昂科ic自动化烧录器_芯片烧录器一周芯资讯（2023.1.30-2.4）-行业资讯-烧录器_烧录机_全自动化ic烧录机_芯片自动烧录器

一周芯资讯

NO.1 IBM 2022年第四季度营收167亿美元同比持平

1月30日消息，IBM发布2022年第四季度业绩报告，第四季度营收总额为167亿美元，同比持平，按固定汇率计算增长6%。2022年全年，IBM营收总额为605亿美元，增长6%，按固定汇率计算增长12%。

NO.2 苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单

1月30日消息，苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月后逐步产出。从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU；此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计；AMD也发表相关新品，其最受关注的“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5/6纳米Chiplets设计，规划今年内推出。

NO.3 日本2022年半导体设备销售额达3.85万亿日元创历史新高

1月30日消息，根据日本半导体制造装置协会最近公布的数据，2022年12月日本半导体设备销售额3065.96亿日元，环比增长1.1%，累计2022年半导体设备销售额达3.85万亿日元，同比增长25.2%，年销售额创下历史新高。

NO.4 德州仪器Q4营收46.7亿美元同比下降3%，环比下降11%

1月30日消息，德州仪器公布2022年Q4全年财报，结束了其连续9个季度的环比增长。德州仪器Q4营收46.7亿美元，环比下降 11%，同比下降 3%，其中汽车和工业占总收入的 65%；而净收入降低至19.6亿美元。

NO.5 Utmel：未来10年全球芯片市场总市值将超过1万亿美元

1月30日消息，电子零部件分销商Utmel预计，2023年全球芯片行业营收将下滑约2.5%，主因是由智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲软。其预计，未来10年全球芯片市场总市值将超过1万亿美元。

NO.6 中微公司：预计2022年净利润同比增加7%-19%

1月30日消息，中微公司表示，预计2022年净利润为10.8亿元-12亿元，同比增加6.78%到18.64%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。

NO.7 美日荷“神秘协议”对华设限日荷不愿公开与美谈判细节

1月30日消息，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员在白宫结束高级别谈判中，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。《纽约时报》称，因为其敏感性，三国没有公开宣布该协议，细节也尚不清楚。美国专家认为，日本和荷兰需要时间来修改其法律法规以实施新的限制措施，相关措施“可能需要数月甚至数年才能相互呼应”。

NO.8 三星电子发布2022Q4与全年财报：全年营业利润约352亿美元，同比下降16%

1月31日消息，三星电子发布2022第四季度与2022全年财报，2022年第四季度三星电子营收为70.46万亿韩元(约合572亿美元)，同比下滑8%。营业利润为4.3万亿韩元(约合35亿美元)，同比下降69%。三星电子全年营收为302.23万亿韩元(约合2453亿美元)，创历史新高，全年营业利润为43.38万亿韩元(约合352亿美元)，同比下降16%。

NO.9 奎芯科技获超亿元A轮融资聚焦接口IP和Chiplet自主研发

1月31日消息，奎芯科技完成超亿元A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。

NO.10 瑞萨电子推出新型栅极驱动IC用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

1月31日消息，瑞萨电子宣布推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车(EV)逆变器的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高压功率器件。

NO.11 AMD市值再次超过英特尔

1月31日消息，英特尔公布了2022年第四季度和全年财报，其在2022年第四季度实现营收约140亿美元，同比下降28%。此外，该公司还给出了今年第一季度市场表现的悲观指引，它预计一季度营收将比预期低30亿美元。英特尔当前市值约为1153.5亿美元。AMD当前市值约为1168.15亿美元。据了解，这并不是AMD市值首次超过英特尔。在最近几年间，AMD的市值与英特尔发生了多次交叉。

NO.12 仕佳光子：公司的TFF WDM前传模块也已实现批量供货

1月31日消息，仕佳光子表示，5G前传AWG芯片模块已通过客户测试认证，但目前5G前传波分以TFF技术为主，公司的TFF WDM前传模块也已实现批量供货。

NO.13 国内第一条“半导体热电芯片中试平台”已完成中试预计半年后产品可批量投入市场

1月31日消息，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。该项目是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，将建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。目前项目已完成中试，功耗低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。

