一周芯资讯

2月20日消息，三星电子正在为大型人工智能应用开发定制的下一代内存芯片，例如正在全球范围内流行的ChatGPT，旨在探索相关的商业机会。三星存储事业部内的「运算新事业组」，正在开发与ChatGPT相关的超大型AI用「定制款新一代存储器」。

2月20日消息，在港上市的硅料企业2022年净利润均大幅预增。2023年硅料产能将处于供大于求的状态，硅料价格总体将呈下跌趋势。港股上市的硅料生产商协鑫科技预告截至2022年12月31日止年度，集团预计将录得净利润不低于人民币155亿元，与2021年约为人民币51亿元的净利润相比，按年增长不低于204%。

2月13日消息，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。

2月20日消息，格芯宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。

2月20日消息，韩国芯片设计公司ADTechnology计划今年底前招募约100名芯片设计师。韩企普遍释放招聘计划，如果这些计划全部落实，韩国IC设计大厂年底前拥有的芯片设计人才将从目前的1500人增加至2000人。

2月20日消息，2023年中国·嘉善城市推介大会暨嘉善国际投资贸易洽谈会举行。会上，复旦(嘉善)研究院芯片设计与测试研发中心揭牌仪式举行。嘉善复旦研究院由嘉善县人民政府和复旦大学合作共建，目前主要围绕芯片设计、器件工艺、测试封装、人才实训等方面，开展核心技术研发、科技成果转化、产业孵化、创新人才培养、技术服务等。

2月20日消息，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验。该项目总投资1亿元，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。

2月20日消息，阜时科技获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投(苏州智能车联网基金)的战略投资。阜时科技专注于激光雷达SPAD芯片的研发，拥有一流的先进技术、完备的知识产权布局和丰富的量产经验，其研发的激光雷达接收传感芯片FL00112已通过AEC-Q102车规国际标准认证并量产。阜时科技已陆续投片SPAD单点、单线、多线和面阵芯片，并在汽车、物联网和消费领域同步推出不同应用场景的产品。

2月20日消息，润欣科技表示，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司签订战略合作协议，双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。

2月20日消息，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片(SoC)，目前已通过密切合作取得了进展。此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”，V系列样品配备了神经网络处理单元。

2月20日消息，韩国政府计划年内发布30多个“新增长4.0战略”推进方案，确保未来产业增长动力。在战略产业领域，政府将为投资项目落地和新一代技术研发全力提供支援。包括构建大规模半导体园区，研讨国内新一代二次电池生产线，将显示产业列入可享受税收优惠的国家战略技术等。政府将基于此于3月依次发布加强系统芯片生态环境战略，以及半导体、二次电池、显示超差距战略。

2月20日消息，曦华科技完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。

2月20日消息，钜泉科技表示，公司电池管理系统(BMS)芯片尚处于研发阶段，没有量产，预计第一颗BMS芯片上半年流片。

2月20日消息，工信部总工程师田玉龙表示，将进一步加强新能源汽车政策供给，优化发展环境，编制好汽车产业绿色发展路线图，保障好关键原材料和零部件的供应，加快制定动力电池回收利用管理办法，健全回收利用体系。田玉龙说，“我们将研究明确新能源汽车后续支持政策，深入推进换电模式应用和燃料电池汽车示范，发挥龙头企业和国家制造业创新中心作用，加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化，为产业发展添薪续力。”

2月21日消息，行业领先的数通和车载网络半导体厂商-景略半导体，推出数款SOHO级L2/Lite-Management千兆交换机JL61xx芯片。该系列产品基于自主设计的BlueWhale™交换平台，集成了业内领先的EtherNext™高速以太网PHY技术和高性能的RISC-V处理器，其功能和性能各方面指标达到业内先进水平。

2月21日消息，韩国早前的贸易数据显示本月出口持续下滑，与去年同期相比，2月1日至20日，韩国整体出口下降2.3%，其中芯片销售额暴跌43.9%。

2月21日消息，国民技术正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。

2月21日消息，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。

2月21日消息，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，去年才开始投入使用。

2月21日消息，TDK正在通过HVC 5x系列扩展其Micronas品牌的嵌入式电机控制器产品组合。可编程片上系统(SoC)电机控制器用于驱动汽车和工业应用中的小型步进电机以及有刷(BDC)和无刷(BLDC)电机。

2月21日消息，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的一款高效率、高电流密度的降压-升压直流-直流转换器(Buck-Boost DC-DC Converter)芯片亮相于集成电路设计领域最高级别会议ISSCC。

2月21日消息，铂科新材表示，随着AI人工智能、新能源汽车自动化智能化和云计算的快速发展，对芯片的算力提出了更高的要求，公司合金软磁材料制成的芯片电感由于具有高磁饱和密度和耐大电流的优势，更加适用于大功率芯片，是未来技术发展的趋势。公司目前已经推出了多个芯片电感系列型号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并已实现小批量生产和交付，正在加快批量交付。

