MSPM0L1306微控制器 (MCU) 属于MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列，该系列基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本 MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。

MSPM0L1306提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。这些MCU 包含精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC、一个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个16位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个SPI和两个I2C）。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和PMBus提供协议支持。

MSPM0L1306低功耗MCU包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

昂科的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计，在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强，是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备，昂科也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。

主要特征

• 内核

– Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达32MHz

• 工作特性

– 工作温度范围：–40°C至125°C

– 宽电源电压范围：1.62V至3.6V

• 存储器

– 高达64KB的闪存

– 高达4KB的SRAM

• 高性能模拟外设

– 一个具有总计多达10个外部通道的12位1.68Msps 模数转换器(ADC)

– 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)

– 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器(OPA)

– 0.5µV/°C漂移，具有斩波

– 6pA输入偏置电流

– 集成可编程增益级(1-32x)

– 一个通用放大器(GPAMP)

– 一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)

– 32ns传播延迟

– 低功耗模式，低至<1µA

– ADC、OPA、COMP和DAC之间的可编程模拟连接

– 集成温度传感器

• 经优化的低功耗模式

– 运行：71µA/MHz(CoreMark)

– 停止：4MHz时为151µA，32kHz时为44µA

– 待机：32kHz 16位计时器运行时为1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz时钟唤醒时间为3.2µs

– 关断：61nA，具有IO唤醒能力

• 智能数字外设

– 3通道DMA控制器

– 3通道事件结构信号系统

– 四个16位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持8个PWM通道

– 窗口化看门狗计时器

• 增强型通信接口

– 两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持待机时的低功耗运行

– 两个I2C接口；一个支持FM+(1Mbit/s)，两个都支持SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒

– 一个SPI支持高达16Mbit/s

• 时钟系统

– 精度为±1.2%的内部4MHz至32MHz振荡器(SYSOSC)

– 精度为±3%的内部32kHz低频振荡器(LFOSC)

• 数据完整性

– 循环冗余校验器(CRC-16或CRC-32)

• 灵活的I/O功能

– 多达28个GPIO

– 两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏IO

• 开发支持

– 2引脚串行线调试(SWD)

• 封装选项

– 32引脚VQFN(RHB)

– 28引脚VSSOP(DGS)

– 24引脚VQFN(RGE)

– 20引脚VSSOP(DGS)

– 16引脚SOT(DYY) 、WQFN(RTR)

应用

• 电池充电和管理

• 电源和电力输送

• 个人电子产品

• 楼宇安防与防火安全

• 联网外设和打印机

• 电网基础设施

• 智能抄表

• 通信模块

• 医疗和保健

• 照明

功能框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。