一周芯资讯

4月17日消息，腾讯云发布消息称，继去年3月顺利“点亮”后，腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。

4月17日消息，恒元光电宣布完成数千万元Pre-A轮股权融资。本轮融资资金主要用于公司大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线的扩充和完善。

4月17日消息，专业从事第四代半导体氧化镓(Ga2O3)晶片研发、生产和销售的半导体企业进化半导体宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。

4月17日消息，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子宣布完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存储接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

4月17日消息，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生，这是浙江星曜半导体有限公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。星曜半导体于2020年落户温州湾新区，成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片自动ic烧录机等一系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。

4月17日消息，智联安首款LTE Cat.1bis芯片MK8110正式通过中国电信入库测试。这是自中国电信研究院评测中心实施新测试规范以来，第一家通过认证的芯片厂商，也是首家以100分通过中国电信测试认证的厂商。这一里程碑充分体现了智联安LTE Cat.1bis芯片MK8110的高成熟度和高可靠性，标志着智联安LTE Cat.1bis芯片已正式进入商用阶段。

4月17日消息，百度Apollo宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。双方将共同打造基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列芯片的软硬一体智能驾驶产品，覆盖高速NOA行车和泊车功能，计划于2023年第三季度正式推出，为车企和消费者提供体验愉悦、高性价比的智能驾驶方案。

4月17日消息，国芯科技与奇瑞汽车顺利完成“国芯科技-奇瑞联合实验室”的签约仪式，国芯科技与奇瑞汽车达成战略合作伙伴关系，围绕车规级芯片，共建汽车芯片联合实验室。未来，通过双方在车规级芯片技术、市场开发、产业生态融合、产业助力等领域开展合作，致力车规级芯片产业的发展，助力中国车规级芯片突破“卡脖子”难题，构建芯片国产化率不断提高的汽车产业新格局。

4月17日消息，Navitas Semiconductor发布截至2022年12月31日的财务业绩公告，2022财年净营收3794.3万美元，营业费用总额为1.36亿美元，净利润为7288.7万美元，每股普通股摊薄净收益为0.51美元，业务亏损1.24亿美元，利息收入为138.7万美元，所得税前收益为5007.5万美元。

4月17日消息，紫光展锐推出了具备蜂窝通信功能的智能穿戴解决方案W217，单芯片集成了通信、射频、电源、定位、Wi-Fi等可穿戴设备的常用功能，将Flash和PSRAM封装在芯片内部，可应用于儿童表、学生卡、成人蜂窝表等品类。

4月17日消息，纽瑞芯ursamajor"大熊座"系列UWB芯片新品再次来袭。目前，能被用于近距离无线通讯和追踪定位的UWB技术(超宽带技术，Ultra-Wide Band)正在应用端迅速普及。此次，纽瑞芯面向汽车电子产品的700系列，面向多样化的IoT、智能设备、智能家电领域的600系列，及面向智能手机和VR/AR等智能核心设备的800系列芯片均发布了新品。

4月17日消息，大橡科技与尼康在上海签署双方战略合作协议，共同推进类器官芯片技术发展。大橡科技是中国类器官芯片行业的先行者和领军者，此次与全球光学技术与产品巨头尼康签署战略合作协议，实现双方优势互补，深化合作，共同赋能类器官芯片研究与应用转化。

4月18日消息，三星电子将在4月份首次提供4nm多项目晶圆(MPW)服务。多项目晶圆是指，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

4月18日消息，北京信乘数据联合龙芯中科推出一款基于龙芯3C5000的分布式通用存储一体机XinStor，该产品能够提供高性能全闪存储一站式交付方案，简化企业数字化基础设施架构，加速企业实现数字化转型。

4月18日消息，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平。目前，已进入产品级测试阶段。而在2in1碳化硅功率模块项目中，双方技术团队围绕新结构、新工艺、新材料开展联合攻关，实现芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主创新，为碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化打下基础。