2月21日消息，三星电子宣布与美国芯片设计公司安霸达成协议，将利用其5纳米工艺技术，为安霸生产其汽车AI中心域控制器CV3-AD685。三星电子表示，安霸的CV3-AD685系统级芯片(SoC)被用于作为自动驾驶汽车大脑的高级驾驶辅助系统。

2月21日消息，Fortinet宣布推出新一代自研安全芯FortiSP5，与传统CPU和网络ASIC相比，FortiSP5具有低成本、低功耗等优势。

2月22日消息，5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇宣布，搭载其PC802小基站基带/物理层(PHY)系统级芯片(SoC)的一体化5G NR小基站产品通过了中国运营商的现网测试。测试结果表明：比科奇PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。

2月22日消息，泛林半导体宣布对其运营、创新、产品组和销售的管理结构进行一系列变更，旨在进一步帮助公司把握半导体行业未来强劲的增长机会。自2023年3月1日起，新的领导层任命包括Pat Lord担任新设立的执行副总裁兼首席运营官。Vahid Vahedi将担任高级副总裁兼首席技术官，接替Rick Gottscho，Rick Gottscho开始在公司担任新的行政领导职位，专注于创新生态系统。此外，Sesha Varadarajan将领导新合并的蚀刻和沉积业务部门Global Products Group，Neil Fernandes将担任全球客户运营高级副总裁。

2月22日消息，Nova宣布更换高级领导职位。自2016年起担任公司首席商务官的Gaby Waisman已被任命为首席执行官兼总裁。自2013年起担任Nova首席执行官兼总裁的Eitan Oppenhaim已被任命为董事会执行主席，接替Micha Brunstein。这些变更将于2023年3月31日生效。

2月22日消息，Photronics公布了截至2023年1月29日的2023财年第一季度的业绩报告。2023财年第一季度营收为2.111亿美元，较上一季度的2.103亿美元环比增长0.4%，较去年同期的1.898亿美元同比增长11%。

2月22日消息，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额(包含确立量产技术、整备量产产线等投资额)预估超过5万亿日元(约2555亿人民币)，将用于生产下一代半导体技术。

2月22日消息，纳芯微2022年营收16.73亿元，同比增加94.02%；归母净利润2.33亿元，同比增加4.21%。营业收入的增长主要受惠于汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动等下游应用领域整体需求旺盛，公司不断推出应用于汽车、工业等高壁垒行业的芯片产品，各类芯片产品销售收入均保持较快增长。

2月22日消息，拓尔微发布电机驱动芯片TMI8723及两颗电源管理芯片TMI7205B、TMI5122D8共三款新品。

2月23日消息，Omdia发布报告称，摄像头、毫米波雷达、超声波雷达和激光雷达目前都是自动驾驶领域常用的传感器。传感器技术的发展和进步，对于车辆在复杂驾驶环境中感知能力的提升至关重要。毫米波雷达方面，Omdia预计在Level 3及以上的自动驾驶系统中将平均配备5-8个毫米波雷达，以实现盲点检测(BSD)、变道辅助(LCA)和后方碰撞警告(RCA)等功能。

2月23日消息，Omdia最新报告显示，2022年OLED显示面板出货量仍年同比下降6%，而OLED显示驱动芯片(DDIC)出货量同比下降5%。报告指出，2023年，随着智能手机、智能手表、OLED电视、便携电脑等需求复苏，AMOLED DDIC出货量有望同比增长14%，达到11.6亿颗。

2月23日消息，英伟达公布了该公司的2023财年第四季度及全年财报。第四季度营收为60.51亿美元，与上年同期的76.43亿美元相比下滑21%，与上一季度的59.31亿美元相比增长2%；净利润为14.14亿美元，与上年同期的30.03亿美元相比下滑53%。2023财年营收为269.74亿美元，与2022财年的269.14亿美元相比基本持平。

2月23日消息，景嘉微表示，公司图形处理芯片产品不涉及TensorFlow框架的神经网络的高速运算。目前公司JM9系列图形处理芯片可满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。

2月23日消息，汽车技术解决方案创新者indie半导体宣布已收购徳国Silicon Radar GmbH公司。Silicon Radar GmbH公司是一家汽车雷达应用领域高级、高度集成的高频片上系统(SoC)专家。

2月23日消息，以“5G融合领先，赋能千行百业数字化”为主题的“中国电信5G Inside合作计划发布会” 在上海成功举办。会上，天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组，共同打造5G RedCap定位芯片、模组、终端产业链，并构建基于蜂窝物联网技术的定位新生态，加速5G RedCap在物联网垂直行业的规模化商用。

