2024-12-18
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NO.1
新加坡发展AI：未来5年投入超7亿美元 努力获得先进芯片
2月19日消息，新加坡表示将在未来5年投资超过10亿新元（约合7.43亿美元），以进一步提升该国人工智能（AI）能力。作为此次10亿新元投资的一部分，新加坡将努力确保获得“对人工智能发展和部署至关重要的先进芯片”。此外，新加坡还将与世界各地领先企业合作，建立人工智能卓越中心，以促进创新。
NO.2
安徽新政：实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项目
2月19日消息，《安徽省有效投资专项行动方案（2024）》发布，提出实施科技强省投资专项行动、深入开展制造强省投资专项行动、深入开展城市功能品质活力提升投资专项行动、深入开展能源投资专项行动、深入开展新基建投资专项行动等。其中，实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项目。
NO.3
中国移动完成全球最大规模5G RedCap现网规模试验
2月19日消息，中国移动宣布，携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的5G RedCap（5G轻量化）现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，RedCap端到端产业已全面达到商用水平。截止目前，中国移动支持RedCap的5G基站总规模超10万，覆盖全国52个城市，实现城区连续覆盖，率先构建全国规模最大的RedCap商用网络。
NO.4
助力本土CGM厂商崛起 昂瑞微重磅发布超低功耗蓝牙SoC OM6626
2月19日消息，昂瑞微作为国内领先的射频芯片公司，重磅推出了超低功耗蓝牙SoC芯片OM6626，为CGM设备保驾护航。OM6626是一款超低功耗的无线连接SoC解决方案，用于低能耗蓝牙和专有的2.4GHz应用场景。它集成了一个高性能和低功耗的射频收发器，具有蓝牙基带和丰富的外围IO扩展。此外，OM6626还集成了电源管理单元（PMU），以提供高效的电源管理，使用户可延长设备运行时间和电池循环寿命。
NO.5
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金
2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯提供15亿美元资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从 AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。
NO.6
通富微电结盟AMD 并成AMD最大封装测试供应商
2月20日消息，全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电表示，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。
NO.7
中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世，推动国产化进程与产业升级换代
2月20日消息，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，大幅减小体积重量，实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化，迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。
NO.8
印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂，聚焦65nm及以下制程
2月20日消息，印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作，在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉，塔塔集团将与力积电或联电合作，聚焦65nm及以下制程，分阶段提高产能及工艺，最终发展至28nm节点，支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。
NO.9
湖北省长王忠林：大力发展人工智能新业态新模式新产业 支持行业头部企业做强做优
2月20日消息，湖北省委副书记、省长王忠林强调，要在核心技术攻坚上狠下功夫，着力建强用好高能级科创平台，引进培养高水平创新人才，研发高性能智能模型，产出更多高质量创新成果，抢占人工智能科技制高点。要在产业培育集聚上狠下功夫，加快传统产业智能化升级，大力发展人工智能新业态新模式新产业，支持行业头部企业做强做优。要在基础设施提质上狠下功夫，持续加强芯片、数据、网络、算力基础设施建设，夯实人工智能经济硬底座。要在示范应用赋能上狠下功夫，聚焦智慧交通、医疗、教育、公共服务等重点领域，拓展人工智能服务新场景，助推经济社会高质量发展。
NO.10
台积电全新封装平台：整合硅光子、HBM与3D封装
2月21日消息，台积电用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，在已有3D封装、HBM基础上整合硅光子技术改善互联、节省功耗。这项技术是为了提高人工智能加速器的性能。要想增加更多的HBM高带宽存储芯片和chiplet小芯片，必须增加更多的组件和片上基板，这可能会导致互连和电源方面的问题。台积电的新封装技术通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据；另一大特点是，使用异构芯片堆叠在基板上，采用混合粘合技术，以最大限度提高I/O性能。计算芯片和HBM芯片将安装在硅中间件上，这一封装技术将采用集成稳压器来处理供电问题。
NO.11
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队
2月21日消息，三星电子已在硅谷成立新团队，开发通用人工智能芯片。据悉，前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元（TPU）平台的三位初始设计师之一。
NO.12
三星电子宣布扩大与Arm合作
2月21日消息，三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
NO.13
恒玄科技：2023年归母净利润1.24亿元，下游客户对芯片的需求量增加
2月21日消息，恒玄科技实现营业总收入21.76亿元，较上年同期增长46.57%；归母净利润1.24亿元，较上年同期增长1.01%。报告期内，一方面，随着消费电子市场逐步回暖，智能可穿戴和智能家居行业恢复成长，公司下游客户对芯片的需求量增加；另一方面，公司基于12nm FinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表等终端产品，推动公司营收达到成立以来的新高度。
