9月12日消息，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示：“范灏成系因个人职业发展变更离职，下一站将加入一家初创型企业。该公司主要做产品，是芯原的客户，双方深度合作已久、不是竞争关系。同时，芯原对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整，并设立芯片定制平台事业部，由汪志伟统一负责，目前团队人员稳定。”

9月13日消息，美国存储芯片公司美光科技在爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂周一破土动工。另外，公司还宣布另一家在美国的新工厂也即将开工，具体的将在未来几周宣布。据悉，博伊西的工厂将在2025年投入运营。这两家工厂都将生产DRAM芯片，大量应用于数据中心、个人电脑和其他设备。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，一旦投入运营，美国工厂将占美光全球DRAM产量的40%，而目前仅为10% 。美光表示，这将是20年来在美国建造的第一家新存储芯片工厂，并将在未来创造2000个就业机会。另外，英特尔公司也将于周五在俄亥俄州动工兴建一座耗资200亿美元的工厂，生产尖端处理器芯片。

9月13日消息，韩国贸易、工业和能源部此前公布的数据显示，由于全球经济放缓，需求减少，价格下滑，8月份韩国半导体出口时隔26个月再次同比下滑，降至107.8亿美元，同比下滑7.8%。而从韩国关税厅最新公布的数据来看，韩国半导体的出口额，在9月份有望同比恢复增长。在9月份前10天，半导体的出口额同比增长7.9%，芯片依旧是韩国的关键出口产品之一，所占的比例接近20%。

9月13日消息，全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶的董事长兼首席执行官徐秀兰表示，该公司预计将于11月开始在得克萨斯州建设价值50亿美元的新工厂。徐秀兰表示，“我们不仅收到了来自美国联邦政府的补贴提案，也收到了美国其他地方政府补贴提案。但我们的(建厂)评估着眼于整体情况。芯片法案是一个非常重要的因素，但不是唯一的因素”。

9月13日消息，印度古吉拉特邦与印度大型跨国集团Vedanta和鸿海的合资公司签署有关芯片和显示器工厂的谅解备忘录，Vedanta-鸿海项目在该邦的总投资将达1.54万亿印度卢比。

9月13日消息，台积电已参与一个由Nvidia领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用自家名为COUPE(compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎)硅光子芯片异构集成技术，以组合多个AI GPU。

9月14日消息，通用汽车旗下的自动驾驶部门Cruise已经开始自主研发用于自动驾驶汽车的芯片，该芯片预计将于2025年开始部署。该公司的高管表示，其目标是拉低车辆成本并提升产量规模。目前Cruise正在复制特斯拉的道路，逐渐放弃英伟达的芯片，转而开始自己生产定制芯片，为其车辆提供动力。

9月14日，日本Mitsui High-tec公司发布半年报(2022年2月1日-2022年7月31日)，上半年该公司营业收入为854.61亿日元，同比增加33.1%，营业利润为128.64亿日元，同比增加115.7%。按部门划分，电机部营业收入为471.84亿日元，同比增加33.5%，营业利润为51.19亿日元，同比增加14.2%；电子部营业收入为361.55亿日元，同比增加35.0%，营业利润为71.89亿日元，同比增加190.9%；工作机械部营业收入为59.58亿日元，同比增加13.3%，营业利润为6.74亿日元，同比增加64.6%。

9月14日消息，韩国资产规模第二大的企业集团SK，已宣布他们明年将在韩国本土投资73万亿韩元，也就是约524亿美元，以提升韩国的芯片、绿色能源及生物制造的生产能力。除了加大投资提升相关产品的产能，他们在未来5年还将投入25万亿韩元，用于上述相关领域的技术研发，以提高未来增长动力领域的技术竞争力。

9月14日消息，中共上海市委外宣办表示，上海集成电路领域已经实现14nm工艺规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。此外，全上海市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国总量25%，吸引了全国40%的集成电路人才。中芯国际第一代FinFET 14nm 工艺早在2019年第四季度就完成了量产，第二代FinFET N+1工艺之前规划在2021年底实现规模量产，至今终于确认。当然，这里的14nm并非指代去美化产品。

9月14日消息，SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业，开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体，该计划正在等待母公司SK公司批准。SK Siltron是韩国唯一一家半导体硅晶圆制造商，目前，其在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。而RFHIC主营GaN射频芯片，Yes Power Technix则主营SiC电源管理IC。

9月14日消息，苹果公司明年将在iPhone和Mac上使用台积电的下一代3纳米芯片。苹果公司的目标是在明年成为第一家使用台积电最新芯片制造技术的公司，并计划在其部分iPhone和Mac中采用这种技术制造的芯片。

9月15日消息，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫Neoverse V2。Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据中心处理器，Neoverse V2可以提升能效，但它没有提供具体数据。

9月15日消息，国际顶级学术期刊《自然》发表了南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队在下一代光电芯片制造领域的重大突破。科研团队发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。这一新技术，突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1微米量级(相当于头发丝的五十分之一)，首次缩小到纳米级，达到30纳米，大大提高了加工精度。这一重大发明，未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。