NO.14 英特尔终止RISC-V开发

1月31日消息，英特尔表示终止旗下Pathfinder for RISC-V硅前开发平台。RISC-V是x86、ARM之外，最被市场看好的芯片设计架构之一。英特尔旗下Mobileye已推出基于RISC-V的EyeQ Ultra芯片，公司也于去年8月推出Pathfinder for RISC-V项目。

NO.15 首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功

1月31日消息，美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。

NO.16 德氪微发布中国首款毫米波无线连接芯片即将正式量产

1月31日消息，中国毫米波无线连接芯片创新企业及领导厂商德氪微正式宣布，由该公司自主研发的中国首款毫米波无线连接芯片产品即将正式量产。

NO.17 毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成Pre-C轮增资

1月31日消息，毫米波雷达芯片及技术开发商宣布矽杰微电子完成Pre-C轮增资，本轮募集资金将用于加快公司在上述领域的业务拓展，同时加强国内供应链的布局，进一步提升公司的核心竞争力。

NO.18 纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列

1月31日消息，纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源，被广泛应用于光伏，工业自动化，数字电源，充电桩等领域。

NO.19 联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程

2月1日消息，联华电子与楷登电子(美国Cadence)共同宣布，采用Integrity™3D-IC平台的Cadence®3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。

NO.20 受芯片市场需求疲软 SK海力士季度亏损创纪录

2月1日消息，受全球芯片市场在需求疲软和供应过剩，全球第二大存储芯片制造商海力士陷入困境，创下有史以来最大季度亏损。海力士发布的截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告显示，公司去年第四季度的营业亏损达到1.7万亿韩元(约合14亿美元)，上年同期为盈利4.2万亿韩元，是公司自2012年第三季度以来首次出现季度营业亏损。财报还显示，公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元，净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%，净利润率为5%。

NO.21 AMD第四季度营收56亿美元净利润同比下降98%

2月1日消息，AMD公布2022财年第四季度及全年财报。报告中显示， 2022年第四季度收入为56亿美元，与去年同期的相比增长16%，毛利率为43%，营业亏损1.49亿美元，净利润2100万美元，与去年同期相比下降98%。非GAAP毛利率为51%，营业收入为13亿美元，净利润为11亿美元。2022年全年，该公司报告收入236亿美元，毛利率45%，营业收入13亿美元，净利润13亿。非GAAP毛利率为52%，营业收入为63亿美元，净利润为55亿美元。

NO.22 西部数据宣布获得9亿美元投资投资方一名高管将出任董事

2月1日消息，西部数据宣布获得了两家投资方9亿美元的投资，董事会也将增加一人。他们是通过可转换优先股，获得9亿美元的投资的，由Apollo全球管理旗下公司牵头进行，Elliott投资管理公司也进行了投资。根据达成的投资协议，此次投资领投方Apollo私募股权投资的合伙人Reed Rayman，将被任命为西部数据的董事。

NO.23 1月韩国半导体出口额锐减44.5% 连续5个月同比缩水

2月1日消息，据韩国产业通商资源部资料显示，受动态随机存取存储器(DRAM)、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷，1月韩国半导体出口额同比骤减44.5%，已经连续5个月同比缩水。

NO.24 Wolfspeed宣布在德国新建电动汽车芯片工厂

2月1日消息，德国芯片供应商采埃孚(ZF)和美国芯片制造商Wolfspeed将宣布在萨尔州建立电动汽车(EV)芯片工厂的计划。

NO.25 一种治疗脑部疾病的神经芯片出炉

2月1日消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。得益于256通道高分辨率传感阵列和节能机器学习处理器，名为“神经树”的该系统可从真实患者数据和疾病动物模型中提取广泛的生物标志物并分类，从而实现高度准确的症状预测。

NO.26 国芯科技：汽车电子芯片去年销售超过400万颗出货量同比增加十倍以上

2月1日消息，国芯科技表示，2022年，公司汽车电子芯片实现超过400万颗的销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标恩智浦MPC5777的CCFC3007PT(高端)芯片产品正在设计中。

NO.27 华润微：2023年资本开支较2022年会有增加重庆项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段

