STM8L151C8T高密度和中密度+超低功耗器件采用增强的STM8 CPU内核，在保持复杂指令集计算（CISC）架构优势（如改进的代码密度、24位线性寻址空间以及针对低功耗操作的优化架构）的同时，提供了更高的处理能力（在16MHz下可达16MIPS）。

STM8L151C8T包含一个带有硬件接口（SWIM）的集成调试模块，支持非侵入式应用内调试和超快速闪存编程。

所有STM8L151C8T高密度和中密度+微控制器均配备嵌入式数据EEPROM和低功耗低电压单电源程序闪存。

STM8L151C8T配备了多种增强的输入/输出（I/O）和外设、一个12位模数转换器（ADC）、两个数模转换器（DAC）、两个比较器、一个实时时钟、四个16位定时器、一个8位定时器，以及标准通信接口，如两个串行外设接口（SPI）、一个I2C接口和三个通用同步/异步收发传输器（USART）。STM8L151C8T还提供8x40或4x44段液晶显示屏（LCD）。外设模块的模块化设计使得不同ST微控制器系列（包括32位系列）中可包含相同的外设，从而简化了不同系列之间的转换，而使用一套通用的开发工具更是进一步简化了这一过程。

特点

• 工作条件

– 工作电源：1.65至3.6伏（无棕色故障复位，BOR），1.8至3.6伏（有BOR）

– 温度范围：-40至85、105或125°C

• 低功耗特性

– 5种低功耗模式：等待模式、低功耗运行模式（5.9微安）、低功耗等待模式（3微安）、带完整实时时钟（RTC）的活动暂停模式（1.4微安）、暂停模式（400纳安）

– 功耗：200微安/兆赫兹+330微安

– 从暂停模式快速唤醒（4.7微秒）

– 每个I/O的超低泄漏电流：50纳安

• 先进的STM8内核

– 哈佛架构和3级流水线

– 最大频率：16兆赫，16个CISC MIPS峰值

– 最多40个外部中断源

• 复位和电源管理

– 低功耗、超安全的BOR复位，具有五个可编程阈值

– 超低功耗的上电复位/掉电复位（POR/PDR）

– 可编程电压检测器（PVD）

• 时钟管理

– 32千赫和1至16兆赫的晶体振荡器

– 内部16兆赫的出厂校准电阻-电容（RC）振荡器和38千赫的低功耗RC振荡器

– 时钟安全系统

• 低功耗实时时钟（RTC）

– 带报警中断的二进制编码十进制（BCD）日历

– 数字校准，精度为±0.5ppm

– 先进的防篡改检测

• 液晶显示屏（LCD）：8x40或4x44，带升压转换器

• 直接存储器访问（DMA）

– 4个通道用于ADC、DAC、SPI、I2C、USART和定时器，1个通道用于内存到内存的传输

• 2个12位DAC（双模式），带输出缓冲器

• 12位ADC，最高1Msps/28通道

– 温度传感器和内部参考电压

• 存储器

– 最多64KB的闪存，最多2KB带ECC和读写窗口（RWW）的数据EEPROM

– 灵活的写/读保护模式

– 最多4KB的RAM

• 2个超低功耗比较器

– 1个具有固定阈值，1个为轨到轨

– 唤醒功能

• 定时器

– 三个16位定时器，带2个通道（输入捕获、输出比较、PWM），正交编码器

– 一个16位高级控制定时器，带3个通道，支持电机控制

– 一个8位定时器，带7位预分频器

– 一个窗口定时器，一个独立看门狗定时器

– 蜂鸣器定时器，频率为1、2或4千赫

• 通信接口

– 两个同步串行接口（SPI）

– 快速I2C（400kHz SMBus和PMBus）

– 三个USART（ISO 7816接口+IrDA）

• 最多67个I/O，全部可映射到中断向量

• 最多16个电容感应通道，支持触摸键、接近、线性触摸和旋转触摸传感器

• 使用SWIM进行快速片上编程和非侵入式调试，使用USART的引导加载程序

• 96位唯一标识符

内部框图

昂科自主研发的万用烧录器AP8000(一拖一在线/离线烧录)、(一拖八在线/离线烧录)和eMMC离线烧录、UFS离线烧录支持ST此系列的全部芯片型号裸片（离线）烧录和在板烧录。AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。同时，AP8000作为业内唯一的通用型烧录平台，不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录，同时还是IPS5800S自动烧录机的核心烧录平台。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括Renesas, Infineon, NXP, MPS, Silicon labs等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