8月21日消息，车规混合信号芯片厂商英迪芯微宣布推出面向跨板高速通讯组网需求的车载LED阵列驱动应用-iND83220。该产品是英迪芯微的Rugby家族的最新产品。iND83220设计符合AEC-Q100标准，采用该产品的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的氛围灯/交互灯控制器，这些应用目前在车身应用上增长十分迅速。

8月21日消息，软银集团旗下Arm公布的首次公开募股（IPO）文件显示，该芯片设计公司预计截至今年3月份的2022财年（2022年4月-2023年3月）收入将下降约1%至26.8亿美元。

8月21日消息，韩国科技巨头三星电子公司在美国成立了研发实体：三星联邦公司（SFI），并寻求与美国国家研究机构开展半导体方面的合作。

8月21日消息，芯邦科技与微纳研究院重度孵化项目芯火科技正式签署战略合作协议，双方将共同围绕超宽带UWB芯片在教育实训服务、创新项目孵化、行业应用等领域深度合作，助力芯片和智能终端的发展。

8月22日消息，火山引擎视频云宣布其自研的视频编解码芯片已成功出片。该芯片的视频压缩效率相比行业主流硬件编码器可提升30%以上，未来将服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户。

8月22日，龙迅股份发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入13,392.68万元，同比增长9.59%；归属于上市公司的净利润4,194.98万元，同比增长3.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,813.64万元，同比下降11.3%。龙迅股份表示，开发的车载SerDes芯片组已成功流片。

8月22日消息，四维图新发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营业收入1,500,686,320.08元，同比增长9.71%；归属于上市公司股东的净亏损为294,844,662.1元，同比扩大738.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为295,638,565.7元，同比扩大735.21%。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。

8月22日消息，美光科技表示，建设其在爱达荷州博伊西和纽约州克莱市的存储芯片制造工厂，将需要联邦资金和投资税收抵免。其表示，已根据《芯片法案》向美商务部提交资金申请。

8月22日消息，俄罗斯处理器和片上系统开发商贝加尔电子（Baikal Electronic）正在加紧开发人工智能（AI）处理器，以满足该国对AI应用的需求。

8月22日消息，全球10家主要半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次出现减少，目前价格面临下行压力。用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，降幅较大，作为个人电脑和数据中心的大脑而使用的运算用芯片的投资也减少14%。

8月22日消息，芯驰科技与上汽大众在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案。

8月22日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月，中国（含台湾地区）半导体项目投资金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%。上半年，项目投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。

8月23日消息，芯科科技宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合，允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境（IDE），同时为开发人员提供最新的工具，以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。

8月23日消息，芯科科技宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅（Developer Journey）工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit专业套件，芯科科技强化了其针对亚马逊（Amazon）快速增长的网络所打造的完整开发平台。即日起，这系列全新的SoC以及其他几款xG28系列的SoC可通过芯科科技及其分销商伙伴全面供货。

8月23日消息，兴威帆电子发布新款晶振内置的高精度RTC芯片SD8564，SD8564采用3215封装形式，CMOS工艺，软件上可与8563兼容。该芯片一如既往地使用领先的晶振内置设计方案，不会发生因晶振外置而导致的误差大、易停振、走时不一致等一系列问题。为了提高数据的安全性，SD8564具有IIC总线定时复位、时钟数据写保护等功能，以更好地保护时钟数据。

8月23日消息，市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长。2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

8月23日消息，力合微披露半年报，上半年实现营业收入2.53亿元，同比增长13.39%；净利润5060.34万元，同比增长59.42%；基本每股收益0.51元。营业收入增长主要系公司芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进，电力物联网市场持续增长所致。

8月23日消息，在全球半导体产业2023年缩减投资的背景下，三星电子逆势扩大设备和研发投入，在上半年进行了有史以来最大的设备投资。根据三星电子财报，2023上半年进行的设备投资达到25.2593万亿韩元，同比增长约24.7%，其中用于半导体领域的投资占比92%。三星电子上半年的研发费用也达到13.0777万亿韩元，同比增长13.1%。业内人士认为，三星电子大举投资半导体设备，是为了缩小与其他芯片制造商的差距；除此之外，三星未来还计划开展大型并购活动。

8月23日消息，欧菲光披露半年报，公司上半年实现营业收入63.15亿元，同比下降18.79%；净利润为亏损3.54亿元，上年同期亏损8.74亿元。受国际贸易环境变化、下游终端市场消费需求放缓、H客户智能手机业务受到芯片断供等不利因素叠加的影响，公司上半年营业收入同比下降，同时美元兑人民币汇率波动大带来较大的汇兑损失，对利润产生一定影响。

8月23日消息，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

8月23日消息，东信和平上半年营业收入为7亿元，同比增长16.66%；实现归母净利润6652.65万元，同比增长128.23%。公司持续聚焦“3+N”业务拓展方向，积极推进物联网通信连接、能源、车联网、城市安防等领域拓展延伸，2023年上半年数字安全及平台业务实现营业收入1.56亿元，同比增长66.30%。在物联网通信连接方面，成功突破主流厂商，实现eSIM产品在智能手表、POS机、CPE网络终端等多品类设备上批量供货。在能源方面，成功入围气表安全芯片项目，并为电网提供物联网安全管控平台。在车联网方面，重点布局行业头部企业，与多家车企达成安全芯片项目合作。

