11月20日消息，国芯科技研发的新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”公司内部测试中获得成功。国芯科技本次成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。

11月20日消息，复旦大学与人工智能时代算力可扩展平台芯片领导者芯砺智能签署战略合作协议。复旦大学与芯砺智能围绕集成电路等领域展开的战略合作将通过整合双方资源，发挥复旦大学国际科创园在高端人才、创新技术、基础研究等方面的优势；芯砺智能在成果转化、产业化等方面的特长，推动集成电路科学的技术研发、成果转化和产品化，共同建设覆盖“基础研究+技术攻关+成果转化+科技金融+人才支撑”的全过程创新生态链。双方将在未来携手组织集成电路等领域的产学研活动，提升双方在相关学科领域、行业领域中的旗帜性和引导性作用。

11月20日消息，台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求，此外，台积电正扩充新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，明年月产能将从目前的约1900片，增长至超3000片。

11月20日消息，Meta原订第一代自研AI芯片MTIA将在2025年推出，随着对手先后秀出自研AI芯片，Meta加快投入第二代产品研发，采用晶心科RISC-V架构，并以台积电5纳米家族制程投片， 最快明年完成研发，有机会在2026年问世。

11月20日消息，中国台湾相关主管部门拍板“芯片驱动台湾产业创新方案”（简称芯创台湾方案），未来十年（2024至2033年）规划投入3,000亿新台币，首年预算120亿新台币。未来将以四大策略布局，重中之重是协助产业冲刺先进制程。

11月21日消息，美国商务部将以30亿美元预算，推动振兴美国国内芯片先进封装产业的方案，针对封装产业的首轮补贴资助计划将于明年初公布。这是美国扩展半导体供应链的重要举措。

11月21日消息，日本医疗保健设备和工厂自动化供应商欧姆龙公司正将目光投向利润丰厚的芯片制造设备市场，以推动未来的增长。欧姆龙将于明年春季推出一款X射线扫描仪，将更好地检测先进半导体制造中的缺陷，并提高全球芯片制造商的产量。VT-X950设备将生成具有足够分辨率的芯片3D图像，以识别1nm尺度的缺陷，至少比当前一流的硅制造技术领先一代。

11月21日消息，国芯科技针对新能源汽车市场，成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时，也可广泛应用于工业、交通等领域，满足高可靠性的信号处理或实时控制需求。

11月21日消息，联发科发布天玑8300 5G生成式AI芯片，这是天玑8000系列家族的最新成员，采用台积电4nm制程。搭载天玑8300芯片的智能手机预计于2023年底上市。天玑8300最高支持100亿参数AI大型语言模型。该芯片整合联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。

11月21日消息，四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier1厂商达成合作，并率先在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，于2022年上市，产品符合AEC-Q100 grade1认证要求，功能安全符合ISO 26262 ASIL-B标准。此次合作，意味着国产车规级MCU正从中低端的车身域应用向对功能安全等级要求更高的核心域发展。

11月21日消息，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。

11月22日消息，英伟达公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报。财报显示，第三财季，该公司的营收达到创纪录的181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%。按照美国通用会计准则（GAAP）计算，该公司第三财季的净利润为92.43亿美元，同比增长1259%，环比增长49%。

11月22日消息，美光宣布领先业界推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM内存，具有高达8,000 MT/s速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们对于性能和数据处理的需求。

11月22日消息，亚德诺半导体（ADI）公布了截至2023年10月28日的第四季度及2023财年财务业绩。据报告，ADI第四季度营收27亿美元，汽车业务继续保持两位数同比增长，工业与汽车新纪录推动2023财年营收123亿美元。

11月22日消息，三星电子半导体代工业务部门三星晶圆代工定下目标，计划将高性能计算（HPC）芯片订单的代工销售额占比从2023年的19%提高到2028年的32%，将汽车芯片订单的代工销售额占比从同期的11%提高到14%；同时，其计划将移动芯片代工销售额从今年预计的54%降低到30%左右。

