一周芯资讯

11月28日消息，宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平台，锁定AI机器视觉应用，透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点，帮助全球客户以更低的整体开发成本，全面推进AI应用导入。

11月28日消息，敏源传感科技有限公司完成了数千万元A轮融资。本轮投资由合肥红砖东方股权投资合伙企业领投，杭实探针(杭州)创业投资合伙企业、汉威科技集团股份有限公司跟投。资金将用于持续扩大研发投入，加速推进敏源传感在家电、汽车、安全监测等领域芯片及传感产品与市场开发。

11月28日消息，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，未来资产、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

11月28日消息，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司-安纳思半导体(济南)有限公司，特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份。安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。

11月28日消息，盈方微表示，公司拟研发的芯片，主要应用于影像类智能终端；公司电子元器件分销业务合作的客户有闻泰、小米等。

11月28日消息，半导体厂商瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata表示，虽然汽车芯片短缺问题上出现一定缓解迹象，但模拟芯片仍处于供应紧张状态。

11月28日消息，在存储芯片市场面临史上最大的需求下降和库存高位下，除三星电子外，所有内存制造商预计将在2022年第四季度出现亏损。与此同时，内存芯片价格或一直下降到2023年第二季度，并在2023年下半年回调。

11月28日消息，国内芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

11月28日消息，中颖电子表示，目前公司的智能家电芯片及锂电池管理芯片，已有在国产品牌客户端成功替代国外厂家的案例，并规模量产。成功的案例可以说明产业正处于国产替代的好机遇，长期发展机会向好。

11月29日消息，根据韩国贸易协会数据显示，今年前三个季度，韩国半导体产品的出口额已达到1025亿美元。平均来看，韩国半导体产品每个月的出口额达到了113.89亿美元。

11月29日消息，CINNO发布了2022年第三季度全球上市公司半导体设备制造商业务营收排名，其中排名前十位企业营收合计达275亿美元，约合人民币1983亿元，同比增长8.6%，环比增长14.9%。其中，排名第一的是美国应用材料公司，2022年第三季度营收近64亿美元，约合人民币461.亿元；排名第二位的是荷兰光刻机巨头阿斯麦公司；排名第三位的是美国泛林公司；排名第四位的是日本东电电子公司。这前四大公司的半导体业务2022年前三季度的营收合计均已超过125亿美元约合人民币901亿元，并且2022年第三季度单季营收均为今年最高季度营收。

11月29日消息，虽然在消费电子产品及服务器需求下滑的影响下，存储芯片市场的处境并不乐观，存储芯片大厂也面临不小的压力，但就整个半导体市场而言，今年依旧会有不错的表现，包括集成电路、光电子、传感器、驱动器、分立器件等在内的半导体产品，在今年的销售额将再创新高，达到6360亿美元。

11月29日消息，百度2023年将扩大业务规模，在更多区域开展全无人自动驾驶运营，着力打造全球最大的全无人自动驾驶运营服务区。同时，昆仑芯科技CEO欧阳剑透露，百度自研AI芯片昆仑芯2代已完成无人驾驶场景端到端性能适配。

11月29日消息，松井股份表示，公司胶黏剂产品目前正与多家新能源汽车核心零部件、半导体芯片主板封装、航空航天相关客户进行产品测试和验证，尚未大批量导入。公司特种油墨产品正在积极配合客户开展多个项目的打样、测试，待性能测试OK后进入小批量生产。

11月29日消息，粤芯半导体宣布公司完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金，将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

11月29日消息，亚马逊旗下云计算部门AWS正在推出旨在为高性能计算提供动力的新型芯片，支持天气预报和基因测序等任务，AWS的自研芯片将对英特尔和英伟达等合作伙伴构成挑战。

11月29日消息，全球微电子工程公司Melexis宣布，推出符合AEC-Q100/ISO 26262标准的MLX90381微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的DFN-6封装(尺寸2mm × 2.5mm)，可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合ASIL标准，可在模块层级进行编程，非常适用于转子位置检测。

11月29日消息，芯海科技表示，公司的锂电管理芯片BMS芯片，单节BMS芯片已经实现大规模出货同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品开发顺利，未来会有产品上市，应用于动力电池的5-16节的BMS产品正在研发中。

11月29日消息，华中科技大学表示，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。

11月29日，紫光展锐发布5G SoC芯片新品T820，采用八核CPU架构，金融级全内置安全方案，5G双卡双待和稳定高速的5G连接，以及具备1.08亿像素高清摄像头，FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录制与播放，HDR10+高清标准，8TOPS AI算力等特性。

