试量产” 全阶段，尤其是高精度视觉AOI检测系统与多类型温控系统的搭载，使其既能满足小批量测试的灵活性需求，又能保障中试量产的稳定性要求——这种“全阶段适配”能力，正是中国半导体设备企业从“单一设备供应商”向“全流程解决方案服务商”转型的核心体现。

在全球半导体产业链加速重构的今天，“区域协同”与“技术自主”已成为产业发展的核心关键词。昂科技术的发展路径，正是中国半导体设备企业融入全球产业生态的缩影：以“自主创新”打破技术垄断，以“全链条方案”构建竞争壁垒，以“全球服务”参与国际协作。其产品不仅覆盖中国市场，更服务于全球众多头部企业，为全球半导体产业的稳定发展注入“中国力量”——这种“走出去”并非单纯的产品出口，而是“中国技术标准”与“中国服务模式”的全球输出，是中国从“半导体制造大国”向“半导体智造强国”转型的生动实践。

2025年10月28-30日，深圳国际会展中心（宝安）11号馆11D10展位，昂科技术诚邀您莅临。在这里，全球业界同仁不仅能看到领先的芯片测试与烧录设备，更能感受到中国企业推动半导体产业链协同发展的决心——以技术突破打破壁垒，以开放协作构建生态，昂科技术正以“中国智慧”与“中国方案”，为全球半导体产业的繁荣发展贡献力量，也为中国高科技制造业的自主化进程写下浓墨重彩的一笔。