NO.1 三星系统LSI明年拟从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能

9月19日消息，三星旗下的系统LSI业务部门计划明年从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能，因为其主要客户对该产品的需求很高。OLED显示驱动芯片不仅应用于中高端手机，还将渗透到钢笔、电视等更多应用领域。目前，全球能生产OLED显示驱动芯片的厂商并不多，其中就包括台积电、三星电子、联华电子、格罗方德等。

NO.2台积电高雄厂准备整地今年动土，预计2024年量产7nm/28nm工艺

9月19日消息，台积电去年11月宣布将在高雄设厂，但至今仍未动工，引起外界关注。台积电表示，高雄厂规划不变，预计今年会动土，目前已在准备进行整地工作，台积电高雄厂预计2024年开始量产，以7nm及28nm制程为主。

NO.3预计CMOS图像传感器市场规模今年将负增长 降至186亿美元

9月19日消息，在连续多年增长之后，全球CMOS图像传感器市场的规模，在今年将会下滑，终结增长势头。具体而言，预计今年全球CMOS图像传感器市场的规模，将降至186亿美元，不及去年的201亿美元，同比下滑近7%。

NO.4半导体装备巨头泛林位于印度班加罗尔的工程中心正式启用

9月19日消息，半导体装备巨头泛林宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。

NO.5中芯国际：非执行董事任凯涉嫌严重违纪违法正接受调查

9月19日消息，中芯国际发布公告表示，公司从中央纪委国家监委网站获悉，公司非执行董事任凯涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和北京市监委监察调查。鉴于上述原因，任凯目前无法履行董事职责。公告显示，任凯除担任非执行董事、董事会战略委员会成员职务外，未担任集团其他任何职务，不参与集团日常经营管理。该事项不会对集团经营和财务状况等产生影响。

NO.6联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

9月19日消息，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。

NO.7 力合微：新一代HPLC双模芯片已完成芯片投产和验证

9月19日消息，力合微表示，国家电网公司正在积极制定高速双模通信技术规范，同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用，公司是参与标准制定的企业之一。公司较早布局电力线载波双模技术，新一代HPLC双模芯片已经完成芯片投产和验证。当前公司高速双模的相关产品已经研发成熟。

NO.8 中科驭数完成数亿元B轮融资 预计第二代DPU芯片10月回片

9月20日消息，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的领跑地位。

NO.9 8月份韩国DRAM出口额同比下滑24.7% 环比下滑7%

9月20日消息，韩国贸易、工业和能源部公布的消息显示，由于全球经济放缓，需求减少，价格下滑，8月份韩国半导体出口额降至107.8亿美元，同比下滑7.8%。在韩国出口的半导体产品中，存储芯片占有相当的比重，半导体产品的出口额下滑，在很大程度上就意味着存储芯片的出口额有下滑。在韩国存储芯片出口额中占近一半的DRAM，出口额在8月份就有明显下滑，同比下滑24.7%，环比也下滑7%。

NO.10 Achronix收购FPGA网络解决方案领导者Accolade Technology的关键IP和专长

9月20日消息，高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队，此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。Accolade在FPGA的网络应用方面拥有深厚的专业知识，此次收购使Achronix能够为开发网络技术的客户提供强大的硬件和软件解决方案。

NO.11 瑞声科技与镭昱半导体达成战略合作

9月20日消息，瑞声科技与Micro-LED微显示解决方案提供商镭昱半导体达成战略合作，并领投镭昱Pre-A++轮融资。该资金将用于全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队投入及小规模量产。

NO.12国芯科技：正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术

9月20日消息，国芯科技表示，公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。

NO.13 工信部：2022年上半年新建网手机中有128款支持北斗 出货量合计1.32亿部

9月20日消息，工业和信息化部表示，近年来大力支持北斗短报文，高精度、低功耗等芯片模块的研发和产业化。2022年上半年，新建网手机中有128款支持北斗，出货量合计1.32亿部，出货量占比达到了98.5%。

NO.14 江波龙：公司在中国大陆率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片，可广泛用于IoT市场