2月1日消息，华润微表示，2023年资本性开支较2022年会有增加，主要是重庆12吋、深圳12吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整体产能规划3-3.5万片/月；目前包括低压沟槽SGTMOS，高压超结SJMOS在内四类产品均实现通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。另外，深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。

NO.28 晶丰明源：目前应用于PC、服务器、基站等领域的10相数字控制电源管理芯片BPD93010已正式量产

2月1日消息，晶丰明源表示，高性能计算DC/DC电源芯片是公司战略布局的重要业务。经过接近2年的研发工作，公司陆续有产品推向市场。目前公司应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域的10相数字控制电源管理芯片BPD93010，已正式量产。

NO.29 量子芯片生产线在合肥亮相

2月1日消息，安徽合肥的国内第一条量子芯片生产线，我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世，生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片。

NO.30 德国汽车零部件供应商ZF Friedrichshafen和半导体生产商Wolfspeed Inc.达成合作协议

2月1日消息，德国汽车零部件供应商ZF Friedrichshafen和半导体生产商Wolfspeed Inc.达成一份30亿美元协议，将在德国西部的Saarland生产适用于电动汽车的芯片。

NO.31 北汽集团与博世达成战略合作

2月2日消息，北汽集团与博世中国签署战略合作协议，双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作。官方表示，北汽将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决方案；博世则将基于自身在系统、功能安全、数据、芯片、硬件、算法六个维度的智驾方案，为北汽提供更加智能化、有竞争力的产品。

NO.32 美国军用芯片制造商Mercury Systems寻求出售自身

2月2日消息，美国国防部的主要微芯片制造商Mercury Systems将出售自身，目前国防行业正面临关键半导体短缺的问题，而高管们认为短缺情况还将持续两年。Mercury Systems Inc(MRCY)表示，其董事会已启动一项战略评估，出售价格可能远远超过35亿美元，并为反垄断监管机构带来另一个考验。

NO.33 力源信息：自研MCU芯片正在推进AECQ100认证

2月2日消息，力源信息表示，公司自研MCU芯片正在推进AECQ100认证，预计2023年上半年完成上述专业机构认证，上述认证完成后再导入客户进行客户端认证。

NO.34 三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

2月2日消息，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元。三星、英特尔、IBM和爱立信合作领域包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面。

NO.35 芯原股份：正有计划地进行自有半导体IP的车规级认证

2月2日消息，芯原股份表示，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前基于开源架构设计的RISC-V，研发了TWS蓝牙连接平台项目。

NO.36 铖昌科技：新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用

2月2日消息，铖昌科技表示，新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用，应用于大型地面相控阵雷达装备，为公司营收提供了强有力的支撑。

NO.37 日本国有芯片企业Rapidus董事长：需要540亿美元才能开始大规模生产

2月2日消息，日本国有芯片企业Rapidus董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)表示，要在2027年开始大规模生产先进逻辑芯片，需要约7万亿日圆(约合540亿美元)。

NO.38 采埃孚将投资Wolfspeed的下一代200mm碳化硅工厂

2月3日消息，全球碳化硅(SiC)技术引领者Wolfspeed, Inc.和与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。

NO.39 欧冶半导体完成数亿元A1轮融资打造“全车智能”的芯片底座

2月3日消息，欧冶半导体宣布完成A1轮融资。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构)，提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

NO.40 三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过2万亿韩元今年将更高

2月3日消息，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，三星电子晶圆代工和系统LSI业务在去年的营收约为29.93万亿韩元，营业利润预计在2.6-3.5万亿韩元，这也就意味着晶圆代工业务去年的营业利润超过了2万亿韩元。对于三星电子晶圆代工业务在今年的表现，预计在营收上将与去年相当，但利润将有增长。

NO.41 东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET

2月3日消息，东芝宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET-“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。

NO.42 高通2023财年第一财季营收同比下降12% 净利同比下降34%

2月3日消息，芯片制造商高通发布了2023财年第一季度财报。财报显示，如果按照美国公认会计准则(GAAP)计算，该公司第一财季营收为94.63亿美元，同比下降12%；净利润为22.35亿美元，同比下降34%；摊薄后每股收益为1.98美元，同比下降34%。

