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一周芯资讯
NO.1 日本半导体制造设备销售额已连续5个月环比下滑
4月10日消息,日本半导体制造设备协会的数据显示,到今年2月份,日本半导体制造设备的销售额,已连续5个月环比下滑,从去年10月份持续到了2月份。从日本半导体制造设备协会所公布的数据来看,去年10月份,日本半导体制造设备的销售额还高达3809.29亿日元,折合约28.95亿美元,但随后的4个月,环比分别下8.9%、3.3%、8.6%和2.2%,今年2月份环比再下滑1.9%,降至2941.69亿日元。
NO.2 台积电3月份营收47.7亿美元 同比时隔45个月再次下滑
4月10日消息,台积电公布了3月份的营收,环比继续下滑,同比也时隔3年多再次出现下滑。他们在3月份营收1454.08亿新台币,折合约47.69亿美元,不及上一个月的1631.74亿新台币,环比下滑10.9%;也不及去年同期的1719.67亿,同比下滑15.4%。3月份营收下滑,也就意味着台积电的月度营收,终结了自2019年6月份以来的同比增长势头。
NO.3 AMD推出首款5nm基于ASIC的媒体加速器卡 推动大规模直播互动流媒体服务
4月10日消息,AMD宣布推出AMD AlveoMA35D媒体加速器,该卡具备两个5纳米基于ASIC的、支持AV1压缩标准的视频处理单元(VPU),专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超70%的份额由直播内容主导,一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现,例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。
NO.4 承芯半导体二厂在常州建成,高端滤波器项目投产
4月10日消息,常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产及芯片二厂建成。承芯半导体规划三个厂区,此次投产的高端滤波器项目为二厂项目,位于常州市武进高新区,占地约114亩,全线月产能最大可达2万片;芯片一厂面积将近12000平米,主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造;封装厂(三厂)主要业务为高端滤波器封测。
NO.5 RISC-V芯片企业跃昉科技完成亿元级A轮融资
4月10日消息,聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资完成后,跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设,对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展,提高产品在细分市场的市场占有率,进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展。
NO.6 日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴
4月10日消息,日本经济产业省正在敲定一项计划,向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元(22.7亿美元)的资金,用于在北海道建设一家半导体工厂。
NO.7 芯驰推出舱泊一体解决方案,助力车厂向舱驾融合升级
4月10日消息,美芯晟推出以MT3305为代表的系列产品,集高精度、多功能、三通道的三合一环境光与接近检测传感器芯片,在保证了超高灵敏度的同时,也满足更小体积及稳定性于一身。产品支持1.8V供电,拥有高集成度的超小尺寸,集成940nm LED/VCSEL,采用OLGA封装,使得结构更加紧凑,节省空间,可以轻松安装在手机等设备的屏幕旁边,满足多种应用场景的需求。
NO.8 电科芯片牵头制定的“硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南”发布
4月10日消息,电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。电科芯片表示,随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展,新的可靠性问题也随之产生,该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点,针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容,建立可靠性设计方法。
NO.9 VCSEL厂商瑞识科技完成近亿元B1轮融资,布局车用市场、智能传感和医疗健康市场
4月10日消息,VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。本轮融资将用于加速产品量产落地,全面布局车用市场、智能传感和医疗健康市场。
NO.10 生益电子:已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力
4月7日消息,生益电子表示,2023年度,公司重点关注新平台芯片发布情况,如果2023年新平台能如期进入大批量拉货节奏,将大大提升市场动力。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。同时,公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。