4月18日消息，美芯晟与闳康技术成功在京举办了"AEC Q-100认证报告"颁发仪式，美芯晟与闳康科技双方多位重要代表共同出席了本次仪式。本次通过AEC Q-100标准认证，是美芯晟向车规级芯片迈进的重要一步，为加速布局汽车电子领域提供了强有力的基础。

4月18日消息，芯瞳半导体完成A轮超亿元融资。芯瞳半导体是一家高性能GPU芯片研发商，专注于计算机图形学、高性能计算的芯片设计，为市场提供GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案。公司第一代GPU芯片(GenBu01)系列产品已完成与国产CPU和主流操作系统的适配工作，可应用于嵌入式计算及设备、办公电脑和工控显示设备等应用场景。

4月18日消息，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片，半导体材料设备，化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%。

4月18日消息，高通宣布推出全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490以及高通QCM4490处理器。全新用例支持在视频协作、云游戏、零售等领域进一步扩展物联网生态系统。集成特性包括边缘AI处理、高能效、超清晰视频和5G连接等。

4月19日消息，阿斯麦表示，在今年一季度，他们的净销售额为67.46亿欧元，较去年同期的35.34亿欧元大幅增加，接近翻番，较上一季度的64.3亿欧元也有增加。净销售额同比大幅增加的阿斯麦，利润也大幅增加。财报显示他们一季度的毛利润为34.13亿欧元，较去年同期的17.31亿欧元接近翻番，也要高于上一季度的33.11亿欧元。50.6%的毛利润率，高于去年一季度的49%，但不及上一季度的51.5%。净利润方面，财报显示一季度为19.56亿欧元，较去年同期的6.95亿欧元大幅增加，较上一季度的18.17亿欧元也有增加。

4月19日消息，无锡太湖湾科创城与鉴微华芯签约，粤港澳大湾区粒子应用技术创新中心光子计数成像芯片项目落户无锡高新区，该项目专注于单光子探测技术及相关芯片的研发。

4月19日消息，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作，并充分发挥各自资源优势，共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务，加速量产上市。

4月19日消息，作为AUTOSAR开发者会员，旗芯微结合已经推出了车规级MCU产品FC4150系列芯片，并且提供完全自主开发的FC4150 MCAL软件。知从科技作为旗芯微的战略合作伙伴，基于知从木牛基础软件平台，相应的推出针对FC4150系列芯片的完整的AUTOSAR CP基础软件完整解决方案。双方强强联合，推出了支持AUTOSAR CP基础软件和工具链解决方案(MCAL，BSW，RTE，Bootloader，功能安全，信息安全等)，助力汽车电子软件开发。

4月19日消息，博通发布芯片新品-Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。据介绍，这款芯片可将多达3.2万个GPU芯片连接在一起，将与另一种名为无限带宽(InfiniBand)的超级计算机网络技术竞争。而目前无限带宽设备的最大制造商为英伟达，其在2019年以69亿美元收购无限带宽领域企业Mellanox。

4月19日消息，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为"雅典娜"(Athena)的芯片。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。报道指出，亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。

4月19日消息，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆表示，三星会长李在镕和现代汽车集团会长郑义宣等122名企业高管组成的经济代表团将随韩国总统尹锡悦访问美国。崔相穆称，尹锡悦访美期间将寻求签署数十份高科技领域谅解备忘录，推动韩美加强芯片、生物、太空和人工智能等领域合作。

4月19日消息，智能驾驶芯片公司地平线宣布，比亚迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案将于年内量产，同时地平线还与采埃孚达成量产合作。目前地平线累计前装量产出货超过300万片。此外，地平线还推出最新一代智能驾驶加速引擎BPU纳什，专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计。

4月19日消息，智能汽车芯片公司芯驰科技发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的全场景座舱芯片X9SP和行泊一体ADAS域控制器单芯片V9P，实现架构和性能的全面升级。