9月15日消息，工业和信息化部工业互联网产业联盟近日公布最新“时间敏感网络(TSN)产业链名录计划”，其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—KD6530成为首款进入该名录的TSN芯片。这标志着国产芯片正式进入TSN商用领域，拉开国产TSN大规模商用应用序幕，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局。时间敏感网络(TSN)是实现全球工业控制、汽车控制、飞机控制等工业网络通信协议及标准统一的国际标准技术，是我国工业互联网的支撑网络技术。

9月15日消息，麦肯锡高级顾问Denise Lee表示，成熟工艺制程仍将是汽车芯片生产的主流。预计到2030年，汽车芯片的成熟工艺制程需求将达到10%左右的复合年增长率；届时，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。

9月16日消息，安森美宣布为ARRI的ALEXA 35摄像机开发了定制的高端CMOS传感器。该摄像机使用了安森美的ALEV4 Super35 4.6K CMOS图像传感器，分辨率为4608x3164像素(1460万像素)，间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120fps。该传感器采用了安森美的最新技术，实现优化像素响应、高动态范围技术(HDR)和改善高速读出时的像素一致性；这些技术也部署在安森美的主流传感器上。

9月16日消息，随着智能手机市场的萎缩，手机相关的零部件销量都在下降。据分析机构IC Insights发布的报告，由于手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，今年全球CMOS图像传感器(CIS)市场将出现13年来的首次下滑。该报告指出，在经过2020年4%和2021年5%的微弱增长后，2022年，全球CMOS图像传感器市场将从去年的201亿美元下降至186亿美元(约1300.14亿元人民币)，降低7%。同时，分析机构IC Insights预测到，2023年，全球CMOS图像传感器市场将增长4%，恢复至193亿美元。未来几年，CMOS图像传感器市场将保持增长，并在2026年达到269亿美元。

9月16日消息，Silicon Labs宣布推出一系列新产品，将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列，同时还将推动Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi6等物联网新技术的创新、引领物联网发展趋势。

9月16日消息，中科声龙宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。中科声龙是一家在中国的芯片设计公司。长期致力于计算机系统结构的研究开发，于2018年实现升级转型，专注于存算一体高通量算力芯片的研发，2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功，至今量产晶圆已逾万片，产品及服务深受全球用户的欢迎。

9月16日消息，士兰微表示，公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。

9月16日消息，莱伯泰科表示，目前在手订单情况良好。截至目前，公司ICP-MS产品已在半导体、医疗、环保等传统领域实现了产品销售，并获得了半导体行业芯片生产头部企业的复购。今年公司在研的ICP-MS/MS进展顺利，目前样机已搭建，暂定目标是年底可以为客户提供产品。

9月16日消息，韩国最赚钱存储芯片的出口创下2019年以来最大降幅，表明需求下滑加剧。韩国通商部周五发布的数据显示，8月份动态随机存取存储器(DRAM)出货同比下降24.7％，前一个月为下降7％。DRAM占到韩国存储芯片出口的近一半。

9月16日消息，英国首相特拉斯和财政大臣夸滕正准备发起最后的魅力攻势，说服日本软银公司让旗下芯片公司Arm在英国上市。软银此前曾表示，希望将总部位于剑桥的芯片设计公司Arm在纽约上市，因为科技公司在美国上市往往会获得更高的估值。然而，软银高管已开始与英国官员就罕见的两地上市的可能性进行谈判。如果英国政府成功地吸引Arm在英国上市，将被视为对伦敦股市投下的重要信任票。近几个月来，英国的一些科技公司遭到了一系列收购企图，令伦敦金融城受到震动。这给特拉斯的新政府带来了进一步压力，他们需要证明英国有能力阻止本国上市科技公司被别国公司收购。

9月16日，华人运通宣布与英伟达NVIDIA联手，在下一代自研HiPhi Pilot高合智能驾驶辅助系统中采用英伟达高端NVIDIA DRIVE™ Orin作为智能驾驶核心计算芯片。这一智能驾驶核心计算芯片将落地应用在智能轿跑HiPhi Z上。

昂科一周资讯

第83届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将于9月22日在南京富力万达嘉华酒店三楼宴会厅举办。昂科技术受邀将出席本次高峰论坛，副总裁傅国先生将在本次论坛上发表题为《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的精彩演讲，为大家带来昂科最新的产品动态、烧录解决方案以及芯片烧录常见的痛点和问题。

9月14-16日，2022年越南电子元器件材料及生产设备展览会在越南河内国际会展中心隆重举行。300余家国内外知名电子品牌亮相，聚集了电子元器件、电子生产设备、电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术等行业，昂科携代理商合作伙伴Charter Leader Technology受邀参加了本次2022年越南电子元器件材料及生产设备展览会。

9月16日，一步步新技术研讨会在杭州龙湖皇冠假日酒店举行。昂科技术本次应邀参会并带来主题演讲，副总裁傅国先生在会上发表了题为《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的精彩演讲，为参会观众带来了昂科最新的芯片烧录解决方案。

日前，深圳市工业和信息化局公示了2021年深圳市“专精特新”中小企业名单，昂科技术凭借在芯片烧录领域的创新设计力、强大的研发力、极致的服务能力、以及广泛的品牌影响力脱颖而出。