NO.11 旺宏:目前已量产96层堆叠的3D NAND 客户正进行评估
4月10日消息,旺宏表示,目前已量产96层堆叠的3D NAND Flash,并送样给特定客户进行评估;192层堆叠的3D NAND Flash进度有所超前,预计2023年年中后可以量产,而3D NOR Flash则预计量产时间要到2024年。
NO.12 投资2.5亿元,石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
4月10日消息,陕西西咸新区空港新城举办2023年自贸蓝湾产业园招商引资项目集中签约活动。本次签约共有15家企业,总投资近50亿元,其中包括陕西麟德惯性电气有限公司的项目,该公司计划投资2.5亿元建设石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线。
NO.13 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器(MCU)样片
4月11日消息,瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度(比如RF等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。
NO.14 联华电子一季度营收不及预期 同比下降14.53%
4月11日消息,芯片代工商联华电子公布,今年3月份的营收为176.9亿新台币,同比下降20.11%,环比增长4.47%,这意味着该公司结束了连续六个月的营收下滑。今年第一季度,该公司的营收为542.1亿新台币(合17.8亿美元),同比下降14.53%,环比下降20.08%,未能实现今年1月设定的第一季度营收目标。
NO.15 南茂科技3月营收环比增长27.9%,Q1营收环比下降1.7%
4月11日消息,南茂科技公布了截至2023年3月31日的财务业绩报告,2023年第一季度营收为46.051亿新台币(合计1.511亿美元),较2022年第四季度的46.862亿新台币环比下降1.7%,较去年同期的67.252亿新台币同比下降31.5%。南茂科技3月营收18.377亿新台币(合计6030万美元),较上一月的14.373亿新台币环比增长27.9%,较去年3月营收的23.553亿新台币同比下降22%。
NO.16 物奇获中移股权基金战略投资,携手中国移动在国产高端WiFi芯片领域努力实现新突破
4月11日消息,国内领先的短距通信芯片设计企业物奇完成战略融资,由中国移动主控产业基金中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙)战略投资。本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备,构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局,协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破,重塑国内乃至国际WiFi产业链生态发展的新格局。
NO.17 北京大学王剑威、龚旗煌课题组实现超大规模集成的图论光量子计算芯片
4月11日消息,北京大学物理学院现代光学研究所、人工微结构和介观物理国家重点实验室、纳光电子前沿科学中心、“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌教授课题组与合作者实现了一种基于图论的光量子计算芯片(命名为“博雅一号”),发展出了超大规模集成硅基光量子芯片的晶圆级加工和量子调控技术,首次实现了片上多光子高维度量子纠缠态的制备与调控,演示了基于图论的可任意编程玻色取样专用型量子计算。
NO.18 龙迅股份:2022年归母净利同比降17.68%,高速信号传输芯片销售量减少30.02%
4月11日消息,龙迅股份表示,2022年营收2.41亿元,同比增长2.61%;归母净利6920.55万元,同比下降17.68%。高速信号传输芯片生产量比上年同期减少37.76%,主要系上年备货及产品结构发生变化所致;高速信号传输芯片销售量比上年同期减少30.02%,主要系公司调整产品结构所致。其他产品生产量较上年同期减少58.99%,销售量较上年同期减少61.30%,主要系公司调整产品结构所致。
NO.19 南芯推出50W无线充电收发芯片SC9625:超小封装,兼容Qi协议
4月11日消息,南芯科技推出全新50W高集成度、高效率的单片无线功率接收/发射芯片-SC9625,内部高效同步全桥整流器。SC9625兼容WPC Qi(v1.3)协议,并支持专用协议。采用超小的2.875mm x 4.035mm WLCSP-54封装,可广泛应用于手机、平板以及医疗和工业仪器等领域。
NO.20 日月光投资控股一季度营收43亿美元 同比环比双双下滑
4月12日消息,芯片封测厂商日月光投资控股的业绩,就受到了芯片需求下滑的影响,他们的营收在一季度就有明显下滑。日月光投资控股在一季度1308.91亿新台币的营收,就不及去年同期的1443.91亿,同比下滑9.3%;较上一季度的1774.17亿减少更多,环比下滑26.2%。以美元计算,日月光投资控股在一季度的营收为43.04亿美元,去年同期为51.82亿美元,同比下滑17%,上一季度为56.52亿美元,环比下滑23.9%。
NO.21 联发科营收已连续两个季度同比下滑 一季度同比下滑近33%