11月22日消息，炬芯科技表示，公司将推出最新一代升级为CPU+DSP+NPU三核异构的高端AI音频芯片ATS286X，预计在2024年开始Sample。

11月22日消息，恩智浦发布S32M2，进一步扩展S32汽车计算平台。专用电机控制解决方案经过优化，可有效提高泵、风扇、天窗和座椅位置、安全带预紧器、后备箱门等汽车应用的效率。S32M2基于S12 MagniV®产品组合，充分融合了恩智浦的电机控制技术经验和S32平台的软件开发优势。这款高度集成的系统级封装解决方案添加了电机控制所需的电源和模拟功能，以及丰富的软件库，作为广泛采用的恩智浦S32K微控制器的集成电机控制方案。它符合新兴软件定义电动汽车市场的需求，支持汽车制造商全面优化产品开发，并尽可能提高在S32平台中实现的软件复用率。

11月23日消息，联发科发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。联发科作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业，持续丰富产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。联发科Filogic 860和Filogic 360无线连接解决方案预计将于2024年中进行规模化量产。

11月23日消息，国芯科技表示，在汽车辅助驾驶芯片领域，公司CCFC3012PT芯片处于设计阶段，该款芯片是公司面向辅助驾驶领域设计开发的芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用多核PowerPC架构（6个主核+4个锁步核）的公司自研CPU核C3007，算力可以达到2700DMIS以上，兼具功能安全和信息安全处理的功能，对标Infineon (英飞凌)TC397。

11月23日消息，SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。

11月23日消息，据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长。英特尔凭借133亿美元的收入稳居Q3全球半导体公司榜首，环比增长8.6%，同比减少10.3%；英伟达凭借AI芯片的抢手，收入超过119亿美元，环比增长18.2%，同比大增157.8%；三星电子位居第三，收入超过了107亿美元，环比增长8.8%，同比减少26.4%。

11月23日消息，天马微电子与三安半导体举行战略合作协议签约仪式。根据协议，双方同意并承诺将围绕车载LED芯片技术进行共同开发，应对多元化的市场需求，在业务和技术方面推行战略合作。

11月23日消息，芯原股份宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库（LVGL），从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG文件并通过VGLite API呈现SVG内容。

11月24日消息，全国首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片正式揭晓，纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得头筹！此次车规认证由工业与信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室主导，经过其权威测试，纽瑞芯UWB定位通信系统芯片NRT81750于2023年11月顺利通过AEC-Q100车规级可靠性认证，这代表纽瑞芯车规级芯片产品质量和可靠性已获得国际权威认证体系的认可。

11月24日消息，大普重磅推出全新升级款分离式RTC--INS5T8563。这款芯片在设计上充分考虑现代电子设备对于高精度、低功耗、低成本、稳定性以及环境适应性的要求。INS5T8563是一款工业级、低功耗、功能多样的I²C接口实时时钟/日历芯片。它不仅能提供精确的年、月、周、日、时、分、秒计时，还支持可编程时钟输出、中断输出、低压检测、定时器以及闹钟等多种功能，性能出色，能广泛应用于各种电子产品和设备，如工业控制、安防监控、汽车电子、智能家居、智能家电、消费电子以及AIoT等领域。

11月24日消息，英飞凌宣布扩展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列，采用新的行业标准封装。该款经过验证的62mm器件采用半桥拓扑设计，并基于最近推出的先进M1H碳化硅（SiC）MOSFET技术打造。该封装使SiC适合250 kW以上的中功率应用，其中通过IGBT技术可使硅达到功率密度极限。与62mm IGBT模块相比，新系列模块还可应用于太阳能、服务器、储能、电动汽车充电器、机车、商用感应烹饪和电源转换系统等领域。

11月24日消息，龙芯中科宣布，龙芯生态伙伴雄立科技再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场。这也是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号，已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。