10月24日消息，美光科技股份有限公司宣布为其7450 NVMe SSD推出符合“开放计算项目数据中心NVMe SSD2.0”(OCP SSD2.0)规范的全新固件。美光采用最新的OCP规范以实现智能管理，从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题，同时为企业数据中心带来云数据中心级别的能力。7450SSD在升级最新固件后，将继续提供业界最灵活的部署选项(包括U.2/U.3、E1.S和M.2等外形尺寸)、更低的延迟和更高的服务质量。

10月24日，vivo影像战略发布会正式召开。会上，vivo盘点了之前在影像理念上的坚持，即通过专业化的能力还原眼之所见，超越眼之所见，并将专业影像技术赋能每一个人，持续为消费者提供人性化的专业影像体验。vivo的影像技术矩阵也在此次影像战略发布会正式公布：围绕“三个比肩”，坚持联合创新和自主创新两大战略支点，在日趋同质化的影像赛场中创造竞争优势，力求在移动影像赛道上筑起技术壁垒，并保持持续领先。

10月24日消息，三星电子发布了全新的2亿像素(200MP)图像传感器ISOCELL HPX。延续三星最小的0.56微米(μm)像素，全新的图像传感器ISOCELL HPX为智能手机相机用户继续提供超高分辨率的影像世界。

10月24日消息，通富微电表示，在车用无人驾驶芯片已与国际大厂合作，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。研调机构预期，通富微电下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。

10月24日消息，汇顶科技表示，公司推出新一代车规触控单芯片方案GA687X，支持12.3到27英寸大屏显。车规级触控技术小、中、大尺寸全系产品，规模商用于日产、三菱、现代、起亚，别克、雪佛兰、上汽、广汽、长安、吉利等海外、合资及自主品牌，以及新能源汽车品牌比亚迪、理想等。

10月24日消息，台积电确认5G智能手机应用处理器(AP)及SoC库存仍在调整，而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱，在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前，台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%，直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片，利用率就会明显回升。

10月24日消息，自动驾驶芯片公司奕行智能科技(广州)有限公司近日宣布完成超过3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由广汽资本领投、东方富海联合领投，越秀产业基金、国创中鼎等产业及机构联合投资，老股东和利资本、临芯投资、火山石资本、海微科技等继续加码。至此，公司已完成超5亿元融资。

10月24日消息，国内MCU芯片企业思澈科技宣布已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

10月25日消息，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目光投向了汽车半导体领域，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。

10月25日消息，高分辨率数字激光雷达供应商Ouster发布最新OS REV7系列数字激光雷达，全线搭载新一代L3芯片。REV7系列包含了全新OSDome激光雷达以及升级后的OS0、OS1与OS2，其探测距离加倍、探测能力更强、精度与可靠性更高。

10月25日消息，在全球市值排名前100的半导体企业中，韩国只有3家，分别是三星电子、SK海力士和SK Square。在全球市值排名前100的半导体企业中，中国大陆有42家、美国有28家、中国台湾地区有10家、日本有7家企业入围。

10月25日消息，来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特(PB)数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。

10月25日，在第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会上，上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华表示，将汇聚长三角资源，全力推动汽车电子芯片的技术创新、生态营造等。逐步深化“车芯联动”，发挥好链主终端带动作用，加快构建新型电子零部件体系，通过联合攻关、跨行业智库等方式，推动产业链上下游深度合作。

10月25日，仕佳光子表示，公司接受国泰君安、中信证券、红杉资本等多家机构的调研。业绩方面，仕佳光子在接受机构调研时介绍，公司2022年前三季度实现营业收入6.84亿元，同比增长21.27%，各大业务板块产品收入均有所增长，其中光芯片与器件产品收入增幅最大。实现归母净利润6,731.69万元，同比增长152.57%；扣非后归母净利润4,567.82万元，同比增长1500.63%；主要得益于全球数据中心及接入网市场建设需求持续推动下，公司产品结构持续优化，尤其是AWG芯片系列产品收入较上年同期大幅增长。