11月30日消息，为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。

11月30日消息，瑞萨电子宣布，推出新款时钟发生器VersaClock 7。此款具有内部集成晶体版本可选的可编程时钟发生器产品家族，适用于高端运算系统、有线基础设施和数据中心设备中的PCIe®和网络应用。VersaClock 7拥有无可比拟的灵活性，使设计人员能够配置不同shuchu 频率、设置输入/输出(I/O)电平和定义通用I/O(GPIO)引脚功能。在结合低功耗、高性价比和小尺寸封装方面建立了全新标准。

11月30日消息，亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon EC2实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。其中，Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新 Graviton3E处理器，与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍，与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%，为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。

11月30日消息，清溢光电表示，深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位，但因疫情等因素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，预计相关设备到位后将提升IC Bumping和MiniLED芯片用掩膜版等产品产能。平板显示用掩膜版技术方面，公司已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货。

11月30日消息，芯海科技表示，公司锂电管理芯片BMS芯片，单节BMS芯片已经实现大规模出货。同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品开发顺利，未来会有产品上市，应用于动力电池的5-16节的BMS产品正在研发中。目前EC芯片已在国内品牌笔电厂商实现量产。目前汽车MCU项目研发进展顺利，将陆续推出多款通过AEC-Q100的车规产品，主要应用于车身电子及PD快充。

11月30日消息，芯导科技表示，公司正在研发光伏逆变器相关产品，其中MOS、SBD和保护类产品都在推广，部分产品处于验证测试阶段。目前，公司车规级TVS产品正在本土电动汽车头部厂家进行验证导入，汽车电子产品的验证需要一定时间。公司的第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并已获取小批量订单。配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。

11月30日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技宣布，即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物联网通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA。据介绍，中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络，具备2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。

11月30日消息，固立得精密光电获得了由福满鑫资本、鑫涛资本领投，常州本土知名投资人和企业家跟投的A+轮融资。目前该轮融资第一批资金5000万元已完成交割。据悉，本轮融资将用于芯片产能的扩大，以满足更大的市场需求。

11月30日消息，我国量子计算机“悟空”即将面世，我国第一条量子芯片生产线正在生产“悟空芯”，为“悟空”配套的量子芯片。该生产线上采用国内首个专用于量子芯片生产的NDPT-100无损探针电学测量平台，简称“无损探针台”。可实现量子比特电阻快速精准测量，进一步提高量子芯片良品率。据悉，该无损探针台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级。

11月30日消息，鼎兴量子完成对成都北中网芯的Pre-A轮投资。鼎兴量子消息显示，北中网芯成立于2020年4月，致力于专用高性能网络安全芯片、安全存储芯片的设计、开发，产品主要针对网卡应用、特种领域、安全领域三类运用场景。其第一代DPU采用ASIC+NP的复杂SOC架构，掌握NP核、指令集、编译器等全套核心技术，产品大规模组网时性能高、易用性强。

11月16日消息，奥比中光表示，截至目前公司正在稳步推进同微软在Femto Mega产品上的合作，若后续进展顺利则预计将于近期量产，明年将面向全球市场进行销售。另外，公司的iToF芯片已实现量产，正处于客户导入阶段；公司的dToF芯片正处于研发状态，如进展顺利的话，预计明年将实现量产。

11月30日消息，赛微电子表示，公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(微机电系统)气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批MEMS气体传感芯片8英寸晶圆的小批量试生产。

11月30日消息，寒武纪表示，目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

12月1日消息，在苹果等美国客户的推动下，台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。据悉，该工厂于2020年5月15日宣布，2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。

12月1日消息，已连续3个月同比下滑的韩国半导体出口额，在11月份仍在同比下滑，环比也有明显下滑。韩国贸易、工业和能源部周四公布的数据显示，11月份韩国半导体产品的出口额，同比下滑29.8%，降至84.5亿美元。

12月1日消息，在英伟达终止收购之后就开始准备IPO的半导体技术提供商Arm，已任命高通前CEO保罗·雅各布斯(Paul E. Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒 (Rosemary Schooler)，为公司董事。

12月1日消息，乐鑫科技表示，ESP32-C3和ESP32-S3的产品线目前均已进入量产后的爬坡阶段，预计在明后年开始会占重要比例，Wi-Fi6和Thread产品线即将进入量产，预计将在2024年起贡献较多收入，ESP32-H2、ESP32-C6芯片目前均已量产。

12月1日消息，光迅科技表示，100G和400G光模块由于技术路线的选择，既有NRZ码型也有PAM4码型，分别会使用到不同速率的光芯片。目前光迅公司在100G和400G产品中III-V族光芯片和硅光芯片方案均可提供。