4月20日消息，台积电公布了截至2023年3月31日的2023年第一季度财报。该公司一季度的合并营收为5086.3亿新台币，同比增长3.6%，环比下滑18.7%。如果以美元计算，该公司一季度营收为167.2亿美元，同比下降4.8%，环比下降16.1%。2023年第一季度，该公司的净利润为2069.9亿新台币，同比增长2.1%，环比下滑30%。

4月20日消息，Cadence推出新一代定制设计平台Cadence Virtuoso Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升3倍，助力客户满足激进的上市时间要求。

4月20日消息，IBM发布了2023财年第一季度财报，第一季度营收为142.52亿美元，与上年同期的141.97亿美元相比增长0.4%，不计入汇率变动的影响为同比增长4.4%；净利润为9.27亿美元，相比之下上年同期为7.33亿美元；来自于持续运营业务的利润为9.34 亿美元，与上年同期的6.62亿美元相比增长41%。

4月20日消息，图森未来发布了最新智驾产品解决方案域控集中式大感知盒子。该产品整合了图森自研的自动驾驶域控制器、集中式4D Radar解决方案、集中式RTK-GNSS/INS定位模块和感知与定位融合算法，支持接入OEM客户自研的规划和控制模块，实现感知方案总包、灵活度更高的自动驾驶功能开发模式。

4月20日消息，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM(内存)-HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB(Gigabyte，千兆字节)的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。

4月20日消息，泛林半导体公布了截至2023年3月26日的财务业绩，2023年3月季度(第一季度)营收38.7亿美元，较2022年12月季度营收的52.78亿美元环比下降26.7%；毛利润为16.06亿美元，环比下降32.4%；营业支出为6.63亿美元，环比下降4.7%；营业利润为9.44亿美元；净利润为8.14亿美元，环比下降44.6%；毛利率为41.5%，而上一季度毛利率为45%。

4月20日消息，Andes晶心科技和IAR共同宣布，奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片ILI6600A，采用Andes晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心-N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全(FuSa)。

4月20日消息，嘉楠科技管理层讨论并分析截至2022年12月31日的季度业绩和年度业绩，2022年第四季度营收3.92亿元，较去年同期的21.85亿元同比下降82.1%，较上一季度的9.78亿元环比下降59.9%。截至2022年12月31日，嘉楠科技全年营收为43.79亿元，较去年同期的49.87亿元同比下降12.2%。

4月20日消息，英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计的合作协议。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。

4月20日消息，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元的年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约。该项目分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。

4月20日消息，科道芯国完成了超亿元C轮融资。科道芯国是一家高集成安全移动支付芯片研发商。公司具备国密、商密等高安全资质认证，是专注于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业。

4月20日消息，国星光电表示，公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力，其中SIC-SBD相关产品通过车规级验证。公司正积极拓展汽车电子应用领域的技术与产品布局，包括从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块，以及第三代半导体器件与模块。目前，公司车用LED产品系列完备，系列产品达车规标准。

4月20日消息，国科微表示，公司自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过国密国测双重认证并获得市场认可。基于公司自研的固态存储控制器芯片，公司推出31/61系列固态硬盘，产品技术在国内处于领先地位。公司的固态硬盘控制器芯片及整盘方案支持国密算法，在芯片级加密、数据安全、定制化等方面积累了丰富经验。在视频编码系列芯片领域，公司已开发推出的高端IPC SoC搭载高算力双核NPU，具备4T算力，实现多个神经网络并行运算，可在前端对相关场景进行反馈，而无需传到后端进行处理，应用场景广泛。

4月20日消息，捷捷微电2022年营收18.24亿元，同比增长2.86%；归母净利润3.59亿元，同比下降27.68%。半导体芯片库存量同比增长116.70%，主要原因系企业根据市场情况，预计2023年年中至2024年将迎来功率半导体市场的复苏甚至是高峰，故增加产品备货。

4月21日消息，宁德时代发布一季度报，2023年第一季度实现营业收入890.38亿元，同比增长82.91%；净利润98.22亿元，同比增长557.97%。此外，宁德时代Q1研发费用46.52亿元，同比增长81.16%。