4月12日消息,消费电子产品需求下滑,也导致对各类芯片的需求减少,芯片厂商的业绩也受到了影响,联发科的营收就已连续两个季度同比下滑。他们在今年一季度营收956.52亿新台币,低于去年同期的1427.11亿,同比下滑32.98%。一季度3个月的营收,同比均有明显下滑。1月份营收223.83亿新台币,同比下滑48.55%;2月份营收303.1亿,同比下滑24.28%;3月份营收429.58亿,同比下滑27.41%。一季度营收同比下滑,也就意味着联发科的营收,已连续两个季度同比下滑。
NO.22 共享先进制程技术成果,Rapidus加入Imec核心合作伙伴计划
4月12日消息,欧洲知名半导体研究机构Imec宣布,将接纳新成立的日本芯片制造商Rapidus为其核心合作伙伴。Imec的核心合作伙伴计划自2005年推出以来,已经在世界顶级代工厂、IDM、无晶圆厂和材料供应商、设备供应商之间建立了紧密的研发合作伙伴关系,该计划建立在Imec尖端的无尘室基础设施之上,该基础设施拥有最先进的半导体制造工具,这使合作伙伴能够对远远领先于工业需求的技术进行研究。除了Rapidus之外,核心合作伙伴计划成员还包括台积电、格芯、英特尔、美光、高通、三星、索尼半导体解决方案、AMD等公司。
NO.23 华测导航:已研发并量产了高精度 GNSS 基带芯片“璇玑”
4月12日消息,华测导航表示,公司以高精度导航定位技术为核心,构建高精度定位芯片技术平台和全球星地一体增强网络服务平台。目前,公司已研发并量产了高精度GNSS基带芯片“璇玑”,未来公司将进一步投入高精度GNSS芯片研发、持续提高技术水平。目前公司璇玑芯片的核心技术与ChatGPT的主要应用方向有所区别,尚未兼容。
NO.24 拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂
4月12日消息,上海拜安半导体有限公司举行了MEMS芯片研发小试线首台设备入厂仪式。拜安半导体致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和研发。产线建成投产后,拜安半导体除了满足拜安科技对MEMS光纤传感器芯片的需求,还将对外开放MEMS光纤传感器芯片研发生产,每年研发生产芯片晶圆10000-15000片。
NO.25 力芯微:2022年归母净利1.46亿元,电源管理芯片销售收入下滑
4月12日消息,力芯微发布2022年年度报告,2022年实现营业收入7.68亿元,较上年同期下降0.78%;实现归属于上市公司股东的净利润1.46亿元,较上年同期下降8.34%。公司电源管理芯片销售为6.27亿元,较上年下降5.15%,主要受地缘政治的紧张局势、消费电子市场整体表现低迷等因素的影响。
NO.26 TechInsights:2022年基带芯片市场增长放缓
4月12日消息,TechInsights指出,2022年Q4全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。下降可归因于OEM库存调整,以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软,但2022年基带芯片市场收益同比增长7.4%,至334亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔在2022年的收入份额排名中位列前五。
NO.27 4月前10天韩国半导体出口额同比大跌39.8%
4月12日消息,根据韩国关税厅公布的数据显示,做为占韩国出口额最大的半导体芯片,4月前10天出口额锐减39.8%至17.7亿美元,反映全球芯片业仍在下滑。半导体产业是韩国的经济命脉,约占该国出口总额的20%。
NO.28 受半导体面板等出口大减影响 韩国ICT产品出口额在3月份降至158亿美元
4月13日消息,韩国方面公布的数据显示,半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额在3月份仍在同比大幅下滑,这也导致他们整体的信息与通信技术(ICT)产品的出口额,在3月份仍大幅下滑。从韩国科学和信息通信技术部公布的数据来看,3月份韩国信息与通信技术产品的出口额为158亿美元,不及去年同期的233亿美元,同比下滑32.2%。
NO.29 英特尔芯片代工部门宣布与Arm在SoC设计方面达成合作
4月13日消息,英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和Arm宣布了一项多代协议,使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片(SoC)。英特尔和Arm表示,此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时,将会受益于英特尔的18A工艺技术。
NO.30 英伟达RTX 4070中端芯片增加AI功能:可预测像素值
4月13日消息,英伟达将发售通过人工智能功能来提高画质的中端芯片RTX 4070,该芯片是为游戏玩家提供的一款产品。此举表明,尽管英伟达游戏业务的收入放缓,但对公司依然非常重要。英伟达的芯片可以帮助PC视频在高清屏幕上更快地渲染图片,从而营造更加真实的视觉效果。该芯片的技术原理是:不精确计算屏幕上每个像素的具体值,而是使用人工智能技术预测每8个像素中的7个像素值,包括使用人工智能生成整个帧,从而节约用时。
NO.31 中国台湾对美芯片制造设备出口3月同比大增43% 对中国大陆暴跌34%
4月13日消息,随着美国政府努力重振国内半导体产业,美国从中国台湾进口的用于制造计算机芯片的设备在3月份升至创纪录水平。根据中国台湾财政部门的数据,3月份对美国的芯片制造设备出口同比增长42.6%,达到7130万美元的新高。另一方面,对中国大陆的设备出口暴跌33.7%,这是连续第九个月下降。