2月23日消息，联华电子发布了2022年全年财报。从2022年1月1日到2022年12月31日，联华电子营业收入总额为2787.05亿新台币，营业毛利总额为1257.64亿新台币，净营业收入总额为1042.92亿新台币。

2月23日消息，Ultra Clean公布了截至2022年12月30日的2022年第四季度和2022全年的财务业绩。2022年第四季度营收5.664亿美元，较去年同期的6.151亿美元同比下降7.9%，较上一季度的6.35万美元环比下降10.8%。2022全年营收23.743亿美元，较去年同期的21.016亿美元同比增长13%。

2月23日消息，芯海科技旗下快充芯片CPW3101成功获得“融合快速充电功能认证证书”，成为业界率先通过认证的UFCS充电协议芯片。

2月23日消息，立琻半导体与兆驰半导体宣布就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议。此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利，许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。

2月23日消息，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。根据沃达丰的认证结果，紫光展锐5G芯片T820已通过该运营商的网络兼容性、安全、功能等多项验收测试。

2月23日消息，苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV，有助于进一步降低功耗，提高续航能力。

2月23日消息，拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》计划，美国商务部长雷蒙多将公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。

2月23日消息，武创院芯片制造协同设计研究所通过专家咨询论证，正式启动运营，这是湖北省首个芯片制造协同设计平台。按照规划，未来3到5年，武创院芯研所的研发人员将达到100人，每年培养数十名高端人才，打造和孵化数家技术中心和高科技企业，力争经过10年建设，获批芯片制造协同设计国家工程研究中心。

2月23日消息，龙芯中科下一代CPU首款芯片3A6000已交付流片。在龙芯中科的规划中，3A6000属于3A5000迭代产品，基于LoongArch架构自主研发的一款高性能芯片。

2月23日消息，澜起科技宣布其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。这是对现有PCIe 4.0 Retimer产品的升级，为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案。

2月23日消息，针对频率综合器中调频范围、相位噪声和芯片面积等关键指标，嘉善复旦研究院闫娜教授团队提出了集成多模LC压控振荡器的亚采样型锁相环架构。相关成果发表在集成电路设计领域顶级期刊IEEE固态电路期刊(JSSC)上。

2月24日消息，日本半导体制造设备协会的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额(3个月移动平均，快报值)比上年同月减少2.1％，降至2997亿日元。由于疫情带动数字设备需求增长，半导体制造设备一直受益，本次是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。用于个人电脑和智能手机的存储器的需求自2022年下半年陷入低迷，最近制造设备的出货也开始放缓。

2月24日消息，韩国贸易、工业和能源部，三星电子，SK海力士及韩国半导体产业协会，已签署谅解备忘录，同意从今年开始到2032年，向多个研发项目投入2229亿韩元，培养顶尖半导体人才。

2月24日消息，台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元(约合人民币514亿元)。

2月24日消息，迅芯微电子完成新一轮超亿元融资，本轮融资主要为引进战略投资方，以强化供应链上下游的业务合作，并组建本土化团队，实现产品系列化，同时开发具有应用前景的新产品。

2月24日消息，Kulicke&Sofa宣布成功收购Advanced Jet Automation，包括原由其子公司Samuari Spirit拥有的材料业务和资产。此次收购的完成扩大了Kulicke&Sofa现有的半导体、电子组装和先进显示器产品组合，增加了包括支持背光和直接发射方法的微型和微型LED。

2月24日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。

2月24日消息，美国麻省理工学院领衔的科学家团队开发出一种解码器芯片，解码数据比传统技术更简单、更快，创纪录的低能耗仅为其他类似硬件的百分之一到十分之一，可广泛应用于虚拟现实和5G网络等领域。

2月24日消息，AMD推出了WHQL签名的芯片组驱动程序版本5.01.29.2026，进一步优化了AMD CPU在Win10/Win11平台上的性能。

2月24日消息，北斗星通发布2022年度业绩快报。2022年公司实现营业收入38.37亿元，同比下降0.37%；净利润1.46亿元，同比下降28.09%。公司的核心优势芯片业务处于国内领先、国际一流地位，高精度芯片受益于应用领域的拓展，在无人机、机器人、自动驾驶等应用领域持续增长，较去年同期相比销量翻一番。

昂科一周资讯

2023一步步新技术研讨会重庆站于2月23日在重庆丽笙世嘉酒店圆满落幕，在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次研讨会，昂科技术副总裁傅国先生在会上发表了主题演讲。傅国先生介绍，“芯片烧录是汽车电子企业生产制造过程中的非常重要的一个环节，因此，芯片烧录在汽车电子生产全流程中的管控中越来越得到重视”。

2023年3月2日，第90届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将在西安豪享来温德姆至尊酒店大宴会厅举办，昂科技术受邀将参加本次高峰论坛，副总裁傅国先生将在此次高峰论坛上发表主题演讲。在此，昂科诚挚邀请各位新老客户莅临昂科技术展位参观。