GR5513BENDU是GOODiX推出的Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)，可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)或中央设备(Central)，并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。

GR5513BENDU架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心，集成Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。

特性

• 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器

– 支持数据传输速率：1 Mbps、2 Mbps、LR(500 kbps、125 kbps)

– TX发射功率：-20dBm～+7dBm

– -97dBm接收灵敏度(1Mbps模式下)

– -93dBm接收灵敏度(2Mbps模式下)

– -99.5dBm接收灵敏度(LR 500kbps模式下)

– -103dBm接收灵敏度(LR 125kbps模式下)

– TX发射功耗：3.05mA@0dBm、1Mbps

– RX接收功耗：3.9mA@1Mbps

• 内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算

– 最高频率：64MHz

– 功耗：30µA/MHz

• 存储

– GR5515系列芯片为256KB RAM(4个8KB的内存块和7个32KB的内存块)

– GR5515系列芯片为1MB Flash

• 电源管理

– 片内DC-DC转换器

– 片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电

– 电源电压：1.7 V～3.8 V。GR5515I0ND供电电压等于外部SPI Flash的工作电压

– I/O电压：1.8 V～3.3 V(典型值)。GR5515I0ND的VDDIO0内部与VIO_LDO_OUT相连，I/O LDO在应用固件中默认为off模式，故该芯片应用时需要将VIO_LDO_OUT的引脚连接到VBATL。

– OFF模式：0.15μA(典型值)；除VBAT外，其他部件均被关闭，芯片处于复位状态

– Ultra Deep Sleep模式：0.65µA(典型值)；I/O LDO关闭，无内存备份，支持外部GPIO和内部计时器唤醒

– Sleep模式：1.3 µA(典型值)，低功耗蓝牙连接保持，I/O LDO处于关闭状态，支持AON_RTC、AON GPIO和Bluetooth LE Event，支持内存备份，支持外部GPIO和内部计时器唤醒

• 外设

– 两路QSPI接口(最高速率可达32MHz)

– 两路SPI接口(1路支持2个Slave选择引脚的SPI Master接口、1路SPI Slave接口；最高速率可达32 MHz)

– 两路I2C接口(支持100kHz、400kHz、1MHz、2MHz）

– 两路I2S接口(1路I2S Master接口以及1路I2S Slave接口)

– 两路UART接口(1路DMA通道)

– 13位ADC，最高1 Msps，多达8个通道(5个外部测试通道和3个内部信号通道)，支持单端和差分两种输入方式

– ISO 7816接口

– 6路PWM输出

– 内置温度和电压传感器

– 4个硬件定时器

– 1个AON硬件定时器

– 2个看门狗定时器(1个系统WDT、1个Always-on WDT)

– 日历定时器

– 唤醒比较器

– 支持最多39个可灵活复用的GPIO

• 安全

– 提供完善的安全计算引擎：

– AES 128-bit/192-bit/256-bit对称加密(ECB和CBC)

– HMAC哈希加密算法

– PKC

– TRNG

– 提供全面的安全运行机制：

– 安全启动

– 加密固件直接从Flash运行

– 密钥加密后存储至eFuse中

– 应用数据密钥不同于固件密钥，支持一机一密

• 封装类型

– QFN56：7 mm x 7 mm

– BGA68：5.3 mm x 5.3 mm

– BGA55：3.5 mm x 3.5 mm

– QFN40：5 mm x 5 mm

• 工作温度范围：-40°C～+85°C

应用

• 智能穿戴设备：

– 低功耗蓝牙健康监测传感器

– 低功耗蓝牙运动监测传感器

• 蓝牙HID设备：

– 远距离智能声控

– 低功耗蓝牙键盘/鼠标

– 低功耗蓝牙手柄

• 智能家居与工业应用

– 智能锁

– 照明与智能家居

– 电子货架标签

– 信标

– 胎压监测系统(TPMS)

– Mesh网络应用

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。