芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Intel的MAX10系列一款FPGA 10M16SAU324已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。

英特尔® MAX® 10 FPGA 为低功耗、成本敏感型应用提供具有高级处理能力的单芯片小尺寸可编程逻辑设备，实现了非易失集成的变革。继承上一代 MAX® 设备家族的单芯片特性，采用单核或者双核电压供电，密度范围介于 2 千至 5 万个 LE 之间。英特尔® MAX® 10 FPGA 家族提供先进的小晶圆级封装 (3mm x 3mm)，以及 I/O 引脚数高的封装产品。

英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能，例如，Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

英特尔® MAX® 10 FPGA 在低成本的瞬时接通小外形可编程逻辑设备中提供了先进的处理功能，能够革新非易失集成。它们提供支持模数转换器 (ADC) 的瞬时接通双配置，和特性齐全的 FPGA 功能，针对各种成本敏感性的大容量应用进行了优化，包括工业、汽车和通信等。

英特尔® MAX® 10 FPGA 提高了系统组件功能的集成度，从而降低了系统级成本：

l 双重配置闪存：在同一个管芯闪存上支持双重配置，通过数千次可重新编程循环，实现真正的故障保护更新。

l 模拟模块：集成 ADC 和温度传感器的模拟模块通过更灵活的样本排序提供更低的延迟，并减少了电路板面积。

l 即时开启：英特尔® MAX® 10 FPGA 可能是系统电路板上第一个可用于控制启动其它组件（高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等）的器件。

l Nios® II 软核嵌入式处理器：英特尔® MAX® 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置、即时开启的处理器子系统。

l DSP　模块：作为第一款采用 DSP 的非易失性 FPGA，英特尔® MAX® 10 FPGA 对于采用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用来说，是理想之选。

l DDR3 外部内存接口：英特尔® MAX® 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 内存控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，非常适用于视频、数据通路和嵌入式应用。

l 复杂的控制管理：通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制的系统管理。

l 单核电压支持：上电顺序管理所需的单电源产品

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片烧录和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于英特尔：

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。2015年，Intel并购Altera，从而进入可编程处理器芯片FPGA领域，主要用于电信和无线通信设备，涉及军事装备、汽车、网络、工业等行业。

关于昂科技术：

昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。