一周芯资讯

10月10日，富创精密在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688409，发行价格69.99元/股，发行市盈率为195.49倍。富创精密大涨64.47%，报115.11元/股，总市值240.6亿元。据了解，富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。除半导体设备外，公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。

10月10日消息，至纯科技表示，公司三季度半导体设备的产能正在按今年的扩产计划逐步提高中，预计年底产能可达150台。晶圆再生业务今年度将产生部分收入。

10月10日消息，大禹智芯与OpenCloudOS社区完成产品兼容互认证。经过双方共同严格测试，大禹智芯Paratus系列DPU产品与全链路国产化操作系统OpenCloudOS 8.5产品兼容性良好，测试期间运行稳定，性能卓越，安全可靠，满足功能及兼容性测试要求。在大数据时代，算力成为一种新型生产力，芯片和操作系统是构建数字经济产业生态的根基。DPU是继CPU、GPU之后的“第三颗主力芯片”。

10月10日消息，9月国内半导体领域统计口径内共发生45起私募股权投融资事件，较上月53起减少15.1%；9月已披露融资事件的融资总额合计约54.3亿元，较上月61.46亿元减少11.65%。其中，芯片设计领域投资最为活跃；半导体材料赛道披露的融资总额最多，约为30.1亿元。

10月10日消息, 光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。自2016年正式营运以来，光梓科技已获得包括华登国际、三星电子、国投创业、华兴资本、同创伟业和新微资本等国内外头部机构的投资。

10月10日消息，力合微表示，公司预计2022年前三季度实现营业收入3.4955亿元，同比增加75.09%。预计2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为5000万元至5400万元，同比增加188.16%至211.21%。公司电力物联网市场业绩大幅增长，同时公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓也积极推进。对比上年同期，公司订单充足且稳步增长，同时芯片产能有效保障，本期收入和利润都有较大幅度增长。报告期内，公司的非经常性损益也有较大增长，主要系计入当期损益的政府补助增加所致。

10月11日消息，今年第三季度，台积电可能超过三星成全球最大半导体厂商。在芯片业务方面，台积电是三星的强劲竞争对手。台积电公布今年第三季度的销售额约为27.3万亿韩元，同比大幅增长48%，创下单季营收新高。相比之下，三星DS(半导体事业暨装置解决方案)部门在2022年第三季度的销售额为24万亿-25万亿韩元，低于台积电第三季度的销售额。如果这些估计被证明是准确的，这将是台积电首次超过三星，成为全球最大的半导体厂商。

10月11日消息，联发科推出了天玑1080芯片组，与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争。联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造；拥有升级的八核CPU，包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心；支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi-6、蓝牙5.2以及GNSS。

10月11日消息，在需求及价格双重下滑的影响下，韩国半导体在海外市场的销售额，在今年8月份降至107.8亿美元，同比下滑7.8%，时隔26个月再次同比下滑。韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，半导体产品9月份在海外市场的销售额为114.9亿美元，同比下滑5.7%。

10月11日消息，上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，其中提到，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

10月11日消息，据韩国关税厅数据显示，10月1日-10日，韩国出口总额为118亿美元，同比减少20.2%；进口额下滑11.3%至156亿美元，造成贸易逆差38亿美元。其中，从产品类别来看，半导体产业占该国出口总额的20%。10月1日-10日，半导体芯片出口额锐减20.6%至22亿美元，主要受需求低迷及芯片价格下跌影响。

10月11日消息，晶华微表示公司在今年上半年，已推出了压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片，并完成多款应用方案样机设计，向客户推广中。此外，公司将推出一款可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字PIR传感器专用ADC芯片，目前已在对接订单。公司目前在研项目包括了可测量电感和电功率的增强型万用表SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片等。

10月12日消息，芯片制造商英特尔和Alphabet旗下谷歌云表示，他们已推出一款共同设计的芯片——E2000芯片，这款芯片的代号为Mount Evans，可以使数据中心更加安全和高效。虽然这款新芯片是与谷歌共同开发的，但英特尔网络和边缘集团负责人尼克·麦基文(Nick McKeown)表示，英特尔也可以将E2000芯片卖给其他客户。

10月12日消息，Credo宣布推出Screaming Eagle 112G LR(长距)数字信号处理Retimer芯片，芯片容量高达1.6Tbps。通过支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多种端口速率，Screaming Eagle可以满足超级数据中心、企业、5G运营商和网络服务提供商等诸多客户的海量数据传输需求。

10月12日消息，高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。

10月12日消息，韩国芯片制造商SK海力士表示，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。

10月12日消息，英特尔公司计划在公司芯片设计与芯片制造两个业务部门之间，进一步加大决策分离程度。这一举动旨在让英特尔在代工制造业务中，将来自内部订单和外部芯片公司订单一视同仁。

10月13日消息，近日新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创(广州)科技有限公司完成A轮融资，累计融资金额超亿元。本轮融资的领投方英飞尼迪资本是中国企业500强、珠海龙头国企华发集团旗下股权投资平台，是一家具有国企+以色列特色资源的国际知名投资管理机构。老股东中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金继续追加投资，跟投方还包括冰川资本、乐融资本等国内知名机构。

