一周芯资讯

12月19日消息，芯片大厂美满电子(Marvell)发布通知函，由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自2023年1月1日起，其产品将涨价10%。

12月19日消息，美国商务部下属的工业和安全局发布公告，以国家安全为由，将36家中国芯片公司和研发机构纳入“实体清单”，包括先进存储芯片公司长江存储科技有限责任公司、芯片设备公司上海微电子装备(集团)股份有限公司、AI芯片公司寒武纪等。

12月19日消息，国内领先的射频前端芯片公司开元通信宣布完成新一轮数亿元融资。本次融资后，公司将进一步提升“矽力豹Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率，加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片(例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等产品方向实现更多突破。

12月19日消息，台积电在SRAM方面的微缩速度已大大放缓。其中，台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²，相较N5制程几乎没有微缩表现。据悉，SRAM在芯片当中可以充当高速缓存存储器，SRAM微缩越好，在不影响性能和功率的同时就可以为其他单位芯片提供更大的面积，并借此提升芯片的整体性能。12月5日消息，三星电子已首次将韩国本土公司东进世美肯的极紫外光刻胶，用于他们的一条半导体工艺线。

12月19日消息，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。凭借高速率、高可靠性等优势，裕太微电子的2.5G以太网芯片YT8821系列产品荣获“年度优秀创新产品奖”。

12月19日消息，仕佳光子表示，公司DFB激光器芯片从今年上半年开始，公司与客户进行了送样，截止目前，出货量超过万只。

12月20日消息，日本晶圆代工厂JS Foundry社长冈田宪明表示，由于电动汽车、新能源领域需求扩大，公司计划在2027底前，将功率半导体、模拟芯片产能扩大至目前的2.5倍。公司指出，客户要求加快供应速度，目前已与多家客户展开洽谈。

12月20日消息，瑞芯微与中瓴智行宣布进行深度技术合作。双方基于瑞芯微的高算力车规芯片及解决方案、中瓴智行虚拟化操作系统及智能座舱软件平台，发挥各自技术、业务与资源优势，联合推出面向乘/商用车智能座舱的国产化解决方案。

12月20日消息，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛落下帷幕，四维图新旗下杰发科技自主研发的车规级MCU芯片AC7801x荣获本次大赛“最具影响力汽车芯片奖”。

12月21日消息，同有科技表示，公司参股公司泽石科技，具备从NAND晶圆封测到SSD成品模组以及销售的完整产业能力，其自研28nm PCIe神农主控芯片已大规模量产，建立了从wafer到颗粒封装以及SSD的完整供应能力。

12月21日消息，正威新材表示，公司已经在转型朝形成集无人驾驶导航的芯片，新能源汽车及其动力材料和储能为一体的产业集群的方向上。原有的业务业已分类归口，几个细分领域亦与前述产业集群顺势对接，真正做到了进退有序。公司经营和产业并购重组顺利。

12月21日消息，长电科技表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。

12月21日消息，在亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会中国媒体沟通会上详细介绍了三款自研芯片——第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片，以及Amazon DataZone、Amazon Security Lake、Amazon Supply Chain等多项服务，更好服务企业客户。12月6日消息，国产CPU企业龙芯中科表示，服务器市场16核产品3C5000已在陆续出货，在服务器市场的布局今年就会有所体现，32核的3D5000产品已经完成研发，产品化还需一定时间。此外，龙芯中科3A6000 PC处理器已完成设计，将于2023年上半年拿到样片。此外，已经安排8核2K3000单片SOC的研发，2K3000也将在明年上半年流片。

12月21日消息，(南山)市场研究公司Counterpoint Research公布了2022年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告。联发科智能手机AP出货量依旧位居第一，但领先优势显著缩小，从上季度38%份额环比下降至35%。高通份额从29%环比提升至31%，位居第二。苹果、展锐、三星分居第三到第五，份额分别为16%、10%、7%。值得一提的是，华为海思在2022年第一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经趋近0。

