一周芯资讯

4月3日消息，铠侠和西部数据推出了最新的218层3D NAND闪存技术，该技术具有更大的容量、更好的性能和可靠性。铠侠和西部数据这两家公司通过引入几种独特的流程和架构降低了成本，实现了持续的横向扩展。西部数据表示，该闪存的高速NAND I/O速度超过3.2Gb/s，较上一代提高了60%，同时写入性能提高了20%，读取延迟降低了20%，现已开始样本出货。

4月3日消息，韩国贸易、工业和能源部及关税厅的数据报道称，半导体在3月份的出口额为86亿美元，高于上一个月的59.6亿美元，环比增长44.3%。虽然环比有大增，但3月份韩国半导体产品的出口额，仍远不及去年同期的131.2亿美元，同比下滑34.5%，连续8个月同比下滑。

4月3日消息，三星获得了总部位于以色列的Mobileye的半导体生产订单，将为其生产用于高级驾驶辅助的芯片。Mobileye是英特尔旗下领先的自动驾驶技术开发商。Mobileye将在其EyeQ 5型号下的某些产品中使用这些芯片，这是一种基于7至28纳米工艺的汽车级片上系统(SoC)。Mobileye已将EyeQ1-5模型商用化，应用于沃尔沃、宝马、特斯拉、奥迪、日产、吉利等全球品牌。

4月3日消息，士兰微表示，在SiC领域，目前士兰明镓已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

4月3日消息，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目用地50余亩。据悉，该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。

4月3日消息，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资，本轮融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产。

4月3日消息，芯驰推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户提供更好的驾乘体验。 

4月3日消息，云脉芯联完成PreA+轮融资，本轮融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。

4月3日消息，新思科技推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段(从系统架构到设计和制造)都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。

4月3日消息，赢合控股集团总部建设基地项目开工建设。该项目占地面积约100亩，主要用于赢合控股集团总部基地、驱动芯片设计和激光设备产业化基地及配套工业园建设。项目建设完成后，预计可达百亿产值。

4月3日消息，光电化合物半导体产品研发商立琻半导体完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品。LEKIN主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等光电器件。公司在GaN、GaAs等光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链拥有完备的知识产权。

4月3日消息，全球微电子工程公司Melexi发布两款相对压力传感器芯片。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。MLX90823(模拟输出)和MLX90825(数字SENT输出)是两款相对压力传感器芯片，支持表压模式(对应于大气压力)或差分模式(有两个可变压力等级)。

4月4日消息，半导体封测设备供应商-世禹精密宣布完成新一轮数亿元融资。世禹精密布局半导体后道封装及自动化设备领域，经过多年的深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。

4月4日消息，科阳半导体完成超5亿元融资，本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

4月4日消息，核芯互联宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资将主要用于加大研发投入，扩充团队规模和产品型号，扩大市场覆盖率，立足于产品，持续为客户提供优质的芯片和服务。

4月4日消息，日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计2024年投资将达到249亿美元。

4月4日消息，联瑞新材表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

4月4日消息，据CINNO Research统计数据显示，2022年中国半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。从半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

4月4日消息，中颖电子表示，公司于2022年下半年曾推出首款针对品牌市场规格设计的AMOLED显示驱动芯片，也交付给面板厂及品牌客户验证过，针对部分指标，产品需要进一步修改，公司将于今年推出针对品牌市场改版的AMOLED显示驱动芯片。估计目前国产AMOLED屏厂采购AMOLED驱动芯片的市场空间为数十亿元的规模，未来会突破百亿元。

4月5日消息，Adeia宣布与铠侠、西部数据分别签署长期半导体专利许可协议，包括与混合键合相关的专利组合。铠侠、西部数据继续在其所服务的下一代3D NAND内存和存储解决方案行业中处于领先地位。该协议展示了Adeia的知识产权组合为半导体行业的这一重要领域提供的长期价值主张。

4月5日消息，双良节能表示，双良节能系统股份有限公司的全资子公司双良硅材料(包头)有限公司与江苏新潮光伏能源发展有限公司和扬州华升新能源科技有限公司签订了《采购框架合同》，合同约定2023年度，甲方预计向乙方采购单晶硅片7.2亿片(包括P型与N型，尺寸覆盖182mm及210mm)。

4月5日消息，Alphabet旗下的谷歌公开了一些新细节，展示了用于训练人工智能模型的超级计算机，称其比英伟达A100芯片的系统更快、更节能。谷歌公司设计了自己的定制芯片，称为Tensor Processing Unit(TPU)，并将这些芯片应用于90%以上的人工智能训练工作。这个过程通过模型对数据进行训练，以提高其在类似人类文本响应或生成图像等任务中的实用性。

4月5日消息，上海益吉科技有限公司成功签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

4月5日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。

4月5日消息，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。

4月5日消息，晶盛机电表示，半导体装备领域，公司所生产的设备主要位于硅片制造环节，在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。公司开发生产8-12英寸半导体大硅片的各类生产加工设备，同时基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平，且公司开发出行业领先的6英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。此外，公司成功研发第四代半导体材料MPCVD法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线。

4月5日消息，聚辰股份表示，为进一步完善在存储芯片领域的布局，持续提升公司的整体竞争力，公司拟使用人民币2500万元的自有资金认购武汉喻芯半导体有限公司新增注册资本人民币113.6364万元。此次增资完成后，公司将持有喻芯半导体9.4340%的股权。

4月6日消息，芯片和硅IP提供商Rambus宣布，与世界先进半导体技术领导者SK海力士的全面专利许可协议延长10年。据悉，该延长的协议将于2024年7月1日生效，保持类似的财务条款，在2034年中期之前SK海力士可以广泛使用完整的Rambus专利组合。