10月13日消息，北极雄芯宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet(芯粒)架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

10月13日消息，澜起科技宣布其第三代津逮®CPU系列产品通过了VMware公司的产品兼容性认证，达到VMware ESXi 7.0 U3虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求，满足用户的关键应用需要。

10月13日消息，安森美宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。

10月13日消息，三星正计划使用背面供电网络(BSPDN)技术来开发2纳米芯片，该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。

10月13日消息，普达特科技在半导体设备领域，继清洗设备之后，又一项半导体晶圆制造流程中的重要工艺项目CVD(化学气相沉积)设备业务按计划开展，初步向该业务投放人民币1.4亿元。按计划，CVD产品的范围包括用于制造12寸芯片的多种先进热CVD设备，预期CVD产品将于2024年进入商业生产阶段。这一工艺的设备目前在国内的替代率很低，全球CVD设备市场的技术壁垒高，具有广阔和巨大的市场潜力。薄膜沉积设备占半导体设备总市场份额的18%，于2021年的全球规模超过170亿美元，而CVD设备占薄膜沉积设备总市场份额的66%，于2021年的全球市场规模超过110亿美元。同时该项目在半导体沉积工艺上积累的先进技术能力，会给予太阳能设备研发强大的技术借鉴和提升，对公司太阳能业务保持和突破优势具有巨大意义。

10月13日消息，英特尔表示从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务。

10月13日消息，钜泉科技表示，公司BMS项目的主要情况目前已有一支20多人的独立团队研发，团队规模目前还在积极扩充中。目前研发项目已经进入了关键的电路设计阶段，预计明年第一季度第一颗模拟前端AFE芯片会流片，作为工业级芯片产品，主要切入动力电池、储能电池等市场领域。

10月13日消息，大众汽车旗下的自动驾驶公司CARIAD宣布与国内自动驾驶芯片独角兽地平线达成合作，投入167亿元资金。根据双方的协议，大众CARIAD将与地平线成立合资企业并控股，占股60%，为此大众汽车为本次合作投资约24亿欧元(约合人民币167亿元)，该交易预计在2023年上半年完成。

10月13日消息，芯海科技32位高性能EC芯片CSC2E101成功进入Intel PCL(Platform Component List)序列，PCL(平台组件列表)是ODM/OEM选择的重要参考文件，包含了最新平台经过英特尔验证的设备。这意味着CSC2E101成为了率先达到国际行业标准、获得全球PC行业龙头厂商英特尔认可的国产EC芯片。

10月14日消息，韩国芯片公司Nextchip计划明年推出新的高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片Apache 6原型。Apache 6是Apache 5的继承者，将采用三星的14纳米技术打造，支持Level 3级自动驾驶。

10月14日消息，芯片制造商台积电将2022年的资本支出削减约10%，至360亿美元左右，这是该公司第二次下修今年的资本支出目标，此前预计为400亿至440亿美元。台积电公布了第三季度财报，财报显示，公司第三季度营收为6131.4亿新台币，同比增长48%；净利润较上年同期激增80%，至2809亿新台币(合88.1亿美元)，创下历史新高，这主要得益于用于数据中心和电动汽车的芯片销售强劲。

10月14日消息，士兰微表示拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金。

10月14日消息，景嘉微表示，公司JM9系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片的研发工作和推广工作，不断开拓图形处理芯片多领域的融合应用。

10月14日消息，力芯微表示，公司的电源芯片和信号链芯片进入了比亚迪等品牌，目前销量处于爬坡阶段。。

10月14日消息，全球微电子工程公司Melexis宣布推出LED驱动芯片MLX81143，为MeLiBu产品系列再添新成员。该产品集成21 颗LED恒流源，并可改进整个系统的电源管理。MLX81143具有非常广泛的的调光范围，无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。MeLiBu接口支持同时驱动车内多达3000个LED，提供动态安全警示并增强车辆与驾驶员之间的通信。

10月14日消息，进迭时空完成Pre A+轮融资，由君联资本领投，经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投跟投。进迭时空成立于2021年，是一家专注于研发新一代架构更简化、算力更强大、性能更优秀的RISC-V架构芯片的半导体创新企业，总部位于杭州，在珠海、上海以及北京拥有办公室，致力于构建“云边端”架构原生一体的下一个计算时代。

昂科一周资讯

10月10日上午10点，昂科技术做客国联股份芯多多直播间，参加国联股份第七届多多双十产业电商节，昂科技术副总裁傅国先生给直播间的朋友们带来了一场MCU芯片的精彩演讲。下午2点，昂科技术与芯多多强强联合，签署了战略合作协议，根据合作协议，双方围绕多多云工厂模式，通过品牌联合，渠道共享，共同服务产业链、供应链企业对汽车电子企业应用场景的需要。双方签订战略合作协议的目的为双方各自发挥企业优势，共同打造市场促进产业发展，并将此作为双方长远合作的基础。