一周芯资讯

5月29日消息，联发科宣布与英伟达达成合作协议，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。在该方案中，联发科将开发汽车SoC，将英伟达GPU芯片集成入其中，并搭载英伟达的AI和图形计算IP。这一芯片支持互连技术，使得芯片间能够流畅高速地互联互通。此外，该方案将运行英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

5月29日消息，伴随着新一代X4/A720/A520架构CPU的发布，Arm还发布了新一代GPU-G720系列，相比之前的G710/G715还在使用第四代图形架构，G720这波升级到了第五代GPU架构。

5月29日消息，英伟达发布了DGX GH200 AI超级计算机，以及其搭载的GH200 Grace Hopper超级芯片。这种超级计算机专门用于AI计算，利用NVLink技术集成了256颗GH200超级芯片，使其如同一个GPU一样完美工作。性能方面，DGX GH200超级计算机的运算速度可达1Exaflop(百亿亿次)，具有144TB内存，远超此前的DGX A100。

5月29日消息，应用材料公布了其上季度业绩报告，截至2023年4月30日的季度。上季度Applied创造了66.3亿美元的收入。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为46.7%，营业利润为19.1亿美元，占净销售额的28.8%。预计在2023财年第三季度净销售额约为61.5亿美元，正负4亿美元。

5月29日消息，三星电子计划未来20年投资300兆韩元(2,300亿美元)，借由效仿台积电模式，在南韩首尔附近打造新的半导体制造聚落，已吸引全球半导体设备业者竞相在当地扩厂。

5月29日消息，九联科技表示，目前公司的光通信模块产品有九联25G SFP28系列5G基站前传光模块，光芯片和电芯片采用海思方案；同时推出了100G和400G QSFP28系列光收发模块，主要用于数据中心，高性能计算和存储网链路。

5月29日消息，众合科技自主研发的“众合芯”是国内首款支持SIL4级IO安全控制专用芯片，目前已应用于轨道交通的ATP和ATO系统中。在“一苇数智”时空大数据平台已融合AI算法链技术、数字孪生技术等核心技术。

5月29日消息，三星将在今年晚些时候或明年上半年推出一款新的XR(扩展现实)头显，现在正计划为XR设备开发芯片。三星公司将通过设计全新的芯片或修改现有芯片以适配XR设备，这些芯片用于运行操作系统和应用程序、计算来自传感器的数据以及跟踪用户的动作，XR设备可以创建实时翻译语言、身临其境会议和在现实之上叠加丰富数据的导航等体验。

5月29日消息，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与普冉半导体成功举办“SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书”颁证仪式。

5月30日消息，TrendForce指出，AI芯片2023年出货量将增长46％。其中英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60～70％，其次为云端厂商自主研发的AISC芯片，市占率逾20％。

5月30日消息，滴滴自动驾驶与法雷奥签署战略合作及投资意向书，法雷奥将对滴滴自动驾驶进行战略投资，并共同开发针对L4级无人驾驶出租车(Robotaxi)的智能安全解决方案。

5月30日消息，英伟达生成式AI引擎“NVIDIA DGX GH200”现已投入量产，将于今年年底上市。配置144TB共享内存，DGX GH200是将256个GH200超级芯片组合在一起，使它们可

5月30日消息，云潼科技完成数亿元A轮融资，本轮融资将用于云潼科技新产线建设和后续研发，完善在车规领域功率器件领域的全面布局，为持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑；同时，云潼科技将持续开拓在光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。

5月30日消息，联发科天玑9300将首次采用全大核设计，拥有多达4个Cortex-X4超大核、4个A720大核，同时功耗比上一代更低。这一设计有望在性能上挑战苹果芯片，与将于年末发布的A17仿生芯片正面对决。

5月30日消息，国光量子研制成功全球首款真空噪声量子随机数芯片，这意味着中国的量子随机数芯片化正式成功，也标志着中国的量子安全产业进入了新阶段。

5月30日消息，据研究机构集邦咨询消息，2023年一季度NAND Flash芯片买方采购保守，供应商持续试图降价求售。一季度NAND芯片出货量环比增长2.1%，但均价(ASP)环比减少15%；NAND芯片产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。

5月30日消息，创耀科技在研的车用芯片属于短距无线芯片，应用于智能座舱的环绕立体声音响，头枕音响，商用车360环视等，目前该短距无线芯片已量产，并且已与部分头部车企或tier1供应商达成合作意向。PHY芯片属于接口类的芯片，PHY芯片可与公司的工业芯片组合形成套片。

5月30日消息，华硕计划推出一项基于AI的服务，允许企业用户在探索生成式AI潜力的同时掌控自己的数据。华硕的这项新服务名为AFS Appliance，所有硬件都将安装在客户自己的设备中，以确保数据安全和控制。这个AI计算平台的构建基于英伟达的芯片技术，将由华硕运营并提供数据更新。

5月30日消息，北京市人民政府印发《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》。其中提出，推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。

