这些应用包括：

工业电机驱动

电机控制

光伏逆变器

数字电源

电动车辆与运输

感应和信号调理

实时控制子系统基于TI的32位C28x DSP内核，可针对从片上闪存或SRAM运行的浮点或定点代码提供100MHz的信号处理性能。三角函数数学单元(TMU)和VCRC（循环冗余校验）扩展指令集进一步增强了C28x CPU的性能，从而加快了实时控制系统关键常用算法的速度。

高性能模拟模块集成在TMS320F280025实时微控制器(MCU)上，并与处理单元和PWM单元紧密耦合，以提供更好的实时信号链性能。14 个PWM通道均支持与频率无关的分辨率模式，可控制从三相逆变器到高级多级电源拓扑的各种功率级。

通过加入可配置逻辑模块(CLB)，用户可以添加自定义逻辑，还可将类似FPGA的功能集成到C2000实时MCU中。

各种业界通用通信端口（如 SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN 和 CAN）不仅支持连接，还提供了多个引脚复用选项，可实现出色的信号布局。快速串行接口(FSI)可跨隔离边界实现高达200Mbps的稳健通信。

C2000平台新增了主机接口控制器(HIC)，这是一种高吞吐量接口，允许外部主机直接访问TMS320F280025的资源。

产品特征：

• TMS320C28x 32位DSP内核（在100MHz下）

– IEEE 754浮点单元(FPU)

– 支持快速整数除法(FINTDIV)

– 三角法数学单元(TMU)

– 支持非线性比例积分微分(NLPID) 控制

– CRC引擎和指令(VCRC)

– 十个硬件断点（包括ERAD）

• 片上存储器

– 128KB (64KW)闪存（ECC保护）

– 24KB (12KW) RAM（ECC保护或奇偶校验保护）

– 双区域安全

• 时钟和系统控制

– 两个内部零引脚10MHz振荡器

– 片上晶体振荡器或外部时钟输入

– 窗口化看门狗计时器模块

– 丢失时钟检测电路

– 双路时钟比较器 (DCC)

• 3.3V单电源

– 内部VREG生成

– 欠压复位(BOR)电路

• 系统外设

– 6通道直接存储器存取(DMA)控制器

– 39个独立可编程多路复用通用输入/输出(GPIO)引脚

– 在模拟引脚上提供16路数字输入

– 增强型外设中断扩展(ePIE)

– 支持多个低功耗模式(LPM)

– 嵌入式实时分析和诊断(ERAD)

– 唯一标识(UID)号

• 通信外设

– 一个电源管理总线(PMBus)接口

– 两个内部集成电路(I2C)端口

– 一个控制器局域网(CAN)总线端口

– 2个串行外设接口(SPI)端口

– 一个UART兼容的串行通信接口(SCI)

– 两个UART兼容的本地互连网络 (LIN) 接口

– 带一个发送器和一个接收器的快速串行接口 (FSI)（最高 200Mbps）

• 模拟系统

– 两个 3.45MSPS 12 位模数转换器 (ADC)

– 多达 16 个外部通道

– 每个 ADC 具有四个集成后处理块 (PPB)

– 四个带 12 位参考 数模转换器 (DAC) 的窗口比较器 (CMPSS)

– 数字干扰滤波器

• 增强型控制外设

– 14 个 ePWM 通道，包含具有高分辨率功能（150ps 分辨率）的 8 个通道

– 集成式死区支持

– 集成硬件跳匣区域 (TZ)

– 三个增强型捕捉 (eCAP) 模块

– 在三个 eCAP 模块中，有一个提供高分辨率捕捉 (HRCAP)

– 两个支持 CW/CCW 运行模式的增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块

• 可配置逻辑块 (CLB)

– 增强现有外设功能

– 支持位置管理器解决方案

• 主机接口控制器 (HIC)

– 可从外部主机访问内部存储器

• 背景 CRC (BGCRC)

– 关于 32 位数据的一个周期 CRC 运算

• 诊断特性

– 存储开机自检 (MPOST)

– 硬件内置自检 (HWBIST)

• 封装选项：

– 80 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [后缀 PN]

– 64 引脚 LQFP [后缀 PM]

– 48 引脚 LQFP [后缀 PT]

• 温度选项：

– S：–40°C 至 125°C 结温

– Q：在自然通风环境下 –40°C 至 125°C 的温度范围 （通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台ic编程器进行组网，达到同时控制多台自动编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。