8月23日消息，德州仪器推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。

8月23日消息，SoC芯片厂商恒玄科技发布2023年半年报，恒玄科技期内实现营收9.1亿元，同比增长32.4%；归母净利润4925.34万元，同比下降39.26%；经营活动产生现金流量净额1.82亿元，较之去年同期现金流转正，预期三季度末左右公司存货水位可以回到比较合理的水平。

8月24日消息，芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%。

8月24日消息，大众汽车表示，为了应对全球芯片短缺的问题，该公司已经开始直接从10家芯片厂商，包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，采购对其战略至关重要的芯片。大众汽车表示，过去该公司依赖其零部件供应商来采购芯片，但从去年10月开始，该公司就直接与芯片厂商签订供应协议，以确保其供应安全。

8月24日消息，Analog Devices公布了截至2023年7月29日的2023财年第三季度财务业绩。该季度收入30.8亿美元，工业和汽车业务继续同比增长。对于2023财年第四季度，公司预计收入为27.0亿美元。

8月24日消息，旭化成微电子（AKM）研发了低功耗蓝牙™信号发射芯片AK1595A，适用于室内的方向检测。AK1595A未搭载信号接收功能，适合应用于仅需发射信号的场景。实时定位系统中需要使用大量的蓝牙™信标、蓝牙™标签，使用AK1595A可以有效降低蓝牙™标签成本。

8月24日消息，英伟达扩大与鸿海合作，由鸿海独家承接英伟达最新发布“地表最强”AI芯片GH200的芯片模组订单，搭载英伟达L40S绘图处理器（GPU）的推理卡订单也由鸿海全数包办。

8月24日消息，炬芯科技上半年实现营业收入2.19亿元，同比上涨3.23%；归母净利润2470.3万元，同比下滑31.47%。

8月24日消息，大为股份发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约2.1亿元，同比减少44.4%；归属于上市公司股东的净利润亏损约3253万元。2022年1至12月份，大为股份的营业收入构成为：半导体存储芯片占比48.6%，智能终端占比45.23%，汽车制造业占比4.76%，不动产租赁服务业占比1.41%。

8月24日消息，北斗星通发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约20.49亿元，同比增加35.54%；归属于上市公司股东的净利润约4057万元，同比减少54.42%。2023年1至6月份，北斗星通的营业收入构成为：汽车电子占比61.41%，芯片及数据服务占比22.08%，导航产品占比13.48%，陶瓷元器件占比3.04%。

8月24日消息，澜起科技发布2023年中报。今年上半年，澜起科技实现营业收入约9.28亿元，同比下降51.87%；实现归母净利润约0.88亿元，同比下降87.98%；实现扣非后净利润381万元，同比下降99.23%。澜起科技表示，随着AIGC的快速发展，将有望带动AI服务器的需求增加，从而一定程度上缓解行业去库存的压力。

8月25日消息，受IT领域芯片需求减少影响，韩国的晶圆代工商在今年已将8英寸晶圆的代工价格，下调了约10%。约10%还只是平均水平，部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格，下调了最高20%。虽然不同的晶圆代工商是在不同的阶段和不同制程工艺上降价，但8英寸晶圆代工价格下滑，已扩展到了全行业。

8月25日消息，生成式人工智能聊天机器人及大型语言模型对半导体领域的拉动，已在DRAM上体现，二季度全球DRAM的销售额环比就有大幅增加。在今年二季度，全球DRAM的销售额达到了114.3亿美元，同比增长20.4%。二季度全球DRAM的销售额环比大幅增加，是由于AI服务器需求增加，推升了对高带宽存储器的需求，三大DRAM厂商的出货量因此也大幅增加。

8月25日消息，兴威帆电子率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（常温±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。

8月25日消息，兴威帆电子率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（常温±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。

8月25日消息，Credo公布了截至2023年7月29日的2024财年第一季度财务业绩。Credo该季度营收3510万美元，环比增长9%；GAAP毛利率为59.2%，非GAAP毛利率为59.8%；GAAP运营费用为3520万美元，非GAAP运营费用为2740万美元；GAAP净亏损1170万美元，非GAAP净亏损470万美元。

8月25日消息，Marvell公布了2024财年第二季度的财务业绩。上季度营业收入为13.41亿美元，同比下滑12%；GAAP毛利率38.9%，非GAAP毛利率60.3%；GAAP净亏损为2.075亿美元，非GAAP净亏损为2.902亿美元。

8月25日消息，中科蓝讯披露了半年度业绩报告，2023年上半年，公司实现营业收入为6.53亿元，同比增长20.51%；归母净利润1.12亿元，同比增长20.38%。

8月25日消息，源杰科技披露了半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营业收入6.13亿元，同比下降50.07%；归母净利润1939.11万元，同比下降60.47%；扣非净利润411.8万元，同比下降90.53%。