4月21日消息，国内领先的全场景车规芯片设计公司芯驰科技与集成电路封装用高端基板生产厂商芯爱科技共同宣布，将在车规级封装基板领域展开长期深入的合作，以提高车用芯片在各种环境，包含温、湿度变化等之可信赖度，进而强化智能汽车的安全与可靠性。

4月21日消息，汇成股份披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收9.4亿元，同比增长18.09%；归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长26.30%。汇成股份称，随着汽车智能化水平的不断提高，中大尺寸 LCD、AMOLED显示面板在新能源车的渗透率正不断提升，应用于车载端的显示驱动芯片持续放量，芯片封测需求亦相应增加，有望成为新的增长点。公司已积极布局新能源车载芯片领域，与相关客户就车载芯片进行对接与论证，开展研发活动并逐步实现产业化。

4月21日消息，伟测科技披露年度业绩报告，2022年，公司实现营收7.33亿元，同比增长48.64%；归属于上市公司股东的净利润2.43亿元，同比增长84.09%。分产品来看，晶圆测试实现收入为4.22亿元，同比增长53.81%，毛利率为56.51%；芯片成品测试实现营收2.8亿元，同比增长41.82%；毛利率为36.88%。

4月21日消息，万业企业表示，凯世通自主研发的低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，均已相继通过主流12英寸集成电路芯片制造工厂的验证验收。

4月21日消息，威湃创新完成A+轮数千万元融资。本轮融资将主要用于光通讯测试仪器仪表产品研发，进一步加强威湃创新在高端光通讯测试仪器领域的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进光芯片测试、物联网模块测试、老化测试等其他测试领域高精尖设备的快速落地。

4月21日消息，永太科技表示，公司控股子公司永太氟乐科技与中国科学院上海有机化学研究所签署《技术转让合同》，中科院上海有机所将其拥有的含氟冷却介质(氟化液)系列产品的制备技术转让给永太氟乐科技，转让费用1280万元。氟化液是一类具有优良性能的含氟液体，广泛应用于芯片制造的各个环节。此次签署《技术转让合同》，有利于进一步完善公司含氟化学品的产业布局。

4月21日消息，电科芯片表示，2022年实现营业收入15.65亿元，同比下降5.43%；净利润2.23亿元，同比增长60.48%；基本每股收益0.19元。电科芯片同时披露一季报，2023年一季度实现净利润1840.74万元，同比下降41.62%。

4月21日消息，复旦微电在FPGA产品线上，持续保持较强的研发投入以确保公司在国产可编程器件领域技术上的领先地位，同时公司也在进一步丰富28nm工艺制程的FPGA及PSoC芯片谱系种类以满足市场不同层次的需求。公司新一代FPGA产品的研发正在按照计划推进中。今年力争能够有比较好的研发进展。由于产品的导入需要时间，未来要实现销售还需要一定的时间。

4月21日消息，安霸宣布推出基于安霸新一代CVflow®3.0 AI架构的AI视觉系统级芯片(SoC)CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新CVflowTM架构，在同等功耗下，CV72AQ的AI性能比上一代产品CV22AQ提高了6倍，还可高效运行最新基于Transformer神经网络的深度学习算法。

4月21日消息，高性能激光雷达解决方案供应商Cepton宣布推出其专有的激光雷达点云处理器ASIC(专用集成电路)芯片烧录器Komodo。凭借在其旗舰ADAS激光雷达系列生产计划中汽车激光雷达工业化量产方面的深厚经验，Cepton的ASIC芯片Komodo目前已可以实现生产，预计将于2023年第二季度开始出货。

NO.1 论道智能制造 昂科技术助力芯发展 2023一步步新技术研讨会长沙站圆满落幕

2023一步步新技术研讨会于4月20日在长沙步步高福朋喜来登酒店圆满落幕，在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次研讨会，副总裁傅国先生在会上发表题为《目标：零缺陷！-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。本次研讨会中，昂科技术展出的产品获得了行业各厂商的高度赞扬和关注。