NO.32 云天励飞:第三代芯片Deep Edge10预计在2023年量产投入使用
4月13日消息,云天励飞表示,公司芯片产品为自研的DeepEye1000,是应用于终端侧和边缘侧计算场景应用的芯片产品,凭借此产品公司已掌握复杂SoC设计的核心关键技术,有力支撑了边缘端中型SoC 芯片(DeepEye1000)的研发和边缘智能计算SoC芯片(DeepEdge10)的研发。2022年,公司第三代芯片Deep Edge10实现流片,预计在2023年量产投入使用。
NO.33 地平线与奇瑞旗下大卓智能达成战略合作
4月13日消息,地平线与奇瑞集团旗下自动驾驶公司大卓智能在安徽芜湖签署战略合作协议。根据合作协议,地平线基于征程系列芯片的产品与解决方案将在奇瑞汽车旗下品牌多款车型上实现量产。同时,双方还将在硬件、软件、算法以及工具链等方面合作。
NO.34 晶晨股份:增收不增利,2022年归母净利同比下滑10.47%,T系列芯片出货量增加
4月13日消息,晶晨股份公布2022年年度报告,2022年公司实现营业收入55.45亿元,同比增长16.07%,主要是本年T系列芯片出货量增加的影响;归属于上市公司股东的净利润7.27亿元,同比下降10.47%。2022年度公司发生研发费用较上年同期增长30%以上,研发费用的增幅显著高于营业收入增幅。研发费用规模的增长部分抵消了收入增长对业绩的影响。
NO.35 创芯慧联发布RISC-V架构Cat.1芯片萤火LM600
4月13日消息,创芯慧联推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat.1芯片“萤火LM600”。这款基于RISC-V架构的4G Cat.1芯片“萤火LM600”是创芯慧联和中国移动联合定义联合研发的产品,并将在今年大批量发货。
NO.36 英特尔与极氪签署战略合作备忘录,携手打造新能源汽车智能体验
4月14日消息,英特尔与吉利控股集团旗下智能纯电品牌极氪智能科技宣布签署战略合作备忘录。双方将基于此前成功的合作基础,在汽车硬件产品开发、智能车载应用和解决方案,以及生态链建设等领域探索深入合作,携手为用户打造新能源汽车(NEV)智能车载体验等创新产品。
NO.37 SIA:2月全球芯片销售额同比下降 20.7%,中国市场跌幅超三成
4月14日消息,据SIA数据,2023年2月全球半导体行业销售额总计397亿美元,比2023年1月的413亿美元下降4.0%,比2022年2月的500亿美元下降20.7%。从区域来看,日本2月份的销量同比略有增长(1.2%),但欧洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亚太/所有其他地区(-22.1%)和中国(-34.2%)的销量均有下降。所有地区的环比销量均有所下降:欧洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亚太/所有其他地区(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中国(-5.9%)。
NO.38 鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装
4月14日消息,鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂,工业富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作,规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
NO.39 德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
4月14日消息,德国政府正在通过巨额补贴推动英特尔扩大其具有里程碑意义的170亿欧元芯片厂计划,这将成为德国自二战以来最大的外国直接投资。英特尔将从德国政府获得68亿欧元的补贴,用于在德国东部城市马德堡(Magdeburg)建造其大型晶圆制造厂。
NO.40 李强:要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链
4月14日消息,中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况时表示,智能网联汽车作为“大号终端”,融合多种功能、满足多种需求,是一个重要的发展方向,并且我们已经具有一定的优势。要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术,推动产业发展实现更大突破。
NO.41 强强联手 晶华微-复旦大学联合实验室正式揭牌
4月14日消息,杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室揭牌仪式在晶华微总部(杭州)隆重举行。晶华微-复旦大学微电子学院共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室,将围绕关键技术点协同攻关,强强联手,解决行业瓶颈、攻克技术难题,为推动中国模拟信号链芯片的快速发展,实现科研技术的转化奠定良好基础。
NO.42 南茂科技2022年营收超2300万新台币