12月21日消息，四维图新表示，公司目前在和多家代工厂合作。近期公司车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮。AC7802x的到来，将进一步丰富AutoChips在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片，是杰发科技实现“中国芯”的又一突破。

12月22日消息，金泰克签署openKylin社区CLA(Contributor License Agreement贡献者许可协议)，正式加入openKylin开源社区。 

12月22日消息，英特尔宣布将图形芯片部门一份为二，重组业务以便更好与英伟达、AMD竞争。英特尔声明称，英特尔的图形芯片部门包括消费者图形和加速计算团队。重组后将消费者图形部门与客户计算部门合并，后者专为个人电脑制造芯片，而加速计算团队将并入其数据中心和人工智能业务。

12月22日消息，中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。据介绍，中科驭数K2采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。

12月22日消息，意法半导体推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99，不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。

12月22日消息，国产电源管理芯片公司炎黄国芯宣布完成数千万人民币A+轮融资。本轮资金将用于加速公司在高端自主可控电源管理芯片领域的团队建设，并加强供应链能力，拓展商业航天、电动车、电网等领域的产品应用，逐步从百亿高可靠领域切入万亿级民用领域。

12月23日消息，兆芯宣布正式加入deepin开源社区deepin kernel SIG组，将遵循 “开放、透明”的原则，深耕deepin开源社区，协同社区伙伴共同开发和维护理想中的kernel，解决社区用户反馈的kernel问题，助力国产CPU和操作系统的融合创新与不断发展。

12月23日消息，三星电子在越南河内举行研发中心成立仪式。三星在越南河内的新研发中心于2020年3月开工，斥资2.2亿美元，占地面积11603平方米，总面积为79511平方米，地下3层、地上16层，预计将有2200多名研究员常驻于此，主攻智能设备和网络技术、软件相关的研发，建成后将成为三星在东南亚最大的研发中心。 

12月23日消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

12月23日消息，复睿微宣布完成数亿元人民币的天使＋轮融资。本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投，活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。本轮融资资金将主要用于复睿微电子在上海、合肥、南京、西安、北京、深圳、英国剑桥、无锡等地研发中心的团队扩充、研发资源购买以及市场拓展等方面，以加速推动汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发等项目落地。

12月23日消息，台积电正在与主要供应商举行进一步谈判，有意在德国德勒斯登兴建首座欧洲芯片厂，此举有助于台积电满足该地区汽车行业半导体需求。消息人士表示，台积电计划明年初派一个高级别主管团队前往德国，讨论政府支持该芯片厂程度，以及当地供应链满足其需求的能力。

12月23日消息，Strategy Analytics手机元件技术(HCT)近期发布的研究报告指出，全球蜂窝基带处理器市场在2022年Q2增长了19%，达到87亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔基带芯片市场收益份额排名前五。其中，5G基带芯片收益同比增长40%，出货量增长16%。

12月23日消息，美国最大存储芯片制造商美光科技宣布大幅削减成本的措施。其中，作为减少资本支出的一部分，美光将使用 EUV光刻的1γnm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。

12月23日消息，纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。

12月23日消息，南大光电表示，公司ArF光刻胶正在持续验证过程中，有多款ArF光刻产品在国内大型芯片制造企业进行测试。

12月23日消息，智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技，摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计，环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作，再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此，TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。

12月23日消息，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证，龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

昂科一周资讯

12月15日，NEPCON ASIA举办了以“跨界云上 把握商机”为主题的在线展览会，昂科技术如约参加了此次线上展览会。在此次为期一天的线上展览会上，昂科技术副总裁傅国和销售总监陈列明一一发表了主题演讲，并向直播间的观众展示了昂科的AP8000通用型烧录器以及昂科的自动化烧录机IPS3000、IPS5000、IPS5200S和昂科最新研发的直线电机驱动全自动烧录机IPS5200L。