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芯片烧录领导者昂科技术在发布全新版本烧录软件的同时,正式宣布进一步拓展兼容芯片的型号覆盖版图,公司旗下核心产品——通用烧录平台AP8000,目前已实现与思佳讯的可编程时钟发生器芯片Si5391B-A-GM的全面适配。

Si5391B-A-GM全频任意输出时钟发生器集成宽带锁相环(PLL)与自研MultiSynth™小数分频合成技术,打造一款通用性强、高性能的时钟发生平台。
Si5391B-A-GM架构灵活性极高,可在12路差分时钟输出端生成最高1GHz的各类整数、非整数关联频率,同时实现均方根相位抖动低于100飞秒的优异指标,专为100G/200G/400G高速传输应用优化。每一路时钟输出均可独立配置信号格式与输出电压,单颗Si5391B-A-GM即可替代多颗时钟芯片与振荡器,真正实现片上完整时钟树方案。
Si5391B-A-GM可通过ClockBuilder Pro软件快速便捷完成参数配置。借助ClockBuilder™ Pro工具可自动生成定制料号,支持免费、极速的工厂预烧录;该芯片也可通过I2C、SPI串行总线进行现场编程。
特性
• 任意输入频率均可生成任意组合的输出频率
• 超低相位抖动性能
– 精密校准模式:均方根抖动69飞秒
– 整数分频模式:均方根抖动75飞秒
– 小数分频模式:均方根抖动115飞秒
• 输入频率范围
– 外部晶振:25~54兆赫兹
– 差分时钟:10~750兆赫兹
– LVCMOS单端时钟:10~250兆赫兹
• 输出频率范围
– 差分输出:100赫兹~1028兆赫兹
– LVCMOS单端输出:100赫兹~250兆赫兹
• 输出端口高度可配置,支持LVDS、LVPECL、LVCMOS、CML、HCSL多种电平标准,信号幅度可编程调节
• 4路输入、12路输出,9×9毫米64引脚QFN封装
应用
• 100G/200G/400G交换机
• 适配56G/112G PAM4串行解串器参考时钟
• 集成时钟树发生功能,可替代晶体振荡器、时钟缓冲器、信号格式转换芯片
• 为现场可编程门阵列、处理器、存储器提供时钟信号
• 以太网交换机/路由器
• 光传送网成帧器/映射器/处理器
内部框图
昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖思佳讯全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。
AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。
在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。
公司介绍
关于思佳讯:思佳讯(SkyWorks)是一家全球领先的模拟和混合信号半导体公司,全球高性能模拟/混合信号半导体龙头,专注无线连接、射频前端、高精度时序时钟、电源管理解决方案,主打低噪声、超低抖动、高集成、高可靠性芯片,是全球通信、数据中心、汽车电子的核心芯片供应商。
关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业,公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案,赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI(Auto Burn-In)系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案,我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合,为客户在市场竞争中取得领先创造价值。
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