NO.43 苹果第一财季营收1171.54亿美元净利润同比下降13%

2月3日消息，苹果公司发布了该公司的2023财年第一财季业绩。报告显示，苹果公司第一财季净营收为1171.54亿美元，与去年同期的1239.45亿美元相比下降5%，这是该公司自2019年以来首次出现营收同比下降的情况，并创下了自2016年9月以来最大的季度营收降幅；净利润为299.98亿美元，与去年同期的346.30亿美元相比下降13%。其中，大中华区营收为239.05亿美元，与去年同期的257.83亿美元相比下降7%。

NO.44 韩国产业部：芯片等10大制造业今年计划进行100万亿韩元的投资

2月3日消息，韩国产业通商资源部召开紧急经济长官会议暨出口投资对策会议，探讨并发布关于扩大出口和投资的跨部门支援方案。产业部指出，芯片等10大韩国制造业今年计划进行100万亿(约合人民币5490亿元)韩元的投资，与去年持平。

NO.45 淳中科技：公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成

2月3日消息，淳中科技表示，公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成。另外，公司暂不涉及AIGC业务。公司产品涉及AI相关技术的应用，有AI相关技术储备和产品规划。

NO.46 科思科技：目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，达到设计要求

2月3日消息，科思科技表示，公司目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，达到设计要求；公司目前正在结合产品终端推进芯片相关性能和可靠性测试；公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列芯片产品，丰富公司产品数量；基于芯片的整机终端的调试工作也正在按照计划开展，公司也一直积极推进相关项目竞标开发工作。

NO.47 业内首张地平线征程5获汽车SoC芯片可信安全CATARC标志认证

2月3日消息，华诚认证为地平线的车载计算芯片征程5颁发了首张汽车SoC(系统级芯片)芯片可信安全自愿性产品认证证书。此认证标志着征程5芯片的信息安全技术及保障能力达到了一流水平，能够为我国智能汽车规模化量产应用保驾护航。

NO.48 芯片销售强劲，英飞凌净利润增长近60%

2月3日消息，英飞凌公布了其2023财年第一季度(截至2022年12月31日的财年)的业绩。财报显示，英飞凌第一季营收报39.5 亿欧元(约43.4亿美元)，与去年同期相比增长了25%。其中汽车业务贡献18.7亿欧元。净利润增长更为强劲，同比增长近60%，从上年同期的4.57亿欧元增至7.28亿欧元。

NO.49 投资12亿美元，盛合晶微江阴三维多芯片集成封装项目新进展

2月3日消息，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月，三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。该项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。

NO.50 中科CT-Unite发布多款SiP封装无人机专用通信芯片解决方案

2月3日消息，中科CT-Unite发布多款SiP封装无人机专用通信芯片解决方案，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域。中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业级、军用级无人机的SiP封装系列芯片，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域，该芯片同步推出三个系列，型号分别为CT-9008B、CT-9004B与CT-9002B 。

NO.51 联发科5G芯片价格降至18美元 4G芯片也将“落幕”

2月4日消息，5G价格战让联发科将入门级芯片一口气下将至18美元，比高通还要低。连带挤压4G芯片空间，高通和联发科两大厂商今年已决定不再推出4G新款芯片。

NO.52 博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停

2月4日消息，欧盟执委会表示，欧盟反垄断监管机构已暂停对美国芯片制造商博通610亿美元收购云计算公司VMware的调查，正等待博通提供所需数据。

昂科一周资讯

NO.01 昂科烧录兔跃国门盛装亮相IPC APEX EXPO

由IPC-国际电子工业联接协会主办的美国电子元器件及电子生产设备展览会(IPC APEX EXPO)于2023年1月24日-1月26日在美国-加利福尼亚州-111 W. Harbor Dr., San Diego, CA 92101-圣地亚哥会展中心圆满落幕，作为全球烧录领域优秀企业，深圳市昂科技术有限公司·台湾崇贸科技在本次展会中隆重亮相。展会后，昂科集团领导和北美分公司负责人还分别拜访了当地客户和半导体合作伙伴，就如何为客户提供更具创新的芯片烧录产品和解决方案进行深入的沟通。