9月20日消息，江波龙表示，公司自研SLC NAND Flash存储芯片产品应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景。自研SLC NAND Flash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容量的产品(512Mbit、1Gbit、2Gbit)均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片，可广泛用于IoT市场，并在技术上可以替代NOR Flash。

NO.15 希荻微推出具有动态电压调节功能的DC/DC芯片，适用于LPDDR4/5等

9月20日消息，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。HL7593/HL7594系列产品是应用处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5和移动设备的理想选择。

NO.16英伟达发布下一代汽车级芯片Drive Thor吉利成为首个客户

9月21日消息，芯片巨头英伟达发布了下一代汽车级芯片Drive Thor。英伟达表示，这款芯片基于最新的CPU和GPU打造，可提供每秒2000万亿次浮点运算，计算能力和吞吐量都增强了一倍。这款芯片将能够把智能功能(包括自动和辅助驾驶)、泊车、司机和乘客监控、电子仪表板，以及车载信息娱乐和后座娱乐等整合起来，以提高效率和降低整体系统成本。英伟达表示，吉利旗下的豪华电动汽车初创公司极氪(Zeekr)将成为其Drive Thor芯片的首个客户。极氪将从2025年开始在其下一代汽车中使用Drive Thor芯片。

NO.17 Arm被收购吸引力降低 业内人士称三星电子SK海力士不可能收购

9月21日消息，英伟达2020年9月13日宣布的400亿美元收购Arm的交易，由于在监管方面面临重大挑战，最终以失败告终，英伟达和Arm的拥有者软银集团，在今年2月14日宣布终止收购交易。Arm成为被收购目标的吸引力在降低，业内人士认为三星电子和SK海力士这两家公司，不太可能收购。

NO.18 NVIDIA推出IGX边缘AI计算平台，提高自主系统的安全性

9月21日消息，NVIDIA推出用于高精度边缘AI的NVIDIA IGX平台，为制造、物流和医疗等行业带来了主动的安全性能，过去，这些行业需要为特定用例定制昂贵的解决方案，但IGX平台易于编程和配置，可以满足不同的需求。

NO.19 9月前20天韩国半导体出口额同比增长3.4% 增速低于前10天

9月21日消息，韩国贸易、工业和能源部此前公布的数据显示，9月前20天韩国半导体的出口额，同比增长3.4%。同前10天相比，9月前20天半导体产品的出口额，同比增速有放缓。韩国关税厅此前公布的数据显示，9月份前10天半导体产品出口额同比增长7.9%。

NO.20 北京君正：目前整体价格压力不大 模拟产品今年在车规领域增长明显

9月21日消息，北京君正表示，北京矽成今年价格截至目前相对比较平稳，不排除后续会有一些调整，但目前整体价格压力不大；智能视频芯片Q1进行普遍调整，幅度较大，Q2有局部下调，整体幅度不大，微处理器芯片价格相对稳定，调整幅度不大。模拟互联方面，LIN、CAN还处于研发中，GreenPHY预计年底会产生收入；模拟产品今年在车规领域增长明显，占比超40%。存储业务中，DDR4已开始量产销售了，LPDDR4今年在给客户送样。

NO.21 英伟达首发4纳米游戏芯片 数据中心“元宇宙”推动AI业务增长

9月21日消息，GPU巨头英伟达推出了多款新品，包括人工智能芯片、自动驾驶系统、工业元宇宙云平台以及用于生物技术领域的大型语言模型。英伟达最新的旗舰图形芯片GeForce RTX4090，起售价12999元人民币，另外两款价格相对更低的RTX4080芯片售价分别为9499元和7199元，这些芯片基于英伟达全新的“Ada Lovelace”系列架构，将采用台积电的4N芯片制造技术制造。4N工艺是台积电专为英伟达定制设计并优化的4nm芯片工艺，性能进一步提升。

NO.22 芯旺微电子完成C2轮融资，进阶车规芯片高端市场

9月21日消息，芯旺微电子表示，已完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。据介绍，本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