5月30日消息，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。

5月31日消息，LG旗下的消费电子产品厂商LG电子，正同AI计算领域的初创公司Tenstorrent，联手研发可能用于LG电子智能消费电子产品和汽车产品的下一代芯片。

5月31日消息，瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。

5月31日消息，SK海力士宣布已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术研发，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司开始了“英特尔数据中心存储器认证程序”。此程序是英特尔的服务器用第四代至强可扩展平台所采用的存储器产品兼容性的正式认证流程。

5月31日消息，英伟达公司股价一举突破400美元关口，市值也正式突破1万亿美元大关，成为第一家加入万亿美元俱乐部的芯片制造商。英伟达的表现也引发了人工智能相关股票的集体上涨，提振了其他芯片制造商，帮助费城半导体指数(SOX)上周收于一年多以来的最高水平。

5月31日消息，芯海科技向业界展示其面向笔记本电脑的最新产品2-4节BMS(电池管理系统)芯片CBM8580。CBM8580是一款基于2-4节串联锂离子或锂聚合物电池组的单芯片全集成方案。该产品可为2节、3节和4节串联锂电池组提供电量监测、保护和认证等功能，利用其集成的高性能模拟外设，测量锂电池的可用容量、电压、电流、温度和其他关键参数，保留准确的数据记录，并通过通讯接口将这些信息报告给系统主机控制器。

5月31日消息，铭剑电子完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势。

5月31日消息，专注于中大功率电源管理芯片的研发和设计源微半导体完成千万级A轮融资，本轮融资资金将主要用于市场化搭建和新产品研发。

5月31日消息，美国与日本的半导体合作计划已经开始实施，IBM将支持日本公司Rapidus研发2nm GAA半导体芯片制造技术。Rapidus计划今年夏天向IBM派驻100名工程师，学习这种先进半导体技术。

5月31日消息，中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片。目前，芯驰G9系列芯片已实现规模化量产，并获得数十个量产定点，其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。 

5月31日消息，高精度定位芯片自主设计研发凯芯科技完成上亿元融资，本次融资将用于汽车芯片的技术研发及市场拓展。

5月31日消息，国盾量子发布新一代量子计算云平台，接入“祖冲之号”同款176比特超导量子计算机。该系统在原“祖冲之号”66比特的芯片基础上再作提升，新增110个耦合比特的控制接口，使用户可操纵的量子比特数达到176比特，刷新了我国云平台的超导量子计算机比特数纪录，也是国际上首个在超导量子路线上具有实现量子优越性潜力、对外开放的量子计算云平台。

5月31日消息，韩国统计局发布的数据显示，4月份库存同比增长83%，为2016年4月以来最大增幅，跟踪库存的指数跃升至纪录高位。与此同时，数据显示工厂出货量同比下降33%，产量下降20%。韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

5月31日消息，比利时微电子研究中心(IMEC)发布1nm以下制程蓝图，分享对应电架构研究和开发计划。蓝图显示，FinFET将于3nnm到达尽头，然后转向GAA技术，2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。另外，随着时间发展，转移到更小制程会越来越贵，单芯片设计将让位给Chiplet。

5月31日消息，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅关于印发《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案(2023—2024年)》，要加强科技研发攻关，聚焦通用大模型、智能算力芯片、智能传感器、智能机器人、智能网联汽车等领域，实施人工智能科技重大专项扶持计划，重点支持打造基于国内外芯片和算法的开源通用大模型；支持重点企业持续研发和迭代商用通用大模型；开展通用型具身智能机器人的研发和应用。实施核心技术攻关载体扶持计划，支持科研机构与企业共建5家以上人工智能联合实验室，加快组建广东省人形机器人制造业创新中心。

5月31日消息，紫光展锐宣布推出智能手表芯片W377。W377智能手表芯片进一步提升了安全防护，操作系统升级到安卓8.1，拥有更加安全的机制，对后台服务的限制也更加严格，整体提高了对身份鉴别、访问控制、数据安全、安全审计和个人信息保护等信息安全方面的防护。W377采用双核Arm Cortex A53处理器，主频达到1.3GHz，封装尺寸小，多媒体能力较上一代显著提升。W377集成了2G/3G/4G、蓝牙、Wi-Fi、GNSS、PCB布局灵活，采用28nm HPC+工艺，能效提高30%以上。

5月31日消息，业内知名快充芯片原厂英集芯科技推出了首款集成UFCS融合快充协议的快充移动电源SOC IP5385，这款芯片将常见移动电源中的快充协议芯片，MCU，同步升降压控制器全部集成在一个封装内部，支持2-4串三元锂电池和磷酸铁锂电池应用，搭配MOS管和电感，即可组成双向65W快充移动电源，从而满足高性价比的快充需求。

5月31日消息，博通集成发布2022年年报, 2022年营业收入7.13亿元，与上期同比减少34.87%，净利润-2.38亿元。

5月31日消息，Ambarella公布了截至2023年4月30日的2024财年第一季度财务业绩。2024财年第一季度营收为6210万美元，同比下滑31%，根据美国公认会计原则(GAAP)计算，2024财年第一季度的毛利率为60.4%，净亏损为3590万美元。