NO.14
Inova推出全新APIX3® SerDes产品 支持多达4台菊花链式显示器
2月21日消息，微芯片制造商Inova宣布发布其INAP567TAQ和INAP597TAQ发射机IC，进一步扩展APIX3 SerDes产品系列。APIX（Automotive Pixel Link，汽车像素链路）是Inova为汽车高分辨率视频应用程序开发的多通道SerDes（串行器/解串器）技术。这些IC主要用于车辆驾驶舱和信息娱乐系统。最新一代APIX3即使使用带宽高达12Gbit/s的菊花链式显示器，也可以建立多个显示器连接，并支持高清和超高清显示器。
NO.15
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版 配备经认证的静态代码分析功能
2月22日消息，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。
NO.16
英伟达2024财年第四季度营收221亿美元 同比增长265%
2月22日消息，英伟达公布了截至2024年1月28日的2024财年第四季度财报，显示公司营收达到了221亿美元，同比增长了惊人的265%，环比增长22%。这一表现超过了分析师预期的204.1亿美元。从全年来看，英伟达在2024财年的营收达到了609亿美元，同比增长126%。
NO.17
亚德诺公司Q1总收入超25亿美元，汽车业务持续增长
2月22日消息，亚德诺公司公布了截至2024年2月3日、为期14周的2024财年第一季度财务业绩。据报告，亚德诺公司2024财年第一季度总收入超25亿美元，汽车业务持续增长，第一季度毛利率58.7%，营业利润5.86亿美元。对于2024财年第二季度，亚德诺预计总收入约为21.0亿美元，预计营业利润率约为15.1%。
NO.18
Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品
2月22日消息，Arm宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neoverse计算子系统(CSS)，其中包括Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3。其中Arm Neoverse CSS N3相比上一代产品每瓦性能可提升20%；Neoverse CSS V3则是V系列芯片IP的首款Neoverse CSS产品，单芯片性能可提高50%。同期，Arm宣布，其全面设计生态项目(Arm Total Design)已吸引超过20家技术合作伙伴加入。
NO.19
机构：DRAM销售额大增，预计2024年达780亿美元
2月23日消息，机构TechInsights最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。
NO.20
捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
2月23日消息，捷扬微电子发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC)，型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。在最低功耗和整体性能方面领先业界，捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米， 是全球最小的UWB SoC芯片。GT1500是标准和平台型的UWB芯片，采用紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含了射频、模拟和基带功能，与嵌入式MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。
NO.21
台积电将供应ADI长期晶圆产能
2月23日消息，美国芯片制造商亚德诺半导体（ADI）宣布，已与台积电达成特别安排，将由台积电位于日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，提供ADI长期晶圆产能供应。
NO.22
小米发布自研小米澎湃T1信号增强芯片
2月23日消息，小米表示14 Ultra将搭载两颗小米自研澎湃T1信号增强芯片。其中一颗T1芯片针对中高频通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能进行增强，另一颗T1芯片针对双向卫星天线收发性能进行增强。小米同时还推出了单独的卫星信号增幅仪配件。
NO.23
新纳传感推出新型MCx2101系列汽车电流传感器
2月23日消息，高性能薄膜磁阻（xMR）电流传感器领先研发商新纳传感宣布推出符合AEC-Q100标准的MCx2101系列汽车电流传感器。此类全集成式单芯片解决方案具有优越的精度、高带宽以及快速响应时间，是电动汽车、混动汽车和内燃汽车内苛刻电气电源转换应用的理想选择。
NO.24
英伟达再为中国特供两款新型AI芯片样品「正等客户反馈」
2月23日消息，英伟达已向中国市场提供了两款新型的 AI芯片样品，并正在与客户测试中，等待反馈。这两款芯片在没有许可证的情况下遵守了美国的出口管制规定。
NO.25
宏微科技2023年营收净利润双增 12英寸车规级IGBT芯片导入上量
2月24日消息，宏微科技发布2023年业绩快报称，2023年，公司实现营业收入15.09亿元，较上年同期增长62.90%；归属于母公司所有者的净利润1.15亿元，较上年增长45.89%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元，较上年同期增长74.93%。宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片研发成功，12英寸车规级IGBT芯片导入上量，8英寸FWD正温度系数产品研制成功。
NO.26
杰华特2023年芯片产品销量同比增长，持续增加研发投入
2月24日消息，杰华特发布2023年度业绩快报公告称，报告期内，公司实现营业总收入133,141.06万元，同比下降8.03%；实现归属于母公司所有者的净利润亏损53,528.11万元，同比下降490.26%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润亏损55,857.51万元，同比下降682.43%。
NO.27
三星迈步2nm工艺 骁龙8 Gen 5/Exynos 2600有望使用
2月24日消息，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。高通公司有可能正在评估2纳米SF2 GAAFET工艺，以用于骁龙8 Gen 5芯片组。三星LSI则可能正在开发2纳米Exynos 2600系统芯片设计。
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