一周芯资讯

11月21日消息，安森美推出了一款创新的双电感旋转位置传感器NCS32100，其提供的高转速与高精度令人信服。NCS32100使用新的专利方法进行电感式位置感测，使其成为部署了快速移动机器人和工业机器人应用的理想选择。

11月21日消息，山石网科表示，公司自2021年起正式启动安全芯片的研发布局，目前已经完成FPGA阶段的工作，正在向ASIC方向顺利推进。目前信创产品收入占公司整体收入比例较小，但信创趋势在向关键信息基础设施领域推进过程中，公司已感受到该部分业务需求的逐渐上升。

11月21日消息，台积电取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单，将以4/5纳米生产，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

11月21日消息，国星光电全资子公司——国星半导体专注于外延材料和芯片的研发与制造，瞄准汽车前大灯应用领域，国星半导体从芯片端出发，积极布局车用大功率倒装外延和芯片技术的开发，推出大功率倒装LED芯片A8系列产品，为新能源电动车市场提供定制化车用LED芯片技术解决方案。

11月22日消息，台积电1纳米新厂将落地桃园龙潭。据称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处。随着龙潭科学园三期计划的启动，业界传出台积电将会在新竹科学园区辖下的龙潭科学园区建设2纳米以下制程生产基地的消息，台积电对此表示不排除任何可能。

11月22日消息，英特尔确认，其代工服务业务部门负责人兰迪尔•塔库尔即将离职，他将继续领导该部门直到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新领导人。在发给员工的电子邮件中，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，他将很快分享更多关于英特尔代工服务业务“新领导”的信息。

11月22日消息，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑，相关厂商的业绩也受到了影响。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑29.4%。

11月22日消息，摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

11月22日消息，聚辰半导体自主研发的NOR Flash存储芯片产品通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体将继续按计划进一步完善512Kb~1GB全系列符合AEC-Q100 Grade 1车规标准的NOR Flash产品布局。

11月23日消息，功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries宣布任命Ashlie Wallace为全球供应链高级副总裁，自2022年11月28日起生效。在这个职位上，Wallace女士将领导GF的全球供应链运营，包括物流、供应计划、采购和采购，以推动运营效率，支持公司的持续增长。

11月23日消息，在消费电子产品需求下滑的影响下，三季度三星电子、SK海力士等多家厂商半导体业务的营收均有下滑，大厂的销售额不理想，也就意味着半导体市场整体的状况也不会乐观。三季度全球半导体的销售额，仍在下滑，由上一季度的1579.57亿美元，降至1469.49亿美元，环比下滑7%。

11月23日消息，三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。

11月23日消息，IAR Systems与领先的端侧AI芯片研发供应商嘉楠科技今天共同宣布，IAR Systems最新推出的Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位AI端侧推理芯片。

11月15日消息，半导体解决方案提供商英飞凌发布了2022财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示，在截至9月30日的第四财季，他们营收41.43亿欧元，较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元，同比增长38%；较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元，环比增长15%。对于2023财年，他们预计营收155亿欧元，上下浮动5亿欧元，预计仍将保持增长。

11月23日消息，科思科技表示，公司目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，正在推进相关性能和可靠性测试，基于传输速率、组网规模、通信距离等方面的性能测试覆盖场景较多，故需要的时间较长。

11月24日消息，业务范围涵盖智能手机、电视、存储芯片等的三星电子，是全球重要的消费电子及家电产品制造商，他们诸多产品的市场份额在全球位居前列，对三星和韩国至关重要。在56个主要产品和服务门类中，韩国在去年有5项的市场份额在全球是最高的，三星电子均有生产，他们的份额在全球也是最高的。具体而言，三星电子5项市场份额位居全球首位的产品，分别是DRAM、NAND闪存、OLED面板、超薄电视和智能手机。

11月24日消息，创龙科技基于紫光同创logos系列FPGA芯片PGL25G/PGL50G及全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器，全新推出了TLT3F系列异构多核全国产工业核心板及评估板，充分发挥FPGA擅长多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信号传输、高速数据并行处理和ARM接口资源丰富、功耗低，擅长多媒体显示、逻辑控制等特性优势，为工业客户提供性能、成本及功耗最优方案。

11月24日消息，欧盟同意投入466亿美元(450亿欧元)支持欧洲大陆的芯片生产，以减少对外国半导体制造的需求。欧盟各国部长将于12月1日举行会议，批准这个芯片计划。但是，该计划仍须明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。

11月24日消息，内存与存储解决方案领先供应商 美光科技宣布出货适用于数据中心并已通过AMD全新EPYC™(霄龙)9004系列处理器验证的DDR5内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU，其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈，美光DDR5提供比前几代产品更高的带宽，从而提升可靠性和可扩展性。第四代AMD EPYC处理器与美光DDR5的强强联合，使内存带宽在STREAM基准测试中翻倍，并在特定的高性能计算(HPC)工作负载中将性能提升2倍，例如计算流体动力学(OpenFOAM)、天气研究与预报(WRF)建模和CP2K分子动力学。

11月24日消息，和林微纳表示，公司所属半导体芯片测试探针直接供给NVIDIA。

11月24日消息，飞利信表示，公司的MCU芯片处在出样片后小批量生产阶段。

11月24日消息，集邦咨询发布报告显示，受经济低迷导致需求减弱的影响，三星电子和SK海力士(含旗下子公司)第三季闪存芯片(NAND Flash)的销售额双双下降。具体来看，三星电子销售额环比下滑28.1%，为43亿美元。其市占率环比下降1.6个百分点，为31.4%，但依然稳居全球首位。同期，日本铠侠市占率环比上升5个百分点，为20.6%，取代SK海力士排名第二。SK海力士销售额环比减少29.8%，为25.4亿美元，市占率降至18.5%，退居第三。

11月24日消息，南大光电表示，公司ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证。

11月24日消息，四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮。AC7802x的到来，将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片，是“中国芯”的又一突破。

11月24日消息，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems与领先的端侧AI芯片研发供应商嘉楠科技共同宣布，IAR Systems最新推出的Embedded Workbench for RISC-V3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位AI端侧推理芯片。

11月25日消息，三星电子将于今年12月在DS业务部门下建立一个新的全球研究机构。据悉，该全球研究机构预计将分析半导体市场和其他相关行业，并挖掘新市场，将由一位副总裁领导。

11月25日消息，思特威重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，结合先进的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术等，带来四大维度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。此外作为Automotive Sensor(AT) Series系列新品，SC850AT基于ASIL-D功能安全流程开发，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能、高可靠性、高安全性来更好地迎合车载市场对于高分辨率ADAS/AD视觉解决方案的需求。

11月25日消息，东方晶源正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势，加快实现公司成为集成电路良率管理领导者的愿景目标。

11月25日消息，芯片制造商AMD将提高赛灵思FGPA产品的价格，涨幅在8%-25%，将于2023年初生效。

11月25日消息，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。据悉，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。

11月25日消息，高新发展表示，截至目前，森未科技成功构建了森未IGBT芯片库，积累开发近100个芯片规格，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，封装后电流达到3600A。实现了对工控、风光储、新能源汽车等热门应用场景的全覆盖，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

11月25日消息，曦华科技宣布自研蓝鲸M01系列32位高端车规级MCU CVM0144FMLL通过车用电子委员会AEC-Q100 Grade 1验证标准，这标志着此款芯片通过了针对产品功能与性能的严苛测试项目，其可靠性和使用寿命等指标均符合国际车规级芯片验证要求。