6月1日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG集成商列表中的第一款也是唯一一款通过PCIe Gen5 x16认证的FPGA(CEM)加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能(AI)、机器学习(ML)、网络和数据中心应用等领域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡开发高性能运算和加速功能，从而缩短产品上市时间。VectorPath加速卡目前即可发货。

6月1日消息，在消费电子产品需求下滑导致的半导体需求减少的影响下，韩国半导体产品的出口额已连续多个月同比下滑，在刚刚过去的5月份仍不乐观。韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，5月份韩国半导体的出口额为73.7亿美元，同比下滑36.2%，自去年8月份以来同比下滑的势头仍在延续。

6月1日消息，鸿海的最新AI服务器搭载了英伟达的芯片，2022 年鸿海服务器营收达到1.1万亿元新台币(约358亿美元)，占据全球四成市场。随着ChatGPT等AI技术使用率越来越高，预计今年下半年AI服务器的市场增长可能达到100%以上。

6月1日消息，极芯通讯获数亿元投资。融资资金主要用于加强研发、扩充产能及市场拓展。极芯通讯将持续为市场提供技术领先的无线通信核心芯片，强化其在无线通信芯片产业链的关键地位。

6月1日消息，据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值同比下降23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，又以LED照明市场需求恢复最明显，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。

6月1日消息，中科蓝讯2023年第一季度，公司实现芯片销量29023.08万颗，同比增长53.77%。目前，公司产品销量保持稳定水平，结合上游晶圆及封测成本下降、市场需求恢复及公司新产品推出，预计二季度公司盈利能力有所提升。

6月1日消息，鸿扬半导体预估到2025年，新竹SiC晶圆產线将升级至8吋晶圆厂，预估每年最大產能可到20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。

6月1日消息，铠侠发布了最新一代UFS4.0闪存芯片，共有256GB、512GB和1TB三种规格。铠侠表示256GB和512GB芯片样本将于本月出货，而1TB芯片样品会在10月交付。

6月2日消息，英特尔正式发布公测版“英特尔 Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔硬件的人工智能(AI)和边缘解决方案的开发。同时，“英特尔Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈，提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集，帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段，都能从“英特尔Developer Cloud for the Edge”获得全面的支持。目前，该平台已经在智慧城市、智慧医疗、新零售、工业等垂直行业中产生了诸多应用案例，并展现了其灵活、高效的优势与特点。

6月2日消息，英特尔计划在韩国首尔建立一个数据中心开发实验室，以加强与当地主要芯片制造商的合作。

6月2日消息，半导体及基础设施软件提供商博通发布了2023财年第二财季的财报，同上一财季一样，他们这一财季的营收和净利润同比均保持增长势头，但营收及美国通用会计准则下的净利润，环比有下滑。截至4月30日的第二财季，博通营收87.33亿美元，高于上一财年同期的81.03亿美元，同比增长8%，但不及上一财季的89.15亿美元。

6月2日消息，日本存储大厂铠侠宣布在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas(新子安)前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。

6月2日消息，FPGA芯片公司芯璐科技宣布完成3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。

6月2日消息，Credo公布了截至2023年4月29日的第四季度和整个2023财年的财务业绩。第四季度营收3210万美元，同比下降14.5%。2023财年期间，Credo实现了略高于1.84亿美元的收入，同比增长了73%。

6月2日消息，中国台湾地区的电路板协会(TPCA)的报告指出，受高通胀率、高库存、俄乌战争、消费需求不振等因素冲击，2022年芯片载板市场成长速度放缓，但在ABF载板的带动下，2022年全年载板产值178.4亿美元，同比增长8.9%。展望2023年，受库存调节影响，预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美元。

6月2日消息，厦门大学已建成全球首条G2.5 Micro-LED巨量转移工艺示范线。当前，已开发出多应用场景、高性能显示用Micro-LED芯片产品，并打通高良率、高效率的激光巨量转移全链条工艺，实现单色、全彩芯片阵列的点亮。

6月2日消息，临港新片区智算产业联盟正式成立，成员代表由智算算力、基础算力和超算算力中心等算力提供企业，GPU、FPGA、ASIC等算力芯片企业以及大模型、AI for science等算力需求企业，共计25家企业，以及中国信通院华东分院、西安电子科技大学、电子科技大学共计3所高校与科研院所共同组成，后续将开展资源共享、技术交流和项目合作，推动新片区智算产业应用赋能经济发展。

6月2日消息，利扬芯片已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着应用的普及未来市场极大的需求，正在积极准备相关测试产能。

6月2日消息，瑞萨电子宣布，针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日成功完成。

6月2日消息，半导体巨头英特尔已经开始了Wi-Fi7的研发，目前正在和合作伙伴一起推出基于Wi-Fi 7网络打造的传输平台，预计将会在今年下半年面市，远快于此前预期进展。目前，高通、联发科、Intel头部芯片企业均已开始全力推广支持Wi-Fi7标准，预计相关设备产品等将于今年下半年陆续上市，Wi-Fi7商用时代正加速到来。