12月1日消息，思瑞浦表示，目前公司已建立完整的汽车电子质量管理体系，并通过相关客户的认可，包含车规级放大器及车规级线性电源等在内的多颗汽车级芯片产品已实现批量供货。目前公司已与包含传统车厂、Tier1厂商及造车新势力在内的多家客户(或潜在客户)密切接洽，部分已经达成合作意向并在共同推进产品预研等工作。

12月1日消息，力源信息表示，车规级芯片正在推进AECQ100认证，预计2023年上半年完成上述专业机构认证，上述认证完成后再导入客户进行客户端认证。

12月1日消息，翱捷科技表示，现阶段公司的WiFi及WiFi/BLEcombo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。此外，公司也布局了多款WiFi6芯片。公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。

12月1日消息，北斗星通将在年底推出一款自主研发的12nm芯片，功耗在10mW左右，可能是目前世界最低功耗的定位芯片之一，用在手表上，15天不用换电池。目前，北斗星通目前正在加速研发及谋划未来的新产品，包括：面向综合PNT应用、支持GNSS和低轨卫星等多信息源接入、云芯一体优化设计的下一代芯片以及面向高级别自动驾驶需求的、满足车载功能安全要求的高精度定位芯片等。

12月1日，澜起科技表示，公司计划于2023年初发布第四代津逮CPU，在性能上将进一步提升；公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货；“人工智能芯片研发项目”目前进展顺利，公司计划2022年底前完成第一代AI芯片工程样片的流片；DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升，公司已经量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片，DDR5内存模组渗透率的提升将带动公司DDR5相关芯片的销售持续增长。

12月1日消息，国产存储芯片企业长江存储突然宣布已完成了232层3D NAND闪存的量产准备工作，即将投入正式量产，而美国美光、韩国三星、日本铠侠等还在推进200层以上的NAND闪存技术推进，如此一来中国的存储芯片企业在存储芯片技术上已取得领先优势。

12月2日消息，今年三季度，由于消费电子产品及服务器的出货量低于预期，导致NAND闪存的出货量与平均价格双双下滑，NAND闪存的销售额，也降至137.1亿美元，环比下滑24.3%。

12月2日消息，电科星拓宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资。本轮融资由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投，资金将用于核心技术研发和量产。

12月2日消息，忱芯科技宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

12月2日消息，在德州仪器组织的2022 TI DLP技术创新应用研讨会上，光峰科技正式发布最新一代的ALPD 5.0激光显示技术，在无散斑、低成本、高效紧凑的基础可达到人眼可见最大色域，并推出Pro、Lite两种技术平台，C端应用光机最快2023年面市。

12月2日消息，中京电子表示，公司IC载板相关产品系各类芯片核心封装材料；公司在珠海富山工厂的IC载板生产线处于中小批量发展阶段。

12月2日消息，纳芯微表示，公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。公司应用于主电驱系统的隔离驱动产品已经开始导入部分车厂客户，同时公司也在研发具备ASIL-D功能安全等级的隔离驱动产品。

12月2日消息，京瓷宣布在硅(Si)衬底上生长一种新型氮化镓(GaN)激光芯片，这是光电子技术持续小型化的一个重要里程碑。这款新开发的芯片是在Si上生产的最小激光源之一，这要归功于京瓷的一种新的GaN生长工艺。

12月3日消息，歌尔股份表示，公司及公司子公司担任普通合伙人的青岛同歌一期创业投资基金合伙企业拟分别以自有资金4000万元、6000万元认购万有引力的新增注册资本。

12月3日消息，奥拉股份提交科创板上市申请，拟募资30.07亿元，超公司总资产4倍。奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务，公司产品线包含时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片四大类。此外，公司还对外提供IP授权服务。

12月3日消息，台积电亚利桑那州工厂的首批设备，预计在12月6日进厂，台积电也将为此举行进厂仪式。苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰，预计会出席12月6日的台积电亚利桑那州工厂首批设备进厂典礼。

12月3日消息，在武汉央企牵头国内领先的汽车芯片产业链，武汉汽车芯片专利申请量全国占比高。截至目前，在汽车芯片中，武汉控制类MCU芯片和SoC芯片的累计专利申请量分别为300件和200件余件，加之传感器芯片，专利申请量在全国占比相对较高，属于武汉较有优势的技术方向，但在功率类芯片方向上的专利申请占比不高。

昂科一周资讯

第八十九届上海市电子学会SMT/MPT专委会年度大会暨第89届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将于2022年12月9日在上海颖奕皇冠假日酒店颖奕大宴会厅举办。昂科技术获邀出