当下，AI算力高速爆发、高端存储持续迭代，正在驱动全球半导体产业迎来全方位变革。高功率密度、高运行稳定性、长周期可靠性，已然成为全球芯片产品的核心考核标准。而精准适配极端工况的精密测试体系，更是支撑全球算力产业持续突破、稳步进阶的关键基石。

9月4日，SEMICON Taiwan 2026国际半导体展在台北南港展览馆圆满落幕。作为半导体测试与烧录技术引领者，昂科/崇贸携V9000系列创新设备与全场景测试解决方案重磅亮相K2983展位。凭借前沿的技术积累与精准的行业洞察，高效解决全球AI芯片、服务器电源、高端存储测试核心痛点，充分展现了行业领先的技术实力与全球化产业赋能能力。

生成式AI的普及，彻底重构了全球算力基础设施的技术标准与市场格局。

目前单台AI服务器功耗已突破120kW，GPU、NPU等核心算力芯片，长期处于瞬时大电流、宽动态负载、超高功率密度的极端运行状态。这对配套电源模块的动态响应速度、运行稳定性与长期使用寿命，提出了前所未有的极致要求。与此同时，传统服务器供电架构已逼近物理性能极限。垂直供电、高压直流等新型供电架构快速落地，持续推动全球电源模块产业，向高功率、高集成度、高能效方向加速迭代。

在这一产业背景下，芯片测试早已跳出单一的性能验证范畴，成为贯穿产品研发、量产、交付全生命周期的核心质量防线。电气性能、动态响应、环境适应性、长期可靠性的全方位测试，能够有效规避算力设备宕机、数据失真等致命问题。可以说，搭建高精度、自动化、低能耗的标准化测试体系，是当前全球半导体与算力产业突破技术瓶颈的核心关键。精准把握全球产业变革脉搏，昂科技术深度聚焦AI算力、智能驾驶、高端存储三大高景气赛道的刚需痛点。

本次展会现场，V9000系列测试分选机凭借颠覆性技术架构与极致的实测性能，成为全场核心焦点。设备可全面覆盖电源模块、AI智算芯片、车载主控芯片及eMMC、UFS、LPDDR等全品类存储芯片的系统级测试，实现多场景、全流程的专业化测试赋能。

其中，专为AI高功率场景定制研发的V9000-ABI电源老化测试系列，成功突破传统测试技术壁垒，为全球高功率半导体器件的可靠性验证，提供了全新的高效解决方案。

针对传统分站式测试设备效率低、能耗高、温控精度不足、兼容性薄弱等行业通病，V9000-ABI创新搭载全自动BI测试方案与一体化并列堆叠式架构。设备将单DUT测试功率提升至1500W，较传统方案性能提升50%，跻身全球行业领先水平。全新一体化架构，彻底解决了传统测试模式效率割裂、质量管控疏漏等难题，可精准适配AI芯片、服务器电源模组、车载电源芯片等高功率密度产品的严苛测试标准，成为全球高功率半导体可靠性测试的标杆方案。

在高端存储测试领域，昂科SLT高效测试方案依托V9000系列设备落地，展现出出众的场景适配性与硬核技术优势。方案搭建全自动化可追溯测试体系，全程自动化作业可有效规避人工操作误差。所有测试数据全程留痕、批次精准绑定，让整体测试流程标准化、规范化、可溯源，完美匹配全球高端存储芯片的高品质量产需求。

在量产效率上，设备支持1200+ DUT超大同测，产能表现大幅优于行业通用UPH标准，助力企业显著提升量产产能。硬件层面配备独立温控与压控系统，温度、压力调节范围广、灵活度高。独创的并列堆叠式可扩容设计，可实现小时级快速换线，灵活适配多品种、小批量的差异化生产模式。全面覆盖存储芯片从研发验证到量产落地的全周期场景，精准满足全球存储企业提质增效、升级发展的核心诉求。

凭借前沿的技术创新能力与一站式全链条服务优势，昂科/崇贸K2983展位全程热度不减、人气领跑。

来自全球AI服务器、智能驾驶、高端存储、工业自动化等领域的行业专家、头部企业代表纷纷莅临展位，实地体验设备性能、深度交流行业技术趋势。各界嘉宾对昂科创新测试方案的产业价值给予高度认可，并达成多项深度合作意向。

面向未来，昂科/崇贸将持续深耕半导体测试核心赛道，聚焦AI高功率测试、高端存储测试、车载电子可靠性测试等核心领域，持续迭代产品方案、攻克关键技术难题。