10月25日消息，模拟芯片企业西安阳晓电子科技有限公司近日完成近亿元A轮融资，由毅达资本领投，明善资本，纳川资本，石溪资本参与本次投资。本轮融资将助力阳晓电子进一步打造和完善工业领域电源链芯片布局。

10月26日消息，在电子消费品需求下滑，存储芯片市场不乐观的情况下，存储芯片制造商在业绩方面也面临较大压力，SK海力士将发出令人失望的三季度财报。SK海力士发布的财报显示，他们在三季度营收10.98万亿韩元，不及上一季度的13.81万亿，环比下滑20%，也不及去年同期的11.8万亿，同比下滑7%。

10月26日消息，韩国芯片制造商SK海力士表示，将把明年的资本支出削减一半，之前公布的第三季度利润下降60%，主要是受存储芯片需求滑坡拖累。

10月26日消息，美国模拟芯片巨头德州仪器公布了第三季度业绩，略高于市场预期，但第四季度财务预测不及预期。财报显示，德州仪器第三季度营收为52.41亿美元，同比增长13%，净利润为22.95亿美元，同比增长18%。然而，德州仪器预计第四季度营收为44亿至48亿美元，同样低于预期。

10月26日消息，日本存储芯片生产商铠侠暂不计划进行首次公开募股(IPO)，因为公司正在努力应对需求急剧下降的现状。“现在不是时候，”铠侠首席执行官Nobuo Hayasaka在新闻发布会上说，“我们仍在考虑首次公开募股的最佳时机，但也将一如既往地评估其他财务选项。”

10月26日消息，北京君正最新披露的财报显示，公司单季度业绩出现了自并购ISSI以来的首次同比下滑。今年前三季度，北京君正营收42.19亿元，同比增长11.23%；扣非后净利润7.17亿元，同比增长16.83%。其中，公司第三季度单季度营收和扣非后净利润分别同比下滑2.92%和20.21%。

10月26日，集成电路综合方案提供商富满微公布2022年第三季度报告，其第三季度实现营收1.51亿元，同比下降54.42%；归属于上市公司股东的净利润490.22万元，同比下降97.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2919.03万元。同时，三季报显示，富满微前三季度营业收入为6.03亿元，同比减少49.01%。对此，富满微称“受经济下行及下游砍单影响”。

10月26日消息，Alphawave公司表示，其已经流片了业界首批使用台积电N3E制造技术(第二代3纳米级工艺节点)的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试。该芯片是Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4串行器-解串器(SerDes)，支持未来几年将流行的众多标准，包括 800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0。据称，SerDes支持超长的通道，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。

10月27日，三星电子在当天召开理事会，表决通过了李在镕接任会长一职的提案。54岁的李在镕自2012年出任副会长，历时十年终升任为会长，这也意味着三星正式开启“李在镕时代”。同一天，三星电子发布的第三季度业绩报告，因受存储芯片市场低迷以及消费电子需求低迷等影响，三星电子期内营业利润大跌三成，这也是三星电子三年内首次盈利下滑。第三季度营业利润为10.852万亿韩元(约合人民币550亿元)，同比锐减31.39%；归母净利润为9.14万亿韩元，同比-24%，预估9.43万亿韩元；销售额为76.78万亿韩元，同比增加3.79%。

10月27日消息，长江存储举办了线上发布会，推出针对终端消费者不断增长的需求而倾力打造的新款消费级固态硬盘产品——致态TiPlus7100。该产品采用基于晶栈® Xtacking® 3.0架构的长江存储新一代TLC闪存颗粒，支持PCIe Gen4x4接口，无缓存设计方案，拥有2400MT/s的单颗芯片接口速度，与上一代相比提高50%，使四通道方案可实现高达7000 MB/s的顺序读取速度。

10月27日消息，“汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车产业正迎来携手共赢的机会。多位业内人士认为，汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。