4月14日消息,南茂科技 公布了2022年的年度财务报表公告,截至2022年12月31日,南茂科技2022年营收2351.71万新台币,较去年同期的2740万新台币同比下降14.2%;毛利润为491.2万新台币,较去年同期的725.4万新台币同比下降32.3%;营业利润为321.67万新台币,较去年同期的556.24万新台币同比下降42.2%;2022年度综合收益总额为362.4万新台币,较去年同期的502.15万新台币同比下降27.8%。
NO.43 北京君正:网络芯片greenPHY产品已向客户提供了样品
4月14日消息,北京君正表示,公司持续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品研发和测试,其中网络芯片GreenPHY产品已向客户提供了样品并协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。
NO.44 芯易荟发布FARMStudio,芯片设计流程将迎来颠覆性的变革
4月14日消息,芯易荟正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio。作为芯易荟自研的第一款产品,FARMStudio是全球首款采用C语言描述的专用处理器生成工具,不仅使软硬件描述语言统一,还可大幅降低芯片设计门槛,分钟级自动生成专用处理器芯片,最大程度上缩短了芯片研发和验证的周期,加快产品上市。
NO.45 量旋科技发布超导量子芯片、新一代便携核磁量子计算机等产品
4月14日消息,在第三个“世界量子日”,量旋科技2023战略发布会举办。本次发布会,量旋科技全线升级了三大业务线产品:其中重点布局的超导量子计算体系产品,首次正式对外亮相,并发布了包括超导量子芯片少微、超导芯片EDA软件天乙和超导量子测控系统织女星在内的多款新品。同时量旋科技也在量子软件编程方面,进行了迭代和创新,发布了量子软件编程框架SpinQit与量子计算云平台金牛座。此外,在创造量子计算机普及化里程碑的核磁量子计算机上,量旋科技这次也升级推出了双子座Minipro、三角座Mini两款新一代便携式产品。其中,三比特的便携式量子计算机三角座 Mini,长宽与普通笔记本电脑相仿,能在室温下稳定运行。
NO.46 山东济宁5.5亿元立国芯微电子高端芯片封测项目投产
4月15日消息,立国芯微电子高端芯片投产仪式举行。立国芯微年产225亿颗高端芯片项目总投资5.5亿元,项目一期投资1.5亿元,引进6条生产线,形成年产25亿颗DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封装能力;二期投资4亿元,引进10条生产线,形成年产200亿颗TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封装能力。
NO.47 上汽设立60亿芯片产业生态基金
4月15日消息,在举行的上海汽车芯谷·全球汽车芯片产业峰会上,上汽集团发起设立60亿元的上汽芯片产业生态基金。上汽集团副总裁、财务总监卫勇表示,上汽芯片产业生态基金未来将与上汽集团和上海微技术工业研究院牵头发起建立的上海汽车芯片工程中心、上汽下属整车企业和零部件企业形成强协同关系,主要投资Fabless企业潜在量产线、其他芯片关联业务以及汽车创新转型相关业务等。
NO.48 南大光电:公司ArF光刻胶有两款产品分别通过逻辑芯片和存储芯片制造企业的认证
4月15日消息,南大光电表示,公司ArF光刻胶有两款产品分别通过逻辑芯片和存储芯片制造企业的认证。
NO.49 上海将建车规级芯片设计和中试平台,解决中小企业研发难题
4月15日消息,上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃在上海汽车芯谷·全球(首届)汽车芯片产业峰会上表示,上海将鼓励上汽等整车企业积极参与汽车芯片投资与布局,支持组建汽车芯片专家组和产业联盟,逐步破解跨行业的技术交流难题,建立车规级芯片设计和中试的公共服务平台,解决汽车芯片中小企业研发环节的难题。
NO.50 斑马智行与智己汽车进一步合作,涉及智能座舱、人工智能等方面
4月15日消息,斑马智行与智己汽车在上海正式签署战略合作协议。在良好的合作基础之上,双方计划将在智能座舱、人工智能等方面开展进一步合作。智能座舱方面,双方将共同定义下一代域集中式智能电动车架构平台,实现智能座舱与整车智能的全域融合,共同打造下一代基于高通SA8295P芯片的智能座舱平台,并计划于2024年智己汽车的第四款车型上搭载。人工智能方面,双方将共同探索OS+AI的场景化落地。
NO.51 圆融科技2022年亏损9046.9万同比由盈转亏 蓝白绿紫芯片销售额减少
4月15日消息,圆融科技发布2022年年度报告,公司实现营业收入135,317,818.02元,同比下滑28.34%;归属于挂牌公司股东的净利润-90,468,967.28元,较上年同期由盈转亏,营业收入同比下降,主要是因为2022年受疫情反复影响,半导体行业消费市场需求萎缩、供应链受阻,蓝白绿紫芯片销售额减少。
昂科一周资讯
NO.1 创新与“智”造 一步步新技术研讨会将在长沙召开
2023年4月20日,一步步新技术研讨会将在长沙步步高福朋喜来登酒店举办。作为在线烧录器行业的领导者,昂科技术受邀将参加本次一步步新技术研讨会长沙站,副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表题为《目标:零缺陷!-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。展会期间,昂科也将在现场展示芯片烧录设备以及ic芯片烧录解决方案,诚意邀请您参观交流。
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