NO.23 印度将提供更多激励措施 促进本土芯片/显示面板发展

9月22日消息，印度政府提高对新半导体设施的财政支持，将承担建立半导体封装厂所需50%的资本支出，并表示将取消显示器制造业允许的最大投资上限提振本土生产。该激励措施宣布之际，印度总理莫迪(Narendra Modi)政府正试图透过一项100亿美元的芯片与显示器生产激励计划吸引更多大额投资，力拚让印度成为全球供应链上的关键一员。

NO.24 兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU

9月22日消息，兆易创新GigaDevice发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。全新MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。GD32A503产品组合提供了4种封装共10个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请。

NO.25 三星已放弃3D NAND闪存光刻胶供应商多元化计划

9月22日消息，致力于将3D NAND闪存光刻胶供应商多元化的三星电子，由于未能找到符合要求的供应商，已经放弃了这一计划。作为先进3D NAND闪存生产的关键材料，三星电子一直是由韩国本土的东进世美肯供应，在2013年他们开始生产3D NAND闪存之前，三星电子就同这一公司合作研发了光刻胶。由于未能找到符合要求的供应商，也就意味着三星电子未来在生产3D NAND闪存时，仍将采用东进世美肯的光刻胶，已经独家供应了近10年的东进世美肯，未来一段时间仍将是独家供应商。

NO.26 Counterpoint：二季度手机芯片出货量联发科占四成

9月22日消息，根据市场调研机构Counterpoint最新报告，二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位，在全球市占率达39%，不过，从手机芯片收入来看，高通继续全球首位，联发科则排名第三。

NO.27 寒武纪行歌获博世创业投资公司投资

9月22日消息，行歌科技表示，博世创业投资公司完成对寒武纪行歌的投资。据悉，寒武纪行歌是由寒武纪发起设立的智能车载芯片公司，得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等汽车企业的投资。

NO.28 汉威科技：公司及汉威传感基金增资新力传感

9月23日消息，汉威科技表示，汉威科技、汉威传感基金与江西新力传感科技有限公司签署了投资协议，汉威科技以自有资金向新力传感投资1000万元，汉威传感基金向新力传感投资2000万元，本次投资完成后，汉威科技占标的公司注册资本的9.09%，汉威传感基金占标的公司注册资本的18.18%。新力传感专注于MEMS敏感半导体芯片前沿技术开发和智能化高精度的传感器研发制造。

NO.29 机构预计DRAM价格四季度继续下滑 跌幅扩大将超过13%

9月23日消息，由于需求持续停滞，供应链库存居高不下，四季度全球DRAM的价格，预计仍将下滑，跌幅较三季度预计会更大。具体而言，研究机构是预计四季度全球DRAM的价格，将下跌13%-18%，高于预计的三季度的10%-15%。

NO.30 高通：未来汽车芯片业务规模扩大至300亿美元

9月23日消息，美国芯片设计公司高通当地时间周四在汽车投资者日上表示，其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元，较7月下旬公布的第三季业绩增长逾100亿美元。高通表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品，骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

NO.31 利扬芯片：完成全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

9月23日消息，利扬芯片表示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。

NO.32 时代电气二期IGBT产能紧张 明年订单基本已全部锁定

9月23日消息，时代电气表示，公司二期芯片线产能利用率已经接近设计产能，良品率在80%左右，由于国内外市场需求旺盛，目前市场处于产能紧缺的状态，公司新能源汽车IGBT明年的订单基本已全部锁定。公司计划投资111亿元在宜兴和株洲两地新建两大中低压功率器件基材项目，其中宜兴项目建成后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，主要用于新能源汽车领域。

NO.33 专注端侧通用算力AI SoC芯片研发，亿智电子完成数亿元B轮融资

9月24日消息，专注端侧人工智能芯片生产商亿智电子宣布完成累计数亿元B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。据了解，本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件(AIoT)等智能化市场的纵深布局。

NO.34 飞腾芯片将在轨道交通专业领域完成适配 核心控制领域装上“中国芯”

9月24日消息，专注端侧人工智能芯片生产商亿智电子宣布完成累计数亿元B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。据了解，本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件(AIoT)等智能化市场的纵深布局。

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