10月27日消息，英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye正式在纳斯达克上市。Mobileye首席执行官Amnon Shashua发布公开信称，Mobileye再次上市，将会比之前更加强大、更有价值。自公司第一颗EyeQ芯片出货以来，已有800多款车型、超过1.25亿辆汽车搭载了Mobileye的技术。

10月27日，车规混合信号芯片厂商英迪芯微宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212。该产品是英迪芯微的Realplum家族的最新产品，兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。

10月27日消息，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式。签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目。据悉，此项目总投资约55亿元，规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。

10月27日消息，触摸屏技术公司TouchNetix为下一代汽车座舱推出新型单芯片AX198A，可支持65英寸LCD和OLED显示技术的超宽触摸屏，进一步补充其触摸屏用户界面芯片aXiom系列。

10月27日，寒武纪交出一份亏损财报：前三季度，寒武纪共计营收2.64亿元，同比增长18.86%；归属净利润-9.45亿元，亏损同比扩大50.09%。仅第三季度，寒武纪亏损3.22亿元，相较于2021年第三季度2.38亿元的亏损额，三季度同比亏损幅度拉大。

10月27日，中微公司发布2022年第三季度业绩：期内营业收入为10.7亿元，增长45.9%；归属于上市公司股东的净利润3.25亿元，增长123.9%。公告显示：第三季度中微公司的两大业务刻蚀设备和MOCVD设备均保持强劲增长。其中，刻蚀设备第三季度收入为7.02亿元，较去年同期增长约41.96%；第三季度MOCVD设备收入为1.47亿元，较去年同期增长约 73.89%。中微公司披露，2022年前三季度新签订单金额同比增长60.24%达56.40亿元。2022年前三季度营业收入为30.43亿元，同比增长46.81%；前三季度归属于上市公司股东的净利润为6.44亿元，增长290.43%。

10月28日，Intel公布了2022财年第三季度财报，报告显示，Intel第三季度营收为153.38亿美元(约合人民币1109亿)，同比下降20%；净利润为10.19亿美元(约合人民币73亿)，同比下降 85%。CEO帕特・基辛格在财报电话会上表示，预计经济不确定会一直持续至2023年，并计划在2023年削减30亿美元，直到2025年前Intel将削减多达100亿美元(约合人民币723亿)的成本。基辛格表示，这些举措将影响员工人数。Intel预计，2022财年第四季度营收约为140亿美元至150亿美元，2022财年营收约为630亿美元至640亿美元。

10月28日消息，LG电子发布最新的业绩报告，最终核实今年第三季营业利润同比增加25.1%，为7466亿韩元(约合人民币38亿元)。销售额同比增加14.1%，为21.1768万亿韩元，再创单季新高。

10月28日消息，手机芯片大厂联发科公布第3季财报，联发科第3季合并营收为1,421.61亿元新台币，环比减少8.7％，同比增加8.4％，累计前三季业绩为4,406.01亿元新台币，同比增加20.7％。联发科第3季净利润为310.85亿元新台币，环比减少12.7％，同比增加9.6％。

10月28日消息，汇顶科技发布2022年三季度报告，公司前三季度营业收入25.21亿元，同比下降39.11%，降幅较去年同期扩大；归母净利润亏损9950.28万元，上年同期为盈利6.2亿元。公司称，“业绩下滑主要系客户需求下降，市场竞争激烈所致。”三季度本该是消费电子传统旺季，但汇顶科技业绩却陷入“低谷”。今年第三季度营收6.92亿元，同比下降43.75%；亏损1.21亿元，成为公司上市以来表现最为糟糕的一个季度。

10月28日消息，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。这一联盟是台积电第六个开放创新平台(OIP)联盟。台积电表示，3D Fabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

NO.1青岛一步步新技术研讨会召开在即 昂科技术邀您一同感受智能制造

2022年11月4日，在青岛·李沧绿城喜来登酒店将举办一步步新技术研讨会。作为芯片烧录行业的领导者，昂科技术受邀将参加本次研讨会，副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表重要演讲，为参会的中国电子智能制造业同仁带去不一样的体验。