4月6日消息，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。此次合作，积塔半导体邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体，双方将发挥技术协同优势，加快部署Foundry EDA工具，加速制造产线适配，加快需求牵引与方案落实，为我国国产车规级芯片制造产业的持续健康发展提供支撑和保障，提升国产车规半导体产业链、供应链的连续性、稳定性和竞争力。

4月6日消息，SMART Global公布了2023财年第二季度的财务业绩，2023财年第二季度净销售额为4.29亿美元，较上一季度的4.65亿美元环比下降7.7%，较去年同期的4.49亿美元同比下降4.5%；毛利率为25.7%。

4月6日消息，青鸟消防表示，公司的自研芯片主要集中在MCU领域，从制程上来说当前MCU领域相应国产化的供应链已经相对成熟，公司在供应端持续保持稳定，并未受到影响。公司布局的自研“朱鹮”芯片目前已更新迭代至第三代，在带载能力等性能端和应用品类方面进一步提升。应用“朱鹮”芯片的产品具有降本、增效、抗干扰、提精度等优势，其可以应用于公司消防报警系统及子系统的所有现场部件、应急照明与智能疏散系统和智慧消防终端等，全面覆盖消防报警行业需求。

4月6日消息，2023上海全球投资促进大会正式开幕。上海将抢抓新兴产业发展新机遇，聚焦三大先导产业，四大新赛道，通过吸引集聚优质项目，加快培育千亿级、万亿级

4月6日消息，翱捷科技表示，4G智能手机芯片量产版已完成流片。芯片已经回片，目前进展情况符合公司预期，预计最快9-12个月后有小批量产出货。公司5G蜂窝物联网芯片已经处于量产阶段。考虑到5G蜂窝物联网的高速率应用尚未完全打开，且运营商资费比4G高，因此我们评估5G蜂窝物联网芯片在一段时期内对公司营收贡献的程度不大。

4月6日消息，河北同光半导体表示，历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产。

4月6日消息，POET Technologies公布了截至2022年12月31日的第四季度财务业绩，2022年第四季度销售额为19.96万美元，较上一季度的23.29万美元环比下降14.3%；净亏损630万美元，上一季度净亏损为400万美元，而去年同期净亏损为370万美元。

3月30日消息，专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计公司鸿翼芯宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

4月7日消息，必易微表示，2022年，公司在电池管理芯片领域实现技术突破，推出高达支持18串BMS系统的AFE芯片。目前正处于市场化阶段，已与客户开展联合测试，目前主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。汽车BMS芯片为安全动力系统使用，需要经过较长时间的标准认证和产品验证，目前公司已启动ISO 26262汽车功能安全流程认证项目，积极迈进汽车电子领域。

4月7日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立。董扬担任理事长，副理事长单位包括湖南三安半导体有限责任公司、比亚迪半导体有限公司、华润微电

4月7日消息，黑芝麻智能发布全球首个7nm智能汽车跨域计算芯片平台武当系列C1200，并宣布“三步走”战略规划。武当系列C1200可实现座舱、支架和网关等领域的融合，将于今年年内推出，以整体降低智能汽车系统成本。

4月7日消息，Cadence宣布推出Cadence®Allegro®X AI technology，这是Cadence新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产品依托于Allegro X Design Platform平台，可显著节省PCB设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线(P&R)任务用时从数天缩短至几分钟。

4月7日消息，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。据悉，2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个，总投资13810亿元，年度计划投资2119亿元。其中，新开工项目136个，年度计划投资431.2亿元；完工投产项目66个，年度计划投资271.4亿元；续建项目250个，年度计划投资1416.7亿元。其中，包括宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目等。

3月30日消息，英特尔举办数据中心和AI投资者Webinar活动，该公司在活动上称，其面向数据中心客户的首个专注于能源效率的Sierra Forest芯片将于明年上半年交付，该公司公布了此前延后的芯片发布时间表。英特尔数据中心和AI集团负责人Sandra Rivera表示，第五代至强处理器Emerald Rapids有望在今年年底交付，而客户正在测试的下一代Granite Rapids将在Sierra Forest发布后于明年交付，此外，下一个高能效芯片Clearwater Forest将于2025年投入市场。

4月7日消息，蔡司半导体制造技术(SMT)部门Wetzlar工厂扩建工程开工。据悉，蔡司已开始在德国Wetzlar扩建DUV光刻设备光学元件工厂，计划于2025年完成。未来，将有超过12,000平方米的面积用于开发和制造用于全球微芯片生产的光刻光学元件。此次扩张是蔡司对全球半导体行业对微芯片需求增长的回应。

4月7日消息，长光华芯3月底完成了VCSEL芯片通过了车规级AEC-Q102认证，具备技术实力与量产能力。VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，公司会持续投入研发。VCSEl可用于多种场景，公司也将配合不同的下游客户进行研发升级与工艺优化。

4月7日消息，澜起科技表示，今年上半年服务器及计算机行业需求下滑，公司面临行业及客户去库存的压力，提醒投资者注意投资风险。CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。

4月7日消息，三星电子晶圆代工业务部门，已经开始采用14nm制程工艺为韩国专注于人工智能的无晶圆厂商FuriosaAI，代工第一代Warboy芯片。第二代的Warboy将由三星电子在明年上半年采用5nm制程工艺代工，性能也将明显提升。

4月7日消息，车规毫米波雷达芯片企业牧野微已完成亿元人民币Pre-A轮融资。此轮融资将用于继续投入芯片产品化及Alpha的客户交付。此前，搭载了全新自动驾驶硬件HW4.0与4D毫米波雷达的特斯拉新款Model S/X正式在中国市场交付。而牧野微致力于研发4D高精度成像雷达，涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。