GR5525RGNI是汇顶科技推出的Bluetooth 5.3单模低功耗蓝牙系统级芯片，秉承了各项技术优势和新特性，综合性能出色，可配置为广播者、观察者、外围设备或中央设备，并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。

基于ARM® Cortex®-M4F CPU内核，GR5525RGNI集成了蓝牙5.3协议栈、2.4 GHz射频收发器、片上可编程Flash存储、RAM及多种外设，提供了多达4路I2C/UART接口，扩展了I/O功能，并增强了QSPI接口，可覆盖更多的IoT、穿戴应用场景。

特性

• 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.3收发器

– 数据传输速率：1Mbps、2Mbps、Long Range（500kbps、125kbps）

– TX发射功率：-20dBm~+7dBm

– -97dBm接收灵敏度（1Mbps模式下）

– -93dBm接收灵敏度（2Mbps模式下）

– -101dBm接收灵敏度（Long Range 500kbps模式下）

– -103dBm接收灵敏度（Long Range 125kbps模式下）

– TX发射功耗：6.3mA@0dBm, 1Mbps, 64MHz

– RX接收功耗：5.3mA@1Mbps, 64MHz

• 内置ARM®Cortex®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算

– 时钟频率高达96MHz

– 内置内存保护单元（MPU），提供8个可编程区域

– 支持硬件浮点运算单元（FPU）

– 内置嵌套向量中断控制器（NVIC）

– 支持不可屏蔽中断（NMI）输入

– 支持串行调试（SWD），提供16个断点、2个监视点和1个时间戳计数器

– 从Flash运行CoreMark的功耗：56µA/MHz@3.3V, 64MHz

• 片上存储

– 256KB数据RAM，支持数据保持

– 8KB缓存RAM，支持数据保持

– Stack ROM（包含启动流程和蓝牙协议栈）

– 内置1MB QSPI Flash

• 数字外设

– 2*DMA引擎，分别支持6个通道以及多达16个可编程请求和触发源

• 模拟外设

– 13位感测ADC，支持1Msps采样率和多达11个通道（8个外部I/O通道和3个内部信号通道）

– 内置晶圆温度传感器和电压传感器

– 低功耗比较器，支持从Sleep模式唤醒设备

• 丰富的串口外设

– 4*UART接口，均支持流控和IrDA，传输速率高达2Mbps

– 4*I2C接口，支持外设通信，传输速率高达3.4MHz

– 1*8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口，1*SPI Slave接口供主机通信使用

– 2*I2S接口（1*I2S Master接口以及1*I2S Slave接口）

– PDM接口，支持硬件采样率转换器

– 1*DSPI接口，用于外接显示屏，支持MIPI DBI Type-C接口协议

– 3*QSPI接口，传输速率高达48MHz，支持内存映射，可快速访问外置NOR Flash

• 安全

– 提供完善的安全计算引擎

– AES 128-bit/192-bit/256-bit加密（ECB和CBC）

– HMAC-SHA256哈希加密算法

– PKC

– TRNG

– 提供全面的安全运行机制

– 安全启动

– 加密固件直接从Flash运行

– 密钥加密后存储至eFuse中

– 应用数据密钥不同于固件密钥，支持一机一密

• I/O外设

– 多达50个I/O引脚

– 多达34个GPIO

– 多达8个AON I/O，支持从睡眠模式唤醒

– 多达8个MSIO，可配置为数字/模拟信号接口

• 计时器

– 2个32位通用计时器

– 1个双路定时器，包含2个可编程32位/16位递减计数器

– 1个睡眠计时器，可将设备从Sleep模式下唤醒

– 2个3通道PWM模块，支持边沿对齐模式与中间对齐模式

– 两个实时计数器（RTC）：1个RTC和1个用于实现Calendar

• 电源管理

– 片内DC-DC，为RF模拟模块及芯片CORE_LDO供电

– 片内I/O LDO，为I/O及外围器件供电；最大I/O LDO驱动电流：30 mA

– 可编程的欠压检测器（BOD）

– 供电电压：2.4V~3.8V

– I/O电压：1.8V~3.3V

• 低功耗模式

– Sleep模式：7.3µA（典型值）；此时VBAT输入电压为3.3V，SRAM处于保持状态，LFXO_32K运行；AON域8个唤醒源均可唤醒系统

– Ultra Deep Sleep模式：5.0µA（典型值）；除AON域外的内部耗电模块（包含SRAM）与LFXO_32K均停止；支持通过睡眠定时器和AON GPIO唤醒

– OFF模式：200nA（典型值），除VBAT外均断电，芯片处于复位模式

• 封装类型

– QFN68：7.0mm*7.0mm*0.85mm，脚距0.35mm

– QFN56：7.0mm*7.0mm*0.75mm，脚距0.4mm

• 工作温度：-40°C~+85°C

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。